成都（2017年5月23日）— 5月23日，格芯（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布，在成都市政府的引导和支持下，双方将协同合作以推动中国半导体产业的创新发展。双方将合作建立一个世界级的FD-SOI生态系统，其中涵盖多个成都研发中心及高校合作的研究项目。该项累计投资超过1亿美元的计划期望能吸引到更多顶尖的半导体公司落户成都，并使成都成为下一代芯片设计的卓越中心，以满足移动通信、物联网、汽车及其它高增长市场对高性能芯片的需求。

格芯和成都于近期共同出资建设一家300mm晶圆厂，旨在满足全球市场对 22FDX® FD-SOI 技术不断增加的需求。基于此项合作，成都目前正专注于将自己发展成为22FDX设计的卓越中心。通过合作，双方将在成都建立多个专注于知识产权开发、集成电路设计的中心，并孵化成都本地的无晶圆厂企业，帮助他们雇佣超过500位工程师的团队，以支持半导体和系统公司开发面向移动、互联、5G、物联网和汽车市场的、基于22FDX的产品。计划还提出，将重点建立与有关高校间的合作伙伴关系，以开展FD-SOI相关课程、研究计划及设计竞赛。

格芯产品管理高级副总裁Alain Mutricy表示：“中国是全球最大的半导体市场，同时国家对智慧城市，物联网等前沿技术的重视也居世界前列。格芯是非常契合中国发展的合作伙伴，FD-SOI在成都的生态系统将全面助力芯片设计师最大程度的利用这一技术的能力。我们希望通过与成都的合作，加快FDX在中国的发展和利用。”

成都市委常委、市政府副市长苟正礼表示：“我市与格罗方德公司《投资合作协议》签订后，已于今年2月举行了项目开工仪式，目前厂房等基础设施已全面开工建设，合资公司已成立。为进一步深化合作，吸引更多世界顶尖的半导体公司落户成都，双方共同拟订了FD-SOI产业生态圈行动，计划用6年时间，合建世界级的FD—SOI生态系统，助推成都成为全球卓越的集成电路设计和制造中心。”

格芯“22FDX”工艺采用22nm FD-SOI（全耗尽绝缘硅）晶体管架构，为无线的，使用电池供电的智能系统提供了业界最佳的性能、功耗和面积组合。目前，格芯成都新工厂的建设工作已经展开，预计将于2018年年初完工。完工后，该晶圆厂将率先投入主流工艺的生产，进而专注于22FDX的制造，预计将于2019年开始实现量产。

以下引言来自格芯合作伙伴

“为了回应中国政府关于西部开发的战略，联发科（MediaTek）在2010年建立了我们的成都分公司。成都已快速成为全球高科技企业青睐的投资目的地，我们很高兴地看到，越来越多的公司在这一地区投资，使成都成为格芯FDX技术制造和设计的卓越中心。”

                                                               ——陈冠州,联发科执行副总裁兼联席首席运营官

“我们很高兴看到成都支持投资于格芯创新FDX技术的生态系统。这一合作对于支持中国快速发展的无晶圆厂半导体行业，以及帮助像瑞芯微电子（Rockchip）这样的公司在移动SoC市场建立差异化竞争优势发挥至关重要的作用。”

——励民，瑞芯微电子（Rockchip）公司CEO

 “我们对成都和格芯建立这一创新合作关系表示祝贺，它将对中国先进的半导体设计以及FD-SOI制造起到巨大的支持作用。这一针对设计生态系统的投资将帮助复旦微电子继续保持我们在集成电路设计创新解决方案方面的领导地位。”

——沈磊，中国复旦微电子集团负责技术工程和质量保证业务的副总裁

“格芯的FDX产品带来了低功耗FD-SOI技术的所有优点，可在功耗、性能和成本方面提供实时的调整。我们认为它非常适用于多应用场景，并对中国在FD-SOI方面的快速需求充满期待。格芯和成都这一增强FD-SOI设计生态系统的新合作将加快该技术在中国的采用和部署。”

——Handel Jones，International Business Strategies 公司CEO

“我们的用户需要高质量的设计工具和处理技术，以帮助他们提供优化的SoC。通过我们与格芯的持续合作，我们期望成为成都FD-SOI生态系统的一部分，使客户可以享受到我们工具和设计流程所带来的好处。”

——Anirudh Devgan 博士，铿腾电子（Cadence） 数字设计与Signoff集团和系统与验证集团执行副总裁兼总经理

“FD-SOI可以带来更好的性能以及更低的裸片成本，所以它是适合中国快速发展的半导体市场的理想技术。Invecas非常高兴地看到成都和格芯共同推动建设这一地区的FD-SOI设计生态系统，我们期待通过在这一地区建立开发中心，成为这一生态系统的一部分，并通过借助其强大的半导体专业能力，开发先进的知识产权，帮助客户在FD-SOI设计中成功。”

——Dasaradha Gude，Invecas公司 CEO

“SOI行业论坛预计FD-SOI技术将在中国取得快速发展并带来多方面的机遇。我们非常高兴地看到成都政府支持建设这一技术的设计生态系统。中国的半导体设计行业将会受益于一个强有力的知识产权设计提供商体系，以支持他们为下一代芯片的不断创新的雄心。”

——Carlos Mazure，SOI 行业论坛主席和执行董事Paul Boudre, CEO of Soitec

“全世界越来越多的客户都在积极采用FD-SOI技术。中国正在推动互联应用的新浪潮，而成都与格芯在增强设计生态系统上的合力连通将加快中国客户对于FD-SOI技术的使用。Soitec致力于通过提供大量高质量的FD-SOI基层来支持格芯，以支持客户不断增加的需求。”

——Paul Boudre， Soitec公司CEO

“我们Synopsys和格芯在FDX平台上的合作为客户提供了一个接触FD-SOI优化知识产权、工具和优化设计流程的机会，可加快他们的开发和部署，使他们的产品可以快速投放市场。在成都与格芯在中国共同建设推进FD-SOI生态圈之际，我们期望着能成为其中活跃的一员。”

——Sassine Ghazi ，Synopsys 公司设计集团高级副总裁兼联席总经理

“通过发展FD-SOI设计生态系统，成都政府和格芯展示了巨大的领导力。芯原微电子在设计FD-SOI的系统单芯片（SoC）方面有超过五年的经验，我们已展示了它在解决超低功率和低功耗应用方面的优势。芯原是一家设计平台即服务（SiPaaS）的公司，我们在中国有超过500名设计工程师，其中150名在成都。我们期望着继续在这一不断扩大的FD-SOI生态系统中扮演一个主要角色，使客户能够为广泛的最终市场-特别是中国市场-交付优化的系统单芯片（SoC）和系统化封装（SiP）解决方案，包括智能设备、智慧家庭、智慧汽车和智慧城市等领域。”

——戴伟民，芯原微电子（VeriSilicon）公司CEO