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论中国集成电路产业的创“芯”之路
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高通要从智能手机转身物联网芯片巨头
发表于：6/30/2017 6:00:00 AM
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中国大陆晶圆产能大跃进
发表于：6/30/2017 5:00:00 AM
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美日丰创光罩来了 厦门联芯如虎添翼
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联电制程技术进至14nm 厦门联芯28nm本季投产5000片
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手机芯片市场群雄割据 或是一桩幸事
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做强半导体产业 还有三关待过
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剪不断理还乱 手机芯片圈是风云再起还是菜鸡互啄
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手机芯片本是三分天下 高通大唐合作会否打破市场格局
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高通、联芯联手 展讯还能否胜天半子
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大唐盛世 高屋建瓴 瓴盛科技产融结合“芯”榜样
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高通拉上联芯一起抢中低端芯片市场
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高通 联芯 建广资产等成立合资公司
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高通携手联芯 组队拓展中低端芯片市场
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手机芯片市场风云迭起 高通和联芯建合资公司意欲何为
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大陆完善IC产业链 挖角与培训双管齐下
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联芯获联电28nm技术授权，为啥说中芯国际会受冲击？
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厦门联芯将有28 nm制程新容颜
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国产智能手机还须跨过自主芯片的坎
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【盘点】上海集成电路产业发展情况如何
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