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円星科技获颁2016年台积电「独特IP合作伙伴」奖

2016-10-27

  台湾新竹 - 2016年10月27日 - 円星科技今日宣布,在今年9月台积电于美国硅谷举办的开放创新平台论坛 (TSMC’s Open Innovation Platform® Forum)中,获颁2016年台积电「独特IP合作伙伴奖」 (Specialty IP Partner Award) 奖。

  円星科技自2012年起成为台积电IP联盟计划的成员,积极开发符合TSMC9000质量系统评核的IP,包括从180奈米到16奈米的基础IP解决方案,聚焦于内存编译程序平台 (SRAM Compiler)、标准组件库 (Standard Cell Library),以及通用IO组件库 (GPIO,General Purpose Input/ Output Library),协助芯片设计业者实现更低功耗、更高效能以及较小面积的设计。

  其中,在台积电28HPC+、40EF、55ULP开发的基础IP,以其低功耗特性特别适用于IoT与穿戴式产品市场。此外,在台积电40HV, 110HV, 152GPIIA制程开发的基础IP,由于其高电压(HV)与BCD制程技术的优势,特别适用于LCD、LED等驱动芯片以及PMIC电源管理,可协助业者生产更高整合度与更高效率的产品,满足电视、电信设备与车用电视等产品的电源需求。

  台积电设计建构营销事业处资深处长Suk Lee表示,「台积电感谢円星科技的许多贡献,透过台积电独一无二的设计生态系统,客户可在不同的电压和功率条件下,开发各种智能设备和电源管理设备。」

  円星科技董事长林孝平表示,「我们很荣幸从台积电获得这个奖项,这证明了円星科技有能力提供各种台积电制程的IP解决方案。円星科技以其独有的低功耗IP设计,积极参与台积电各式技术平台的硅智材开发,未来将持续投入各项先进制程技术的IP开发与验证,为全球芯片设计产业提供独特的IP解决方案。」

  除了基础IP,円星科技亦与台积电合作开发各式高速接口IP,包括 MIPI、USB、PCIe、SATA等IP,以满足客户对各种应用的需求。


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