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全球晶圆厂设备支出持续攀升 2018年大陆支出将超台湾地区

2017-03-29

随着如大陆与韩国等地持续对晶圆厂设备进行投资,预计全球晶圆厂设备支出将会出现自1990年代中期以来,首次连续3年(2016~2018年)成长荣景。此外,2018年大陆地区支出将会超越台湾,成为仅次于韩国的全球第二大市场。

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估,2016~2018年全球晶圆设备支出将会分别年增11%、15%与8%。2017年全球支出将达462亿美元,2018年则会成长到498亿美元。

此外,预计将在2017年进行安装的282处晶圆设备中,有11处设备支出会超过10亿美元,而在2018年计划安装的270处设备中,也有12处设备支出会超过10亿美元。

资料显示,各地晶圆设备支出主要是用在于制造3D NAND与DRAM存储器、微处理器(MPU),以及晶圆代工等设备上。其他如LED和功率元件等离散(Discrete)半导体、逻辑芯片、微机电(MEMS)与射频(RF)芯片,以及模拟/混合信号芯片等生产设备上的投资,也会增加。

就区域而言,预计2017年大陆地区支出将为67亿美元(48处晶圆设施),低于韩国的121亿美元,以及台湾的107亿美元,为全球第三大晶圆设备市场。不过,随着2018年大陆各地晶圆厂新建或扩厂计划陆续完工,预计当年大陆晶圆设备支出将会大幅扬升,达到100亿美元(49处晶圆设施)。超越当年台湾的95亿美元,成为仅次于韩国128亿美元的第二大市场。

其他如欧洲与中东,以及韩国地区,2017年晶圆设备支出将会分别年增47%与45%。日本与美洲地区支出也会年增28%与21%。

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