近日，台积电硅IP联盟成员円星科技（M31 Technology，以下简称M31）16纳米物理层硅IP的解决方案获得中国数字化解决方案领导者新华三集团采用并成功量产。

　　新华三（H3C）是紫光集团核心企业，由紫光股份与惠普企业（Hewlett Packard Enterprise，HPE）于2016年合资成立，业务覆盖“芯-云-网-边-端”全产业链，现已成为中国网络、服务器与储存市场的领导品牌。2021年是新华三集团自主研发网络核心处理器芯片的商用元年，在2021年四月的NAVIGATE领航者峰会上发表首颗采用16纳米工艺的“智擎”600系列高性能智能网络处理器芯片并随即投入量产，此网络处理器芯片集成256个定制化RISC处理器，12个6400Mbps LPDDR5， 56G SerDes，集成180亿晶体管，可广泛搭载于高阶路由器、交换机、安全/无线数据通信领域等产品，是新华三集团成立以来率先取得自研芯片的创新成果。

　　M31提供多样化的IC设计组件（Cell）数据库的选择，以满足更高速、更高密度的设计需求并实现到实体的晶圆制造上。此次新华三采用M31开发完成的16纳米12-Track标准组件数据库（Standard Cell Library），解决局部性能瓶颈，提高芯片效能，最终支持智擎660网络处理器业务稳定可靠运行，数据传输速率最高达 到1.2Tbps。相较于一般12-Track组件数据库，更加明显地提升关键路径的频率速度以及优化的逻辑电路的面积与耗电，协助客户的IC产品在效能和成本表现上更具市场竞争优势。

　　全球硅IP开发商円星科技（M31Technology）总经理张原熏表示，经过10年的耕耘，M31完整的硅IP解决方案已成为高效能运算（HPC）和数据中心市场解决方案的有效选择。这次与新华三集团的合作，很荣幸可以参与新华三第一颗自主研发的核心网络处理器问市，也充分显示我们的硅IP解决方案可以满足高效能运算（HPC）与数据中心的设计需求。我们期待与新华三集团在先进制程持续的技术合作，帮助新华三集团积极实现后续自主研发的网络类芯片的设计目标，并加速上市时程。

　　关于新华三

　　新华三集团作为数字化解决方案领导者，致力于成为客户业务创新、数字化转型最可信赖的合作伙伴。作为紫光集团旗下的核心企业，新华三通过深度布局“芯-云-网-边-端”全产业链，不断提升数字化和智慧化赋能水平。新华三拥有芯片、计算、存储、网络、5G、安全、终端等全方位的数字化基础设施整体能力，提供云计算、大数据、人工智能、工业互联网、信息安全、智能联接、AI视觉、边缘计算等在内的一站式数字化解决方案，以及端到端的技术服务。同时，新华三也是HPE?服务器、存储和技术服务的中国独家提供商。

　　关于円星科技 （M31 Technology）

　　円星科技成立于2011年10月，是专业的硅IP （Silicon Intellectual Property, SIP） 开发商。円星科技拥有实力坚强的研发与服务团队，具备IP、集成电路设计、以及设计自动化领域的资深工作经验。主要产品包括高速接口IP （High-speed Interface IP）设计如SerDes、USB、PCIe、MIPI、SATA等，以及基础IP （Foundation IP），如标准组件库（Standard Cell Library） 、内存产生器（Memory Complier） 、和静电防护输出入组件库（ESD/IO Library）。円星科技的愿景是成为半导体产业最值得信赖的IP公司。更详细资料请参考公司网页