日本媒体日经新闻发布的报告指，2016年华为海思位列台积电前五大客户，其为台积电提供的收入比例大约为5%，与联发科、NVIDIA的占比基本相当，而在2013年的时候它还只是台积电的第十大客户，这证明了它这三年来的迅速发展。

华为海思在手机芯片市场的发展

华为海思成立于2004年，源自多年来为华为通信设备业务提供芯片起家，在正式成立后也主要是为华为通信设备提供芯片，在2005年研发出WCDMA基带并用于自己的上网卡。

华为海思的快速发展在进军手机芯片行业后。2009年华为海思开发出第一款手机芯片K3，不过由于诸多因素的影响而失败，其后华为创始人兼总裁任正非认为海思芯片业务是一项战略业务，要求自家的手机业务支持海思芯片的发展。

2011年华为手机开始在智能手机市场崭露头角，华为海思芯片业务逐渐发展。2012年华为海思拿出K3V2这款号称是全球最小的A9四核处理器，不过却被诟病GPU存在兼容性问题和发热较大，华为将该款芯片用于自家的高端手机P1和mate上，这两款手机的出货量达到数百万，也推动着华为海思在2013年进入台积电前十大客户之列。

2014年6月华为海思推出被认为是最完善的麒麟920芯片，这款芯片的性能但是曾被称为跑分之王，而在基带方面也领先于高通当时的高端芯片骁龙801，前者支持LTE Cat6技术而后者仅支持LTE Cat4。

采用麒麟920的Mate7手机大获欢迎，出货量超过700万，并且在整个生命周期都被抢购，之前采用K3V2的升级芯片麒麟手机P7手机也大受市场欢迎，由此奠定了mate系和P系手机的高端智能手机地位。

在高端手机芯片市场取得成功后，华为也在2014年底推出了自己主打中端市场的麒麟620，并广泛用于自己的华为品牌和荣耀品牌的中端手机，形成了麒麟9XX和麒麟6XX两大系列手机芯片。

华为海思面临的机会与困难

由于同业竞争等因素的影响，目前为止华为海思的芯片还是只用于自家的华为手机。据IHS的估算，2015年华为手机有约5000万部交给ODM，同年其手机出货量大约在1.09亿，估计5900万部自主设计制造的手机为采用自家海思芯片，因为采用海思芯片需要花费较多的技术研发力量；如果2016年的比例不变的话，那么这一年的1.39亿手机出货量中采用自家海思芯片的手机估计为7500万部，那么华为海思芯片出货量大约也就在7500万片左右。

2016年联发科手机芯片出货量约为5亿套左右，华为海思的手机芯片出货量仅为联发科的15%左右，但是两者给台积电提供的收入比例却相当，这意味着华为海思芯片主要为高端芯片，而联发科则更多是中低端芯片。2016年华为海思出货量的芯片包括麒麟950、麒麟650和麒麟960，都是采用台积电的16nmFinFET工艺；联发科2016年的芯片除了X20采用台积电较先进的20nm外，其他芯片普遍采用落后的28nm工艺。

当然从另一方面来说，也说明华为海思的芯片成本较高，这也就难怪华为主要是在自己的中高端手机上采用海思芯片，而利润较低的中低端手机才采用成本更低的高通和联发科的中低端芯片。高通有QRD方面、联发科有turnkey方案，可以帮助手机企业大幅度降低手机制造成本。

另一个原因是，华为海思希望用这种方式来凸显自己芯片的定位要高于竞争对手，从目前的成绩来看，华为海思的这一策略是成功的，要知道联发科多年以来努力进军高端市场都不可得！

在高端市场所取得的成功正帮助华为海思继续高歌猛进，去年采用麒麟950的P9成为首款出货量超过千万的高端手机，而麒麟960推出的新款手机mate9上市以来四个月出货量近500万预计将成为又一款出货量超过千万的高端手机。今年初推出的P10采用麒麟960上市之后据说也广受市场欢迎，不过近期的闪存门给它带来一定的负面影响，或许会对这款手机造成较大的打击。

麒麟9XX高端芯片当然也面临着新的困难，其所处的高端市场正面临着高通和三星的竞争，后两者今年初推出的骁龙835和Exynos8895芯片处理器性能出色超过麒麟960，在基带方面支持1Gbps下行，而麒麟960仅支持600Mbps下行。

华为手机业务在国内市场也遭遇了OPPO和vivo的挑战，去年被OPPO抢走了国内市场份额第一的位置。手机芯片和手机业务同时面临着竞争对手的挑战，华为如何平衡海思芯片和华为手机的发展将成为其领导者的思考的问题。