9月底，半导体行业崭露头角的新领袖企业安森美半导体在北京举办媒体发布会，安森美半导体移动市场高级现场应用工程经理李文辉先生，详细介绍了安森美全新的USB Type-C完整解决方案的设计特点和优势，并对USB Type-C接口的技术演进路线和市场应用趋势作了分析和预测。

安森美半导体移动市场高级现场应用工程经理李文辉

　　李文辉称USB Type-C为未来的连接器，是下一代USB连接器、端口和电缆的标准，目标是将不同电子设备之间的互联采用统一的接口，同时可以提供电源和传输数据，也支持音视频和客户个性化的通信协议。据介绍，USB Type-C支持双向电源和正反逆插，提供更高的充电功率和更高的数据传输速率，为用户带来更高的性能和更多的便利，也为设计人员和制造商提供简洁性，将越来越广泛地用于个人电脑、电源适配器、扩展坞、显示器、移动设备、电缆、软件狗、适配器等设备中。据市场报告预测，2019年基于USB Type-C的设备出货量将超过20亿，占USB总市场容量的40%。而到2020年，约一半的智能手机和93%的笔记本电脑将使用USB Type-C接口互连。

　　市场对Type-C的需求主要来自于对接口转换器件功率要求的快速增长。在5V USB充电条件下，相比于USB 2.0和USB 3.0分别提供2.5W和4.5W的供电能力来说，USB Type-C可提供高达15W的充电。而USB Power Delivery (PD) 若采用Type-C 连接器 USB3.1，则可实现高达100W的充电功率。

　　安森美半导体此次推出的全系列灵活的 USB Type-C方案阵容，包括USB Type-C和USB-PD控制器、电源开关、超快速开关、端口保护方案、转接驱动器、电源转换等。这些方案支持双角色端口 (DRP)、下行端口 (DFP) 和上行端口 (UFP)，具有低功耗、小尺寸、更简化和灵活的优势，例如其Type-C控制器FUSB301/A，功耗低于最接近的竞争方案的20倍，FUSB302封装小达 95%。

　　“安森美半导体的产品是市场上最小的，比基于MCU的方案小95%，而且功耗为业界最低。” 李文辉非常自豪地介绍到。据分析，之所以安森美半导体的USB Type-C解决方案能做到如此低的尺寸的功耗，源于其采用的完全是状态机而非MCU。传统的采用MCU的方案，虽然弹性较大，可以进行一定程度的编程控制，但是相对的带来的是功耗的增加。而采用状态机则很稳定，可以将功耗减少95%。同时从安全的角度分析，采用状态机比MCU方案的安全性更高，在一些对端口稳定性要求比较高的工业场合更加适用。