关于中国半导体产业的发展，我们的独立研究的思考一直都未停止，在此我们和大家分享我们的理解，关于涨价谁会受益？谁会受损？中国大陆新增12寸晶圆产能的扩张刺激硅片需求和供给2016-2017年剪刀差的持续扩张，半导体硅片涨价对半导体晶圆的价格传导，引发行业晶圆产能降阶抢夺，我们本节分析了半导体硅片涨价受益品种的路径传导图，我们看好存储器、晶圆前端制造、易耗品，回避消费级芯片。

一、国家战略：中国大陆12寸半导体晶圆大扩张，刺激硅片需求和供给2016-2017剪刀差开口持续扩大

根据半导体硅片需求和供给2016-2017剪刀差图，在2015-2016年，全球硅片产能进行整合保持平稳供给，并没有出现明显的供给收缩，但是在中国国家大基金为代表的国家战略下，12寸晶圆厂大规模建设，形成了对12寸硅片的新增需求，在2016年四季度开始形成硅片供给和需求的剪刀差。中国大陆目前12寸产能在31万片/月，主要集中海外巨头手里，大陆本土产商中芯国际12寸产能仅占比10%不到。

2017-2018年中国大陆预计新增12寸产能89.5万片/月，是现有产能的288%。其中大陆产商，武汉新芯、长江存储、合肥长鑫、晋华集成、中芯国际等合计产能是75.5万片/月，占比2017-2018年新增产能的84.3%。

2018-2019年中国大陆预计新增12寸产能22万片/月。

预计，2017-2018年中国大陆12寸晶圆产能超过1400万片每年，2018-2019年预计超过1700万片每年。

在上海新昇半导体2018年下半年形成大规模出货之前，全球硅片产能供给是平稳的。中国大陆12寸半导体晶圆激增的产能直接刺激12寸半导体硅片的需求，我们预计半导体硅片需求和供给2016-2017年剪刀差开口在2017-2018年将加快扩大，随着2018年年底上海新昇半导体大规模产能的释放，半导体硅片的供给增速才有追平需求增速的可能。

二、回答投资者几个提问，为啥2017年投资半导体前端制造环节，2018年投资后端制造？

前文说了，当硅片涨价传导到半导体晶圆制造环节中，前端和后端都会受益，但是受益的时间和路径程度不一。我们认为，根据硅片需求和供给2016-2017年剪刀差，2017年硅片价格预计在0.797—0.917区间逐步上行，半导体前端在这一时期是最为充分受益的。当硅片价格在1.0-1.1以上，半导体后端制造环节才会受益。按照目前硅片价格趋势看，最快在2017年4季度，最迟在2018年3月，硅片价格会上行到1.0以上。也就是说，半导体封测制造厂商的投资布局最快在2017年四季度，最迟在2018年1季度。

前文谈到2017年半导体晶圆前端制造环节最为受益于硅片涨价，2018年才是后端制造环节充分受益，请大家先记住这个观点，如果有兴趣的朋友，可以参考上图2009-2011年硅片涨价从0.991反弹到1.096，回朔2010-2011年的A股半导体小阳春，比如当时的封测龙头华天科技股价走势（周线）：

2009年前三个季度，因为业绩没有体现硅片涨价趋势所带来的行业景气，股价盘整了将近10个月，到10月第一周股价1.97元开始启动，一路上涨到2011年2月的7.14元。如果从业绩角度看，2009年第四季度开始释放业绩，驱动股价上行。

或许简单粗暴的说，当台积电等晶圆代工产商，在面临原材料成本硅片不断涨价的趋势下，您觉得它会如何将不断上涨的成本进行转嫁？全球半导体前端制造环节有几家公司？后端制造又有多少家？产业议价能力一样吗？后端封测产商，能够提前先于台积电、中芯国际等前端产商而分享涨价的景气吗？除非后端封测产商，它的工艺制程是当时全球领先，并且稀缺的制程。

在上文论述中，有朋友问，为啥选择华天科技而不是长电科技？说明一下，因为2009-2011年长电科技并不出众，还只是一个乡镇企业，研发、生产、资金实力存在瓶颈，所以当时市场选择华天科技作为龙头。

还有朋友问，为啥华天科技和半导体板块指数收入和业绩同步，为啥现在就不是同步？因为2009-2011年，A股市场半导体板块，没有芯片设计公司，没有前段环节制造，现在电子化学品龙头上海新阳，是在2011年7月上市的。所以，当时半导体板块指数应该相当于后端制造指数。

三、半导体硅片涨价受益品种传导路径

本节部分，我们重点探讨硅片、晶圆前端制造环节，什么品种最为受益。后端制造环节我们后面有缘再讨论。请参考下图：硅片涨价受益品种路径传导。

1）半导体硅片涨价传导金属硅涨价

中国大陆2017-2019年12寸晶圆的大规模建设，刺激了2016年12月硅片厂商第一次涨价预期，2017年2月传导到硅片上游，带动硅片原材料金属硅的涨价。

2）半导体硅片涨价传导到半导体前端晶圆制造环节

2016年三季度开始，3D NAND大容量存储器高阶规格升级造成涨价，引发了对台积电等12寸晶圆厂产能开始出现抢夺，12寸晶圆厂产能的饱和又正反馈使得3D NAND存储器价格具有进一步持续上行的条件。请记住，2016年硅片第一次涨价的时候，晶圆厂还没有开始涨价。直到2017年2月12寸硅片第二次涨价，12寸晶圆厂才开始提出涨价。也就是说，2017年硅片厂商第二次涨价+晶圆厂的第一次涨价，开始加剧硅片供给和需求2016-2017年剪刀差的开口扩大。2017年2月11号，台积电股东大会上确认半导体晶圆开始涨价格。2017年1季度全球半导体晶圆合约价平均涨幅约达10%，20纳米以下先进制程的半导体晶圆更是直接大涨10美元。

3）硅片涨价引发半导体晶圆制造的降阶抢夺产能

12寸晶圆涨价使得许多IC芯片厂商开始降阶，回归8寸规格，而8寸晶圆目前主要是FLASH和指纹识别，真正导致8寸晶圆供需关系失衡主要是通用型芯片NOR FLASH涨价引发的晶圆产能抢夺。智能手机采用OLED屏幕刺激NOR FLASH新增需求的形成，出现第一次涨价。进一步刺激NOR FLASH持续涨价是美光等产商退出市场，使得下游终端手机厂商开始进行供应链的新的抢夺，截止到2017年3月，AMOLED用途的NOR FLASH涨价超过30%。我们认为NOR FLASH的涨价将伴随硅片整个涨价周期，持续到2018年，虽然有许多人会说，智能手机的AMOLED所带来的需求只有几个亿美金而已，对于企业又能够带来多少EPS？但是，请记住，硅片需求和供给关系的2016-2017年剪刀差，新增量需求的丁点变量，对于剪刀差开口的扩大，不是简单的线性关系！因为AMOLED形成需求和供给关系构成一个新的完整全闭环。

8寸晶圆产能在NOR两次涨价以及新增需求刺激，使得部分8寸芯片厂商开始再次降阶6寸，并且在6寸规格形成晶圆前端环节的涨价传导环节的终点闭环，倒逼着原来占据6寸产能的LED 驱动IC芯片开始在3月进行提价。

本轮硅片涨价，不是2009-2011年的小阳春，它真正本质原因在于硅片需求和供给关系2016-2017年剪刀差形成。本轮硅片涨价所引发整个半导体产业链意义深远，很难去估量对行业所带来的巨变，因为这个剪刀差形成的时间周期从2008年以来，酝酿时间长达8年，并且从硅片涨价到传导半导体晶圆厂，从12寸蔓延到6寸，时间周期仅有3个月，剪刀差的开口扩张速率上行迅猛。

四、半导体硅片涨价受益品种，看好存储器、晶圆前端制造、易耗品，回避消费级芯片

本轮半导体硅片需求和供给关系2016-2017年剪刀差，所引发的行业涨价最受益的品种依次为：

1）NOR FLASH存储器芯片设计产商：受益于需求周期+涨价周期+新增晶圆产能建设周期

需求周期，智能手机AMOLED新增需求和供给形成完整全闭环，并且贯穿2017-2018年整个涨价周期；存储器产商从消费级市场切入汽车+工业级市场，构成第二个新增需求和供给的全闭环，汽车市场非常像2009-2010年智能手机开始普及的时候。

涨价周期，硅片涨价引发的晶圆产能紧张进而涨价，使得存储器缺货紧张，并形成涨价需求。同时晶圆制造成本的涨价可以传导消费级芯片厂商和终端手机厂商，涨价周期贯穿于本轮硅片涨价周期。

2017年1季度NOR FLASH连续调涨，首次涨幅超15%；DRAM与NAND FLASH涨价更早，自16年Q2开始，16年平均合约价累计涨幅超过50%；“2017年DRAM协议价已经突破了近18个月新高，17年仅1个月4Gb DDR4涨价18%；17一季度，DRAM与NAND FLASH再次涨价10%。

新增产能建设周期，大陆12寸晶圆大规模扩张，2017-2018年预计产能新增89.5万片每月，其中三大存储器产商：长江存储、合肥长鑫、福建晋华合计产能占比75%。新增存储器产能，非常有利于存储器芯片设计产商的成本转嫁，以及需求扩张。

2）12寸硅片产商：受益于需求周期+涨价周期+新增晶圆产能建设周期

需求周期，大陆12寸晶圆产能大扩张，使得需求和供给闭环。

涨价周期，12寸晶圆产能紧张造成12寸硅片涨价，12寸晶圆产能紧张引发半导体晶圆降阶8寸，8寸降阶6寸，进一步诱发8寸/6寸半导体硅片的涨价传导。我们预计最迟2017年2季度，8寸硅片涨价。涨价周期形成完整闭环。

新增晶圆产能建设周期，涨价周期预计结束于2018年上海新昇大规模化生产，以及中国大陆12寸晶圆大规模扩张结束，涨价幅度取决于中国大陆12寸晶圆建设周期的进度。

3）半导体晶圆代工厂商：受益于涨价周期+新增晶圆产能建设周期

需求周期，汽车、工业级以及NOR FLASH新增需求还处于需求提升时期，还没有完成进入到类似智能终端需求大爆发的时期，所以需求和供给没有形成完整闭环，半闭环。

涨价周期，原材料硅片涨价的成本传导，12寸晶圆涨价，并通过晶圆产能降阶抢夺，引发8寸/6寸晶圆涨价。

新增晶圆产能建设周期，涨价周期结束于中国大陆12寸晶圆大规模扩张结束，涨价幅度取决于下游终端市场需求。

4）硅片制造/晶圆前端制造所需的易耗品，比如光刻胶等电子化学品：受益于新增晶圆产能建设周期

涨价周期，晶圆涨价引发易耗品需求提升的涨价可能预期。

新增产能建设周期，形成新增需求，并且需求和供给形成闭环，涨价周期和需求周期同步，预计结束于大陆12寸晶圆厂大规模扩张结束。

5）硅片和晶圆制造环节相关设备和配套：新增晶硅片/圆产能建设周期

受益于新增产能扩张形成的需求周期，结束于大陆12寸晶圆厂大规模扩张结束。

6）LED 驱动IC

LED芯片涨价能够覆盖驱动IC涨价，对冲6寸晶圆制造成本提升。涨价周期时间取决于LED芯片涨价，因为没有需求周期，个人预计涨价时间不会超过2017年。

本轮涨价特别注意受损品种：各类消费级芯片厂商，理由两个：

第一，晶圆制造成本上行无法有效传导下游终端手机厂商，无法形成有效完整闭环。

第二，通用型芯片比如NOR FLASH涨价将进一步侵蚀利润。满足这两个条件的芯片厂商，提请投资者注意回避。

注1：本文部分图表引用于互联网、公司公告等

注2：本文相关专利说明引用于互联网以及国家相关专利机构等

注3：本文相关公司信息引用于互联网，外媒、公司公告等

注4：本文相关行业数据来自国家统计局、工信部等部委