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中芯国际成功制造28纳米Qualcomm骁龙410处理器
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工信部：解读集成电路产业十二五规划
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半导体业财报出炉未来谨慎乐观
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台积电称年内28纳米工艺规模量产
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SANDISK宣布推出全球最小、最先进的19纳米工艺制造技术
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现在莱迪思发运量产的MachXO2 PLD
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台积电推出新设计参考流程 支持28纳米工艺
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AMD明年1月8日推45纳米芯片 能耗并不低
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AMD第四季度交付45纳米芯片挑战英特尔
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IBM已生产出首个22纳米工艺SRAM芯片
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Cadence认证的RF关键技术用于TSMC 65纳米工艺节点
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德州仪器推出首款 45 纳米无线器件 新工艺技术有效克服低功耗设计挑战
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