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数据传输量等比增加 网通芯片商机涌现

2016-07-21

  随着物联网(IoT)、虚拟实境(VR)/扩增实境(AR)、大数据等新兴产品商机正不断发酵,加上许许多多新的应用也在试探终端市场需求,在消费者对于数据传输的频宽及速度标准日高的同时,全球网路通讯基础建设及终端产品正迎来10年一度的升级与换机热潮。

  国外通讯芯片大厂即表示,日常数据处理量的等比级数增长效果,已让使用者开始明确感受到传输速度的快慢感,也刺激出向上升级终端产品的需求,连带让国内、外网路通讯业者自2015年下半以来,就不断接获客户急单,也推动公司业绩一路飙升。

  在这个终端网路通讯产品的世代交替潮仍然方兴未艾下,包括联发科、瑞昱、亚信、联杰、立积均在2016年上半展现相当强的营运成长动力,在客户需求依旧孔急下,台系IC设计业者多初估下半年公司业绩成长动能也还是可以维持。

  IC供应商评估,这波全球网路通讯基础建设及终端应用产品的升级潮,其实正在为未来的物联网世代商机打下扎实基础,配合VR/AR的新奇应用,物联网商机的雏形正不断被品牌大厂及创新公司积极实验当中。

  虽然现在全球科技产业界还难以断定物联网商机最初的起飞点,究竟会是落在智能家居、工业4.0、大数据、FinTech、车联网、AR/VR、穿戴装置,及健康检测等哪一个领域之中,但数据传输的速度、频宽及安全性必需先一步升级的需求,已抢先一步拉动终端网通产品的换机风潮。

  从台系网路通讯业者2016年上半营收年增率动辄可达20~30%来佐证,几乎是2000年后就已未见过的荣景,可见得终端市场换机潮的猛烈程度。加上各地电信营运商也开始加入这个使用者体验升级的战局,国内、外芯片供应商近期感受到下游客户催单的压力,各家芯片商第3季在台系晶圆代工厂的投片量也是明显增长。

  台系网通芯片业者指出,这一波终端网通产品的升级风潮应该是从基础建设开始,慢慢拉动一般企业换机,最后可望再扩散至一般消费者身上;也因为终端网通产品的换机商机重新浮现,甚至升级风潮越演越烈。

  相关网通芯片解决方案既有高效能,又得低功耗的需求前景,将让国内、外芯片供应商获得加速技术研发,采用先进制程,提高附加价值等全新成长动能,让相关网路通讯芯片供应商的后续业绩成长前景,相对更加清楚,也更为扎实。


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