台湾积体电路制造公司（TSMC）宣布将在2018年上半年开始生产7纳米工艺芯片。与此同时台积电还正在研发5纳米芯片制作工艺，并有望在2020年上半年投产。

　　许多人认为台积电芯片工艺加速推进到10纳米似乎对于英特尔来说是一种威胁。2020年之前英特尔都不可能会大量生产10纳米芯片。英特尔计划将在今年推出新一代14纳米Kaby Lake芯片，而台积电的10纳米芯片也将在今年问世，远远将英特尔芯片甩在身后。

　　英特尔应该担忧吗？

　　许多投资者担心在台积电的冲击下，英特尔将难保芯片制造业界领先地位。台积电即将量产10纳米芯片的势头似乎注定要将英特尔拉入未来10纳米内芯片的工艺大战中，但现实并不一定会这样。

　　随着芯片制造工艺越来越向10纳米级别靠近，工艺尺寸开始显得不那么重要了，不同厂商对工艺节点的客观定义也不同，比如英特尔、台积电、格罗方德和三星。把一个工艺节点定义为半个引脚中心距和晶体管栅极长度的日子已经一去不复返了，如今一个特定的工艺节点具有许多特征指标，比如芯片面积、功耗、频率调节等等。在制作集成电路的过程中，比如制作微处理器，工艺节点的这些特征极大程度上决定了最终处理器成品的性能。

　　最重要的是技术，不是尺寸

　　从10纳米工艺起的芯片如果采用了极紫外光刻（EUV）技术，那么工艺节点的尺寸就要显得更重要了。英特尔此前曾打算利用最新EUV技术生产10纳米芯片。2014年英特尔又表示说EUV技术可能不足以在短期内满足10纳米芯片生产工艺。英特尔高级研究员Mark Bohr说：

　　“我们想用EUV技术制作7纳米芯片，但我不敢保证可以做到。于是我们现在开始探索其他办法。我觉得会有其他办法。刚开始我们能做到很好的电子元器件密度和成本控制，但如果我有EUV，我能做到更好。所以我们现在还在想办法利用EUV制作7纳米芯片，但我们绝不敢打包票说一定能行。”

　　EUV是什么？它为什么这么重要？EUV全称紫极外光刻（Extreme Ultraviolet Lithography），是一种利用波长只有13.5毫微米的“极紫外”光线制作芯片的最新高科技技术。现在其他非EUV的光刻技术用的是波长为193毫微米的“深紫外”光线。

　　如今掌握最顶尖EUV技术的是一家荷兰高科技公司阿斯麦（ASML Holding N.V），该公司生产的紫极外光刻机能利用激光等离子体技术制作芯片。但这项技术目前还在不断研发改进中，还不能用它大规模量产芯片。

　　整个半导体行业都依赖于EUV

　　2015年7月，英特尔公司宣称由于半导体产业现在面临诸多挑战，所以摩尔定律节奏开始变慢了。把芯片生产工艺提高到10纳米确实十分具有挑战性。在EUV技术完全成熟之前，半导体产业别无选择只能退而求其次使用其他非EUV技术。不过阿斯麦公司坚定表示EUV技术“仍然是把摩尔定律带回正规的关键所在。”

　　为什么非EUV技术不能胜任10纳米以下规格的芯片制造？这是因为非EUV设备的光束波长太长，很难做到10纳米规格那么细微的生产工艺。这也不利于芯片生产厂商降低成本。

　　诚然，一旦EUV技术开始正式投入使用，那么芯片生产厂商必然能重回摩尔定律发挥作用的时代。台积电联合CEO刘德音（Mark Liu）说，“我们已经在EUV技术生产芯片方面取得重大进展，比如用EUV技术制作5纳米芯片。”这也可能意味着虽然台积电计划在今年内开始量产10纳米芯片，但不一定会使用EUV技术生产10纳米芯片，甚至7纳米芯片也不一定能用得着EUV。

　　到2017年至2019年，英特尔将会开始投产三种10纳米芯片，它们分别叫做Cannonlake，Icelake和Tigerlake。到2018年，台积电的7纳米芯片有望进入市场。要不是借助了强大的EUV技术，台积电的10纳米芯片将很难与英特尔的相抗衡。

　　结论

　　阿斯麦公司是目前全世界唯一在EUV技术和生产设备上初获成功的公司，其竞争对手日本 Gigaphoton株式会社虽然被遥遥领先，但后者也在这方面取得了一些重要进展。Gigaphoton成立于2000年，是最有望称为继阿斯麦之后的全球第二家EUV技术和设备供应商。对于芯片生产厂商来说这是一件好事，有竞争才能有发展。

　　正如阿斯麦所宣称，EUV能让摩尔定律重回正轨。如果所言属实，那么我想鉴于英特尔已经和阿斯麦达成了一笔40亿美元的研发资金和股权投资协议，英特尔的业界领先地位就没那么容易被台积电超越了，包括三星和格罗方德也是一样。