从区域分布来看，全球集成电路设计业主要分布于美国、台湾、大陆、欧洲四大地区，2016年的市占率分别来到53%、18%、10%、1%，尤以大陆急起直追的态势最为显著，对于台湾厂商的竞争威胁也自然逐步加剧，预料2017年台湾集成电路设计业市占率领先大陆的部分恐仅剩中个位数。

事实上，基于大陆强大的市场购买力与自有品牌不断茁壮，加上半导体生态链已成形，且形成产业聚落，况且政策、资金、技术人才、产业链配套也已到位，以及大陆资本持续转向本土企业的整合，并以平台企业为主打造上下游产业生态 。

此趋势仍持续推动大陆本产业的发展，甚至电子创新带动新型集成电路的成长，且汽车电子化率持续提升带来汽车半导体持续稳定增长，加上物联网、人工智能、虚拟现实/扩增实境等新型终端催生潜在新兴芯片需求，2017年大陆集成电路设计业产值增幅将持续达到双位数的水平，将明显优于台湾仅有中低个位数的表现。

而大陆集成电路产业结构正不断优化，持续往上游高附加值的部分来发展，2006年以来大陆集成电路设计在整体集成电路市场中占比不断提升，从2006年18%上升至2016年的38%，首次超越集成电路封测产业，成为大陆集成电路第一大细分行业。

反观集成电路封测业在大陆集成电路产业的占比自2006年以来呈现下降态势，从2006年的51%下降至2016年的36%，至于集成电路制造业在2010年以前维持在30-32%，2016年则为26%，而预料2017年大陆集成电路设计业、集成电路封测业比重一长一消的变化趋势仍持续，显然大陆集成电路产业结构正在向技术含量较高方向发展。

整体来说，大陆集成电路本土企业透过海外购并和自主研发提高技术实力，更何况拥有产业政策与产业基金双轮驱动的支持，其整体竞争力已有显著的提升。

加上大陆业者在新兴科技领域所衍生的芯片市场商机也多所著墨，同时国际众多集成电路设计企业纷纷涌入大陆市场，其中不乏具有较强资金及技术实力的知名设计公司，此皆进一步加剧台厂在大陆市场的经营难度，故尽管大陆集成电路设计业市场规模不断扩大中，但台厂在对岸所拥有的竞争优势却是不增反减。

若以大陆智能型手机应用处理器供货商的竞争情势而论，2017年第二季市占率尤以展讯、Qualcomm逆势上扬表现最佳。 反观联发科，公司虽持续为大陆第一大智能型手机应用处理器供货商，但市占率却呈现连续4季下滑的局面，显然短期内联发科由于产品推出与客户采用情况不如预期，加上竞争对手展开强力反击，再度面临Qualcomm与展讯的夹杀等原因而暂时失利，而未来联发科如何突围再现风采，将是2017年下半年芯片设计市场瞩目的焦点。