《电子技术应用》

ARM公版架构+台积电代工 海思麒麟芯片含金量有多少

2017/1/9 6:00:00

华为麒麟芯片,架构是ARM公版架构,生产需要台积电代工,等于芯片首尾端都受制于人,只是在中间的芯片设计环节实现自主。看新闻里把麒麟芯片吹的天花乱坠,到底麒麟芯片的含金量有多少?

首先普及一个概念,我们一般所说的处理器都是延续以前电脑硬件的叫法。在手机里面其实正确的说法应该叫SOC。

SOC(System on Chip): 翻译过来就是系统级芯片,也称为片上系统,意指它是一个产品,是一个有专有目标的集成电路,其中包含完整系统并嵌入软件的全部内容。CPU,GPU、总线、显示加速器、ISP、视频编解码器、音频处理器、Memory控制器、传感器处理单元,以及DDR、Flash、显示接口、Camera接口、射频RF、USB等对外接口。

要把这些元器件集成在一起,构成一个整体。而且还要保证各个元器件之间能够协调、稳定的运行,这样的设计技术所投入的研发费用并不是每个厂商能够接受的。

一颗SOC最重要的是基带,目前就连苹果都是一直外挂高通基带,去年部分换了因特尔,结果国外媒体实测信号网速都比高通差很多,而基带能跟高通比肩甚至超过的,全世界也就华为一个,毕竟人家现在是通讯设备世界第一。

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非要和苹果、高通家的芯片比,华为麒麟芯片确实还有差距,不过已经做的非常不错,技术成分有,背后的努力也必须认可。

麒麟芯片也确实有“含金量”,无论从ARM那里拿到什么样的授权,总归还是要交费,还有大额的研发支出,麒麟芯片背后除了努力和技术,还需要真金白银,很有“含金量”。

目前麒麟手机芯片还只是用在华为的手机产品之上,如果把麒麟芯片作为华为手机的一部分来看待的话,会发现麒麟芯片相比其他家芯片的一些优势。

1、芯片推出的时机

以麒麟960为例,首发A73,Mail-G71,虽然不如高通的自主框架,不过芯片推出更快,随着Mate 9上市,这款芯片更是第一时间来到消费者手中。以麒麟950为例,更快的采用16nm工艺,让工艺的优势快速传递给消费者。麒麟芯片很好的服务于华为手机,反过来说,因为华为手机的发布时间和及时的搭载,让麒麟芯片有了更好的表现,同时错开了和高通的正面竞争。

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2、芯片设计的方向

努力很重要,但是方向更重要。麒麟芯片的目的是为华为手机提供更好的支持,那么设计也就会受到华为手机的影响。还是以麒麟960为例,安全、音频、isp和谐处理器这几个方面做的非常不错,并且很有针对性。这样有目击的攻坚让麒麟芯片能够在某些地方有机会超过竞争对手。高通对应了众多客户,而每家手机产品主打的特色不同,只能做的大而全,有些地方就会差点意思。

3、更大的优化空间

以华为Mate 9为例,通过芯片+最新安卓系统+优化来综合做到体验上的提升,这样平台式的解决方案是很多手机厂商所不具备的。华为的做法其实有点类似于苹果,针对自己的芯片优化,效果也就更好。而好的效果反过来也能给外界麒麟芯片非常厉害的感觉。

俗话说金无足赤,华为麒麟芯片也并不是十全十美,同时应该注意到麒麟芯片已经研发了好多年头,是一个慢慢提升的过程。麒麟芯片含金量高不高,很难去评判,不过可以肯定的是,含金量在逐渐增加。

每个行业没有永远的第一,强如柯达,诺基亚,摩托也慢慢没落了,但总会有更优秀的企业崛起,希望大家能够客观理性对待每一家企业和他们的产品,就在国际市场而言,高通和华为其实合作的地方非常多,但是在国内,因为某些厂家需要,一直宣传高通,其实这没什么不好,坏就坏在某些粉丝盲目跟风,而且你喜欢高通买就是,非要过来喷几句麒麟联发科显示其优越感。每个企业的产品自有市场评定成败,左右消费者,尽情享受科技进步带来的乐趣就行了。望各家粉丝共勉。


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