一家刚出生就备受关注的公司，瓴盛科技吸引眼球的速度颇为令人惊讶。

作为大唐电信(联芯科技)、高通和另外两家资本公司(建广资产和智路资本)，五方合力成立的合资公司，它将短期的目标锁定在低端手机芯片，而长期目标则明确的指向了物联网。

大唐(联芯)是中国移动通信领域的国家队，高通是全球移动通信领域的技术领先者，建广资产和智路资本多年来积极布局半导体产业领域的中国资本。这次中外产业、资本合资成立的“瓴盛科技”，以上是最基本的看点和总结。

在我看来，正因为瓴盛科技背靠的整合资源优势非常强，注定了它不会将目光局限于眼下。短期看，瓴盛科技会借助技术和资本的优势，实现产业链的共赢，而长期看它将在国家半导体战略的深入和发展中发挥重要的推动作用。

半导体大国如何迈向半导体强国？

实际上，随着中国过去10年的互联网化和移动互联网化的跨越，中国市场对半导体的需求日渐旺盛，相关数据显示：近几年中，全球半导体市场年均增速只有3%左右，而中国半导体市场高达21%以上。我国一年制造11.8亿部手机、3.5亿台计算机、1.3亿台彩电，牢牢占据世界第一，每年消耗全球54%的半导体芯片。

但是，中国在成为半导体大国的同时，却一直无法成为半导体强国，其中的差距是多方面。

首先，半导体并非是劳动密集型行业，而是人才密集型企业。例如，一个现代化的半导体工厂，工程师对工人的比例约为4：1。所以，半导体是一个标准的人才密集型的产业，中国的半导体产业因为起步较晚，在人才培养上一直有所欠缺。

其次，半导体是由技术主导的领域，设计的技术领域广且非常复杂，其中有光学及精密制造技术等很多门槛，同时芯片制造也是极为复杂的过程，不仅需要特定的设备，还需要工艺流程、器件优化等核心技术，中国在这方面和业界领先水平尚存差距。

第三，全球半导体设备企业集中化趋势十分明显，而中国半导体在生态建设上存在短板，缺乏行业内部和外部的合纵连横，产业交流，资源相对分散，并没有形成合力。同时，半导体行业是一个资金密集型的行业，资金需求量庞大。

那么，从这三个关键维度上看，瓴盛科技成立的初衷，从一开始似乎就是为了打破这些痛点而来的，为什么这么说呢？

其一，高通是移动互联网时代全球最顶尖的半导体制造商，它作为瓴盛科技主要的技术提供方，让公司有了足够的技术底蕴；其二，大唐电信作为典型的央企背景，它为瓴盛科技带来了产业链的资源整合能力；同时，大唐电信的子公司联芯科技，多年来对中国客户需求的理解和研发，积累了中国重要的研发人才；其三，两家中国资本，高通的技术加上大唐、联芯的产业链和人才资源，打造了一个很好的基础。

事实上，我国半导体行业的落后一直是不争的事实，实现弯道超车的关键，在于“加速度”。所以，注定了我们不能走闭门造车的老路，借助领先企业的技术优势，整合内外部的资源，建设健康发展的半导体生态，才有机会实现半导体的强国之梦。

实现产业做强 半导体还要过三关

其实，我国早已将半导体作为了战略性的行业。早在2014年6月，国务院就印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，并制定了三阶段目标：到2015年，实现集成电路产业销售收入超过3500亿元;到2020年，行业销售收入年均增速超过20%;到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，部分企业进入国际第一梯队。

不同于一般行业的五年规划，由于前文所述的半导体行业存在的多项技术壁垒，所以《发展纲要》将规划期定为了15年之久。那么，要顺利实现这一目标，做到产业做强的目标，我们还要过三道关。

第一，以开放的姿态换更快加速度

由于半导体行业投资需求巨大，回报周期漫长，技术要求高端，即便在细分领域，很多突破都远非单个企业所能为。因此，缩短中国半导体技术与国外的差距，最现实的办法就是利用国外最先进的技术和资金，以开放的姿态将技术引进来，加快发展的速度。

事实上，很多合资公司在这条路上走到了前头，例如紫光和英特尔合资的展讯科技，再比如高通与贵州省政府成立合资公司华芯通，以及刚刚成立的瓴盛科技，都是在这一方向上的尝试。

5月26日，国务院副总理马凯在视察华芯通时指出，“贵州与高通合作成立的华芯通公司，充分利用了世界上最先进的技术和资金，填补了空白，为中国在有关技术领域的发展节省了大量的时间，同时培养了创新人才，因此具有示范意义。”

由此可见，政府的态度是开放的，正视我们技术的不足和人才的缺口，通过与领先的企业达成合作，缩短追赶的周期，绝对是明智之举。

同时，一个国家的半导体产业，绝对不能、也不会只依靠1-2家企业。只有鼓励竞争、在竞争格局下成长、壮大起来的企业，才能有真正的生命力和发展活力，才能促进行业的发展。

第二，自上而下，推动产业链整合

我们知道，推动半导体也技术发展的摩尔定律正在逐渐失效，因为现有制程工艺已经达到10nm水平，再往下制程的可突破空间逐渐变小，所以全球在技术更迭速率上呈现放缓态势。这种形势，让中国半导体业看到了赶超的绝佳时机。

一方面，技术放缓之后，更需要半导体行业抱团整合、降低成本、实现规模经济。另一方面，中国可以通过政策倾斜和扶持，从上而下的推动产业链整合，并购和合资的方式构建健康发展的半导体生态圈。

从产业层面看，除了《集成电路推进纲要》设立的1300亿产业基金之外，2016年提出《中国制造2025》、“互联网+”等计划的指导，以及十三五规划都明确对半导体行业的提出了明确的支持。

从行业层面看，这个产业未来发展需要多方面的共同努力，更需要鼓励竞争，鼓励国内国外各种资源参与。此前，紫光和英特尔合资的展讯科技，起了一个很好的领先作用，英特尔作为PC时代的芯片巨头，对我们的技术发展很有帮助。与此同理，大唐用同样的思路，又成立了一个新的中外合资中方控股的半导体企业瓴盛科技，利用在移动时代高通强大的技术能力，构建自己的技术优势。

毫无疑问，这些持续的合作推进，对中国半导体行业的发展是非常有利的。有了社会、政府资源参与，产业、资本力量参与，中国的半导体行业才能快速、健康发展。

第三，以发展的眼光看未来

在我看来，中国过去很多的技术行业总是缺乏持续的投入，主要的原因在于过于看重眼前利益，而忽略了长远的发展眼光。

以瓴盛科技为例，尽管近期的目标是：“将专注于面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务”。看起来，这只是这对联发科这类企业发起的直接竞争。实际上，却忽略了两个重要的问题。

其一，我们是半导体消费大国，尤其是智能手机的发展，让大众层面的芯片消费爆发，这个市场是非常巨大的，并非一家或两家企业可以完全满足，瓴盛科技的加入实现了新的竞争格局，对中国的用户而言，这绝对是一个利好消息。并且，海外庞大的市场(如印度、东南亚、拉丁美洲等)还处于蓝海，结合国家的一带一路发展战略，中国企业走出去绝对是有很大的空间。根据IDC的报告，今年第一季度，中国手机厂商已经拿下印度手机市场份额的一半，这就是一个很好的例证。

其二，无论是高通还是大唐，瓴盛科技的五个合资方都是远见型的企业，他们都表示了对未来物联网时代的渴望，所以大众市场的手机芯片只是公司成立之初的切入点，当行业覆盖和理解积累到一定程度，将会帮助我们打开物联网世界的大门。

写在最后

我最后想提炼出一个关键词：共赢。

首先，为什么是共赢？首先，从瓴盛科技是标准的中方控股，多方合资。不同于过去常见的由一家中国企业加一家国际公司的组合。多个支点形成的关系框架，总是比两个支点更牢靠，并且会集中各方的优势资源。

对大唐而言，经过了联芯科技的试水之后，瓴盛科技能够更好地将其多年来在半导体行业的资源和经验发挥出来;对高通而言，不仅实现了技术输入，也达到了帮助中国国产芯片落地的、展示了对中国发展的承诺与决心;对建广和智路两家资本来说，则有利于发挥它们在半导体行业长期布局的优势。

当然，除了合资四方的共赢之外，如前文分析总结的那样，瓴盛科技更多的是对推动国家创新转型、推动半导体产业发展、推动全球化及一带一路的发展都有积极的意义。