上半年全球半导体市场发展相当不乐观，中国半导体市场表现还算令人满意，但设备国产化仍面临五大难点，多措并举才能有效推进半导体设备国产化目标的全面达成。

　　全球半导体市场瘫痪 中国加速设备国产化进程

　　全球半导体市场不容乐观

　　全球半导体销售额在2016年5月出现微幅成长，但仍受到疲软需求以及全球经济景气不振的影响而陷于瘫痪状态。据美国半导体工业协会（SIA）发布的资料显示，2016年5月全球晶片销售额达到260亿美元，较4月成长0.4%，是六个月以来的最高月成长表现；而6月全球半导体销售额为263.6亿美元，虽然环比增长1.1％，但同比减少5.8％。全球半导体销售额已连续12个月出现同比减少。

　　此外，SIA发布了2016年上半年的销售额。数据显示，2016年上半年的全球销售额同比减少5.8％。而根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）6月份发布的春季半导体市场预测，2016年全年半导体市场将缩小2.4％，与这个数字相比，上半年全球半导体市场发展相当不乐观。

　　中国半导体市场发展整体较好

　　尽管全球市场不容乐观，但中国半导体消费继续“跑赢”整个市场，2015年消费增长9%，达到1500亿美元，这相当于全球占比43%。半导体进口也在快速增加，如今已超过石油，成为中国第一大进口商品。此外，据SIA发布的资料显示，2016年3月中国半导体市场销售额增幅达到1.3%，仅次于日本，成为全球为数不多的仍能保持增长的区域市场之一。

　　中国半导体设备国产化面临五大难点

　　虽然相较于全球，中国半导体市场表现还算令人满意，但从当前趋势而言来看，预计2016年集成电路产业的市场增速可能只有5%。此外，由于半导体设备对本土企业存在着较高的进入门槛，目前国产化率较低。从全球及中国市场发展现状而言，中国半导体设备国产化仍面临五大难点：

　　一是半导体设备市场已日趋专业化和全球化。当下，全球设备业通过兼并、淘汰，在每个细分市场中仅剩下1～2家、至多3～4家企业，竞争十分激烈，如光刻机领域ASML一家独大，且均面向全球市场。反观国内企业，基础较弱，有能力切入海外市场的很少。

　　二是半导体设备的独特地位。上世纪80年代末期开始，半导体设备企业开始把工艺能力整合成在设备中，让用户买到设备就能保证使用，并且达到工艺要求。因此有一代器件，一代设备之说。这是半导体设备如此昂贵的原因，也是对国内企业的极大挑战。

　　三是由于出货数量少，设备企业难以负担工艺试验线的费用。为此，国内只能采取对下游制造企业进行补贴，利用制造企业的产线帮助设备企业进行试验的办法，这种方式显然多有掣肘。一台设备从研发、样机开始，必须经过大量硅片通过等工艺试验，才能发现问题，并进行改型。这样的过程要重复多次，改型多次，才能最后定型。并且出厂前要经过马拉松试验，测算平均无故障时间等。

　　四是韩国和我国台湾地区也曾致力于设备国产化，但成效不大，目前全球市场主要仍被美国和日本企业掌控，这也从侧面体现了难度。

　　五是设备业需要产业大环境配合。从成本构成来看，表面上我国设备企业和国外企业相差不大，如关键零部件都是采购而来，人员和管理费用也相仿，但是实际上，产业大环境却十分不同。比方说，西方的股权激励制度更为灵活，员工积极性高;同是采购零部件，我国企业因为是进口，所以要承担税费，而且有些零部件订货需要出口许可证;因为订货量相对小很多，采购价格高;产业配套条件不同，如实现某些设计验证国内企业要花更高的成本;缺乏人才等。

　　多措并举助力半导体国产化全面达成

　　为突破五大难点，加快中国半导体国产化进程，《中国制造2025》对于半导体设备国产化提出了明确要求：在2020年之前，90~32纳米工艺设备国产化率达到50%，实现90纳米光刻机国产化，封测关键设备国产化率达到50%。在2025年之前，20～14纳米工艺设备国产化率达到30%，实现浸没式光刻机国产化。到2030年，实现18英寸工艺设备、EUV光刻机、封测设备的国产化。

　　与此同时，实现半导体设备国产化还需要产业链各环节以及大环境的配合。一方面应加强设备零部件国内供应链的培养，另一方面产业链需要配合创立一个适合后来者生存的发展环境。要有鼓励设备使用方采购国产设备的有效措施的落地。只有从根本上提升了设备使用者使用国产设备的积极性和决心，才能有效推进半导体设备国产化目标的全面达成。