环球仪器最新推出的Uflex自动化平台，继在8月底的NEPCON深圳展上大获好评后，随即在9月19至20日，在美国伊利诺斯州罗斯蒙特市举行的SMTA国际展223号展位上登场。环球仪器的先进工艺实验室专家，更在现场讲解现今新兴科技的发展趋势，并协助厂家优化其生产流程。

　　至于这次参展的亮点 -- 超级灵活的Uflex自动化平台，其最大的特色就是在单一设备上提供广泛的自动化功能，可以应对任何自动化生产的挑战。因此，Uflex自动化平台的成本效益极高，厂家可以自行快速地重新配置其功能工具，不单可以采用由环球仪器提供的配套工具，甚至可以兼容第三方工具，并且能接入各式各样送料器，进行各种自动化工艺。

　　Uflex自动化平台采用图像式电脑编程，厂家可以自行编写，不须经由设备供应商重新编程，特别适合高度混合的生产环境，大大缩短产品上市时间。对于仍然采用定制设备来应对单一工序的厂家来说，投资在Uflex自动化平台上将获得更大的投资保障。采用Uflex自动化平台，其单次插件成本比人手操作减少超过95%，兼且可以大大提升产品质量及良率。

　　环球仪器除了在SMTA展上演示设备外，其先进工艺实验室AREA联盟的专家将在9月21 日的技术研讨会上，联合主持无铅焊锡专题研讨。在会上，AREA联盟专家将会发表三份针对采用无铅技术对产品长期可靠性影响的研究报告，包括：组装弯曲PCB板的热循环可靠性评估、晶圆尺寸对热疲劳可靠性和BGA芯片阵列失效模式的影响，及工艺受热历程对SnAg焊点铜柱显微组织的影响。

　　环球仪器先进工艺实验室总经理Jeff Knight 对SMTA国际展大赞不绝，他表示：“SMTA国际展每年不断扩张，今年的展场面积比去年增加10%，并有超过170家公司参加。”他续称：“对于先进工艺实验室来说，这是全年最佳的参展机会，同期举行的技术研讨会的专业水平为业内之冠。在过去多年来，我们在参展期间认识了不少厂家，并建立了长期的合作关系。”