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洪水or清流 引进外资对于中国创“芯”的利弊
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论中国集成电路产业的创“芯”之路
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高通要从智能手机转身物联网芯片巨头
发表于:6/30/2017 6:00:00 AM
中国大陆晶圆产能大跃进
发表于:6/30/2017 5:00:00 AM
美日丰创光罩来了 厦门联芯如虎添翼
发表于:6/16/2017 6:00:00 AM
联电制程技术进至14nm 厦门联芯28nm本季投产5000片
发表于:6/11/2017 6:00:00 AM
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发表于:6/8/2017 6:00:00 AM
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发表于:6/5/2017 6:00:00 AM
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发表于:6/5/2017 6:00:00 AM
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发表于:6/4/2017 6:00:00 AM
手机芯片本是三分天下 高通大唐合作会否打破市场格局
发表于:6/2/2017 5:00:00 AM
高通、联芯联手 展讯还能否胜天半子
发表于:6/1/2017 6:00:00 AM
大唐盛世 高屋建瓴 瓴盛科技产融结合“芯”榜样
发表于:6/1/2017 6:00:00 AM
高通拉上联芯一起抢中低端芯片市场
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高通 联芯 建广资产等成立合资公司
发表于:5/29/2017 6:00:00 AM
高通携手联芯 组队拓展中低端芯片市场
发表于:5/29/2017 6:00:00 AM
手机芯片市场风云迭起 高通和联芯建合资公司意欲何为
发表于:5/4/2017 6:00:00 AM
联电、台积电抢进高端制程 中芯、华力微进展落后
发表于:4/17/2017 6:00:00 AM
大陆晶圆代工厂全力冲刺28奈米制程
发表于:4/12/2017 5:00:00 AM
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发表于:3/31/2017 6:00:00 AM
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发表于:3/29/2017 5:00:00 AM
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发表于:3/23/2017 7:41:00 AM
厦门联芯将有28 nm制程新容颜
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发表于:3/9/2017 5:00:00 AM
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