三星电子（Samsung Electronics）瞄准物联网（IoT）市场，推出物联网专属处理器Exynos i系列，第一款产品已完成研发，预计最快2017年上半进入量产并供货。

Chosun Biz日前引述业界消息指出，三星已完成结合微控制器（MCU）、Wi-Fi与安全功能的Exynosi T200处理器研发，将根据客户需求于第2季起供货。

Exynos i系列与三星日前推出的物联网用Artik系列相似，将做为三星物联网品牌，规划搭载于智能型手机、穿戴式装置、相机、计算机等各种电子产品。

Exynos iT200采层迭封装法（Package on Package；PoP）堆栈物理反复制（Physically Unclonable Function；PUF）芯片，PUF制法以随机的值产生回路，每张芯片都有独特的回路，无法进行物理复制，三星关人士指出，PUF较一般的一次性可程序设计（One-time-programmable；OTP）方式更为安全与稳定。

该芯片中负责演算的MCU则采用ARM Cortex-R4与Cortex-M0+双核心，为提升电力效率，两者将分别负责不同的工作，例如Cortex-R4执行系统控制时，Cortex-M0+便负责执行数据输入与输出或控制面板。

全球半导体市场中成长最快速的便是物联网用芯片，市调机构IC Insights指出，物联网半导体市场由2013年的96亿美元，快速成长至2016年的154亿美元，以年均25%的速度成长，2019年预计可进一步成长至296亿美元，年均成长率达17.5%。

IC Insights预估，汽车、穿戴式装置、智能城市、智能家庭、产业用物联网市场的成长将最为快速，而物联网用半导体核心零组件则为传感器、通讯模块与应用处理器（AP）等。

三星自2016年开始发展物联网用半导体事业，中央处理器（CPU）、AP、调制解调器芯片（Modemchip）等主要系统半导体市场已由美国大型半导体业者主导，物联网用半导体市场目前仍未出现明显的强者。

三星物联网用半导体研发核心单位为美国硅谷三星策略创新中心（SSIC）与三星美国研究所（SRA）。另一方面，三星2016年曾与英特尔（Intel）合作成立国家物联网策略对话（National IoT Strategy Dialogue）组织。