中国大陆价格从 RMB 4.7~4.9 / pc 快速下跌至 RMB 4.5 / pc 以下，中国台湾方面也普遍低于 US$ 0.62 / pc，在上周最低价转眼会变为本周最高价的情况下，更加速矽晶圆最新报价屡创新低。

　　全球矽晶圆价格剧跌

　　不仅中国市场持续冷清，美、日、欧、印等市场也需求平淡，市场仍期待中国大型电站开始招标、拉货，订单量才能开始回温。且本次价格跌幅过深，又需待第四季一线大厂库存陆续消化后，才能让需求反映在价格上，显然 10 月情势并不乐观。

　　各地多晶硅已如预期开始出现缓跌，后续多晶硅跌势也将带动矽晶圆持续跌价。且多晶硅价格较慢反映市场现况，预期未来跌幅也将加剧，今年底难见反弹。

　 　多晶硅晶圆一、二线厂 8 月仅微幅降低稼动率，使得库存持续累积，9 月出现再一波的降幅。尤其电池片厂的低稼动率，也让矽晶圆成交量骤降，矽晶圆厂为求订单，带动本周价格大幅下滑。中国大陆价格从上周 RMB 4.7~4.9 / pc 快速下跌至 RMB 4.5 / pc 以下，中国台湾方面也普遍低于 US$ 0.62 / pc，在上周最低价转眼会变为本周最高价的情况下，更加速矽晶圆最新报价屡创新低。

　　电池片是目前跌幅最深的区段，成交价多让电池片厂大 幅亏损，订单多做多亏。9 月情况更加低迷，单晶几无需求，中国台湾电池片厂稼动率持续下探，平均稼动率低于五成，价格也低于 US$ 0.215 / W，需求不见回温、库存累积，也使得电池片价格无法在 9 月落底。

　　所幸，中国大陆地区“领跑者计划”需采用高效电池，单、多晶 perc 产品近期询问度高，虽中国台湾地区 perc 量产的量与效率首屈一指，但一般电池的跌幅也带动 perc 价格跌价明显，目前转换效率 20.8% 的单晶 perc 价格已到 US$ 0.28 / W 上下，多晶 perc 则约在 US$ 0.255~0.26 / W 之间。

　　中国大陆地内需模组现货价格已至 RMB 2.95~3.15 / W 之间，约等同 US$ 0.39 / W 左右。持续创低的价格也影响过去价格较高的市场，美、日价格下跌快速，使得全球模组厂同样面临极大的挑战。

　　矽晶圆2015营收持续下滑

　　SEMI（全球半导体产业协会）之 SiliconManufacturers Group（SMG）最新公布的年终分析报告显示，2015 年全球矽晶圆出货面积相较上年成长 3%；在营收表现则较 2014 年衰退 6%。

　 　2015年全球矽晶圆出货面积总计 10，434 百万平方英寸（million square inches，MSI），优于 2014 年10，098 百万平方英寸纪录。SEMI 台湾区总裁曹世纶表示，“半导体矽晶圆出货在 2015 年度仍表现强劲，且创新纪录。然而这却不足以弥补进一步价格下滑和汇率的冲击。矽晶圆营收方面则于 2015 年持续下滑。”

　 　（Source：SEMI（2016 年 2 月）） 注：以上出货数据仅限半导体应用领域，不含太阳能相关应用。 以上引述的所有数据包括原始测试晶圆片（virgin test wafer）、外延矽晶圆（epitaxial siliconwafer）等抛光矽晶圆（polished silicon wafer），也有晶圆制造商出货予终端使用者的非抛光矽晶圆（non-polished silicon wafer）。

　　什么是晶圆？

　　说道晶圆，在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如 8 寸或是 12 寸晶圆厂，然而，所谓的晶圆到底是什么东西？其中 8 寸指的是什么部分？要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢？以下将逐步介绍半导体最重要的基础——「晶圆」到底是什么。

　　晶圆（wafer），是制造各式电脑芯片的 基础。我们可以将芯片制造比拟成用乐高积木盖房子，藉由一层又一层的堆叠，完成自己期望的造型（也就是各式芯片）。然而，如果没有良好的地基，盖出来的房 子就会歪来歪去，不合自己所意，为了做出完美的房子，便需要一个平稳的基板。对芯片制造来说，这个基板就是接下来将描述的晶圆。

　 　首先，先回想一下小时候在玩乐高积木时，积木的表面都会有一个一个小小圆型的凸出物，藉由这个构造，我们可将两块积木稳固的叠在一起，且不需使用胶水。 芯片制造，也是以类似这样的方式，将后续添加的原子和基板固定在一起。因此，我们需要寻找表面整齐的基板，以满足后续制造所需的条件。

　　 在固体材料中，有一种特殊的晶体结构──单晶（Monocrystalline）。它具有原子一个接着一个紧密排列在一起的特性，可以形成一个平整的原子 表层。因此，采用单晶做成晶圆，便可以满足以上的需求。然而，该如何产生这样的材料呢，主要有二个步骤，分别为纯化以及拉晶，之后便能完成这样的材料。

如何制造单晶的晶圆

　　纯化分成两个阶段，第一步是冶金级纯化，此一过程主要是加入碳，以氧化还 原的方式，将氧化硅转换成 98% 以上纯度的硅。大部份的金属提炼，像是铁或铜等金属，皆是采用这样的方式获得足够纯度的金属。但是，98% 对于芯片制造来说依旧不够，仍需要进一步提升。因此，将再进一步采用西门子制程（Siemensprocess）作纯化，如此，将获得半导体制程所需的高纯度多晶硅。

▲硅柱制造流程（Source： Wikipedia）

　 　接着，就是拉晶的步骤。首先，将前面所获得的高纯度多晶硅融化，形成液态的硅。之后，以单晶的硅种（seed）和液体表面接触，一边旋转一边缓慢的向上 拉起。至于为何需要单晶的硅种，是因为硅原子排列就和人排队一样，会需要排头让后来的人该如何正确的排列，硅种便是重要的排头，让后来的原子知道该如何排 队。最后，待离开液面的硅原子凝固后，排列整齐的单晶硅柱便完成了。

▲单晶硅柱（Souse：Wikipedia）

　 　然而，8寸、12寸又代表什么东西呢？他指的是我们产生的晶柱，长得像铅笔笔桿的部分，表面经过处理并切成薄圆片后的直径。至于制造大尺寸晶圆又有什么 难度呢？如前面所说，晶柱的制作过程就像是在做棉花糖一样，一边旋转一边成型。有制作过棉花糖的话，应该都知道要做出大而且扎实的棉花糖是相当困难的，而 拉晶的过程也是一样，旋转拉起的速度以及温度的控制都会影响到晶柱的品质。也因此，尺寸愈大时，拉晶对速度与温度的要求就更高，因此要做出高品质 12寸晶圆的难度就比 8寸晶圆还来得高。

　　只是，一整条的硅柱并无法做成芯片制造的基板，为了产生一片一片的硅晶圆，接着需要以钻石刀将硅晶柱横向切成圆片，圆片再经由抛光便可形成芯片制造所需的硅晶圆。

　　主要晶圆代工厂（排列不分先后）

　　1、格罗方德

　　由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司（ATIC）和穆巴达拉发展公司（Mubadala）联合投资成立的半导体制造企业。

　　GLOBALFOUNDRIES公司总部和AMD一样都设在美国加州硅谷桑尼维尔，旗下拥有德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州（建设中）等多座工厂，员工总数约3000人。

　　厂区：

　　新加坡：2厂.3厂.3E，5厂.CSG（8寸厂）Woodlands wafer PARK

　　美国奥斯汀：7厂（12寸）位于德克萨斯州奥斯汀市

　　德国：1厂位于德累斯顿

　　美国纽约：2厂位于纽约州萨拉托加县Luther Forest科技园区

　　2、三星电子

　　三星电子是韩国最大的电子工业企业，同时也是三星集团旗下最大的子公司。1938年3月它于韩国大邱成立，创始人是李秉喆。现任会长是李健熙，副会长是李在镕和权五铉，社长是崔志成，首席执行官是由权五铉、申宗钧、尹富根三位组成的联席CEO。

　　3、富士通

　　Fujitsu（富士通）是世界领先的日本信息通信技术（ICT）企业，提供全方位的技术产品、解决方案和服务。在全球拥有约159，000名员工，客户遍布世界100多个国家。

　　1935年，古河电工和德国西门子公司成立联合公司，从事军用和民用通讯设备的研发和生产，这就是今天的富士通。富士通创业初期资本只有300万日元，员工700人，工厂设在川崎市中原，创业初期工厂只是几排简陋的老式厂房，直到1938年才具有比较像样的厂房。

　　半导体产品：专用集成电路/晶圆代工服务、模拟产品、存储器产品、微控制器

　　4、英特尔

　　英特尔公司［1］ 是美国一家主要以研制CPU处理器的公司，是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有46年产品创新和市场领导的历史。1971年，英特尔推出了全球第一个微处理器。

　　2016年4月底，英特尔公司发言人证实，原定在2016年推出的移动处理器凌动产品线的两个新版本将会取消发布，换言之，英特尔已退出智能手机芯片市场。

　　5、海力士

　　Hynix海力士芯片生产商，源于韩国品牌英文缩写“HY”。海力士即原现代内存，2001年更名为海力士。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。

　　6、台积电

　　台湾积体电路制造公司，简称台积电、TSMC，是台湾一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业，总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元，晶圆代工市占率46%，为全球第一。

　　荷兰飞利浦公司持股14%，行政院持股12%。

　　7、联电

　　联电成立于1980年，为台湾第一家半导体公司。集团旗下有5家晶圆代工厂，包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及最新投资的合泰半导体，是全球半导体投资第四大。

　　公司全名：联华电子股份有限公司

　　成立：1980年

　　公司总部：台湾新竹市新竹科学园区力行二路3号

　　分公司：晶圆厂：台湾、新加坡

　　服务据点：台湾、日本、新加坡、美国、欧洲

　　员工总数：全球共计超过13，000人

　　核心能力：联电为纯晶圆专工公司，具有内部自行研发的能力生产世界级的8吋、12吋晶圆。

　　制程技术：0.45微米－28纳米制程，高压、射频、混合信号、逻辑、CMOS影像感测与嵌入式非挥发性记忆体制程

　　董事长：洪嘉聪

　　CEO：孙世伟博士

　　8、中芯国际

　　中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 0.35微米到28纳米制程工艺设计和制造服务。

　　9、力晶半导体

　 　力晶在设立之初即和日本三菱电机缔结技术、生产与销售的策略联盟；目前则与日本DRAM大厂尔必达（Elpida）合作产销最尖端DRAM产品。另一方 面，力晶亦为日商瑞萨科技（Renesas TechnologyCorp.）的主要代工夥伴，发展系统晶片（System LSI）产品。

　　10、华虹半导体

　 　华虹半导体有限公司是中国领先的半导体制造服务企业之一，专门为国内外客户提供高品质集成电路产品和增值服务。公司注册地为香港，通过在中国设立的运营 子公司从事半导体制造业务，拥有两座8英寸芯片代工厂，晶圆总产能达每月86，000片。公司在嵌入式非易失性存储器、0.13微米BCD、锗硅 BiCMOS、分立器件等工艺和产品方面具有业内领先水平。

　　11、武汉新芯

　　武汉新芯，2006年4月注册成立。坐落于东湖开发区高新四路18号，占地531亩。主营集成电路及相关产品的生产、研发、设计、销售；货物进出口、代理进出口、技术进出口。

　　12、华微

　　公司现拥有员工近2000人，研发人员占公司总人数的20%。公司占地面积近30万平方米，建筑面积13.5万平方米，净化面积17000平方米，主要净化级别为0.3微米百级。公司于2001年3月在上海证券交易所上市，为国内分立器件行业首家上市公司。