台积电3nm Fab可能要花200亿美元 大陆赶上需几年
2017-10-13
台积电上周宣布,将在台湾南部的天安科技园区建设世界上首个3nm晶圆厂,并计划在美国或台湾以外的其他地方建造晶圆厂,台积电并没有给出这个晶圆厂的完成时间表,而是透露会在2022年完成建造一个5或3nm工厂。
自从去年宣佈将发展3nm工艺后,台积电便一直在评估新厂厂址,甚至将美国纳入考虑,不过,在台湾承诺解决水电 等相关问题后,也考量到对台湾经济的重要性,台积电上周终于宣布新厂将落脚在台湾。南科管理局长林威呈表示,各单位均已承诺协助解决五缺(缺电、缺水、缺地、缺人与缺工)问题,并确保将如期如质提供,若一切顺利,可望于2020年上半年施工。
“等到我们完成,等到我们达到所有所需的产能,我想我们可能会花费150亿美元以上,”张忠谋在新竹的总部接受专访时说,“这只是保守估计。安全一点说,有可能会花到200亿美元以上。”
同时上周六宣布的退休计划张忠谋也告诉彭博社,台积电近期将把资本支出从100亿美元增加到110亿美元,以跟上技术更新的步伐。
大陆业者还需好几年才能达到台积电的门槛
晶圆代工在产能及技术上需要庞大的前期投资。而中国大陆在官方支持下,很快就要加入竞赛之列。包括中芯国际及清华紫光集团等半导体 业者正竞相扩产,张忠谋称,这可能导致市场产能过剩的局面。
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