-- 该公司在2016年第16届国际原子层沉积大会上推出新产品Beneq R11™和Beneq T2S™

　　芬兰埃斯波2016年7月25日电 /美通社/ -- 领先的原子层沉积(ALD)设备和镀膜服务提供商倍耐克(Beneq)今天面向工业客户推出两款新的薄膜设备解决方案，从而满足这些用户在ALD先进应用方面，对高产能和低制备成本的需求。新推出的产品将树立ALD行业的涂层速度新标准。

　　Beneq R11™ - 超快高精度空间ALD涂层

　　Beneq R11是倍耐克广泛的工业用高产能空间ALD解决方案组合的最新成员。该产品为工业应用中在硅片上运用高性能ALD工艺提供了最理想的解决方案。它可以很好地满足设备对速度、成本、低制备温度和尽可能提高薄膜质量等关键要素的需求。

　　Beneq R11的推出首次让等离子体增强型原子层沉积(PEALD)工艺用于大批量生产成为可能。该系统适用于微电机系统(MEMS)、LED（发光二极管）、OLED（有机发光二极管）、光伏、大功率半导体和传感器领域的阻挡层、隔热层和防腐保护层等应用。

　　Beneq T2S™ - 自动化批量硅片设备

　　Beneq T2S是倍耐克基于硅片的生产设备组合的最新一员。它可用于高产能批量制备并同时具备标准的自动上下片系统。经过专门设计的Beneq T2S可满足半导体应用的要求，包括国际半导体设备与材料协会(SEMI) S2安全标准和较少颗粒数等规定。

　　Beneq T2S是MEMS、LED，OLED和喷墨打印机喷头等各类硅片应用实现大批量生产的理想之选。Beneq T2S的批量热处理ALD技术适用于氧化物和氮化物的薄膜制备，可用于绝缘体、导体、阻挡层和钝化处理等应用。

　　新产品在位于爱尔兰都柏林举行的2016年第16届国际原子层沉积大会(ALD2016)上正式推出。