《电子技术应用》

人工智能与汽车电子将成为2018年IC产业风口

作者:毕晓东
2017/12/4 9:40:31

        2017年11月16~17日,“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛”(ICCAD2017)于北京成功举办。来自全球十多个国家和地区的百余家顶尖IC(集成电路)企业展示了各自最新的产品与技术。

        本次年会以“创新驱动,引领发展”为主题,深入探讨集成电路产业,特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战;提升创新能力,增强中国集成电路产业链的综合能力,满足市场需求,以更好的提升国际竞争力。

        近年来,我国半导体产业风起云涌,热度空前。放眼2018,我IC产业的热点和驱动力是什么?砥砺前行的本土半导体产业突破点在哪里?来自业内10余家重磅厂商的代表纷纷给出了自己的解读。

对2018年中国半导体产业有何展望,会有什么实现的市场应用热点来驱动中国的IC产业?

        Synopsys全球副总裁及亚太总裁林荣坚:我觉得中国从2017年-2018年有两个题目比较吸引人,一个是广泛的AI的应用——人工智能,另外一个是汽车领域,最近这两年有很多应用,我认为在这两个领域将会有很大的机会。   

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Synopsys全球副总裁及亚太总裁林荣坚

         VeriSilicon董事长兼总裁戴伟民:2018年监控、AI领域将有很好的发展。AI的不断发展将催生对终端应用的需求;监控的需求主要来自安全领域以及无人设备的应用。此外,电动车领域也存在很大机会。   

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 VeriSilicon董事长兼总裁戴伟民

        台积电(南京)有限公司总经理罗镇球:除了移动计算之外,现在高速计算,IOT、汽车电子,这是我们看到不管在中国或者是在全世界都是会发展很快的,未来这三个应用上中国跟别的国家地区是同时起跑,甚至还占有一些优势,因为我们有广大的市场。IC没有三五年不会有结果的,我们已经看到大势,IOT、汽车电子、安防,跟世界一起起跑,三五年之后肯定有不同的结果。

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台积电(南京)有限公司总经理罗镇球

        Kilopass亚洲区销售副总裁Lee Chu:在通讯领域方面中国已经开始采取领导者的角色,定5G的标准,把通讯跟IOT结合起来会是很大的市场。现在在终端要做很多计算,所以对整个半导体、存储器、记忆体、处理器都有很大需求,再加上安全的要求整个算在一起,也是很大的市场,这不只是说一般的IOT,像汽车基本也是IOT的一个部分,这整个产业会带起来,中国会是领导的地位,把通讯加在一起。

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Kilopass亚洲区销售副总裁Lee Chu

        Cadence中国区总经理徐昀:我们看到的,大概后面几年会关注的几个重点,第一个是AI方向。还有物联网包括工业物联网,工业物联网可能会有更好的应用空间。还有汽车电子,汽车电子,智能汽车概念在国内非常热门,我们也看到非常多的现实的机会在,所以我们也是做了相应的布局。这也是得益于我们在国际上的一些经验,一些先进的智能汽车的制造商跟我们有非常广泛的合作和我们之前有很多共同的项目。

         摩尔精英CEO张竞扬:对2018年国产芯片替代化,除了芯片生产、制造、设备、材料需求继续高速成长,目前国内资产大概15%左右,未来很快会提升到20%或者更高的水平线。

        至于看好新的应用方向除了大家普遍看好的汽车、AI等领域外,我很看好一些小的点上的智能硬件和可穿戴设备,这些点会带来细分的芯片需求。第二是一些系统厂商现在开始追求自己核心的芯片的自主可控,供应链的安全和稳定,这也是我们看到很多系统厂商会杀进芯片。最后想分享的是我们做芯片的公司也在变化,现在一些芯片公司模式在发生变化,整个公司核心是芯片,但是背后产品是系统,是直接面向消费者,面向终端市场的计算能力的发生。这种应用可能出货量不是特别大,但是它会给半导体产业带来很多新的思路和方向。

        芯动科技产品总监何颖:我们是一家做IP的公司,站在我们角度也看到市场比较热门的趋势,尤其在数据加密产业。在数字加密方向除了热门应用,背后还有技术值得关注,比方区块链,相信国家也应该把一些资源在开始研究了。作为IP厂商我们也愿意配合厂商做这方面的技术研究,区块链产业还属于目前不是很主流的产业,但是它有很多的优势,其背后的技术基础有很多可以吸收和应用的,可以用在我们金融领域,甚至安全加密领域,这方面都会有很多发展。

        第二点,我们也注意到国家也花很多力气,我们也有很多的客户往加密领域做国家安全方面的芯片,这方面因为产业比较特殊,我们不合适拿国外的芯片或者国外IP做我们自己的加密芯片,因为这本身就有安全隐患,这方面我们也注意到这个特点,我们在这方面加大一些投入和研发,我们是想用国产的IP做国产芯片用在国产安全加密领域,这是我们想提出的一点。

中国半导体最近几年确实取得了快速发展,展望未来发展,中国本土IC厂商在哪些领域有望率先达到或者赶超国际领先水平?

        徐昀:本土IC设计公司都是在练内力,脚踏实地好好把主业做得更加好。如果在说在目前产业形式当中,看到哪些行业方向是非常有机会,大家的观察都应该类似。

        首先有一个数据大家可以参考一下,整个AI领域中国是在全球第二大AI经济体,有三个方面:一个是投资,一个是公司数目,还有拥有专利数目,我们都是在占全球第二,而且比第三领先非常多。 此外之前我们行业一直在提倡的一个自主可控方向,在这个领域里面中国本土企业的机会也非常多,如果看自主可控有很多概念是联合在一起的,比如人工智能、图像识别、安防方面都是联合在一起的。我们国内在系统方向上是有很多优势的,怎么样能够好好利用我们在系统上的优势来发展我们芯片领域,我觉得也是我们往下走的对大家的指导。看我们国内还是有一些比如计算方面,也是有相当的优势,整体来看我们还是非常看好IC行业在中国的发展。几个方向也是天时地利人和,天时是国家的投资,地利基本产业链形成了,人和是行业对发展的热情非常高涨,人才培养也越来越多,这也是Cadence致力于在中国市场耕耘的方向。

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Cadence中国区总经理徐昀

        HLMC副总裁舒奇:第一个我觉得中国企业现在随着整个产业的发展,积累了不少的经验,发展出新的东西应该有技术积累,我也确实看到一些公司发展起来的时候就开始走到非常前面去了,现在随着中国IC设计和整个大环境的情况下,确实有很多非常不错的技术开始领先。这些技术在这些新的领域,就会具备优势。因为在这些比较成熟的领域里你要想超越这个门槛是蛮高的,也不容易。芯片设计领域,在一些新兴的企业,在一些机器人、无人机、人脸识别等等很多应用方面是公平的,大家在同样起跑线上,如果你掌握一定的技术,路走对了你就出来了。

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HLMC副总裁舒奇

        张竞扬:赶超真的蛮难的,毕竟我们起步比欧美晚了很多年,他们已经在耕耘了很多年的市场,存储器、CPU等通用芯片我们短期之内很难超越。但我们也确实有优势,近水楼台先得月,在一些特定的应用领域本土企业有很大的优势。在一些数量不大,但有特定应用需求的领域,将有很大机会。   

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 摩尔精英CEO张竞扬

        何颖:我分享一个例子,也是我们从客户角度看到的。比方说现在讲中国新四大发明:支付宝、共享单车,目前共享单车发展比世界任何国家都好,现在用的芯片还是国外的解决方案,这方面其实是有公司做的,IOT十年前我们已经开始布局了,国外市场也在做,但是像这样的智能应用方面我们已经做到了比国外更加领先,现在很多公司做小型化的智能芯片,只要有市场、有应用,我们这方面能够赶超国外先进的公司和技术。

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芯动科技产品总监何颖

        林荣坚:从中国整个市场的容量,以及应用的广度,我还是非常看好有关AI相应的应用,分为几类:一类AI芯片包括AI IP,另外一个AI的应用,这两点相辅相成的。在中国接下来2018年甚至未来几年会是很大的增长。中国的汽车在全世界量是最大的,而且中国在整个相应的AI技术发展很快,并没有落后先进国家。有市场加上技术的话,过去移动是占到后半程,因为比较晚,现在中国有更大应用的发生,可以带动更多技术的发展。

        戴伟民:我觉得有两个红利大家要看到,一个是资本红利,还有一个制造红利。实际上我就认为设计公司应该机会不错。我们设计能力,这叫投资,设计公司今后年大家看到的红利是很大的。接下来的红利是人才红利,国家对于集成电路产业的支持能够吸引更多人才。    

        罗镇球:国内现在如果纯粹做新初创的公司做产品应用,大概在全球听得到要做的产品在中国都有这样的公司,全球每一个礼拜都多一个新的客户,中国占的比例相当高,我们大概在中国一直不断有新的公司跟我们接触,它做的产品也是各式各样,这就是我讲的有激情,你会追逐比较长远,有理想的东西。所以我现在看到比较实力,又有激情,又有钱的比较早起来都是消费类的东西。消费类的涵盖面挺广的,安防算消费类,这是很大的热点,AI也是一方面。 

AI大家在媒体上看得比较多,安防监控、摄像头这块比较多,中国积累了十几年的技术慢慢在出来,现在就差产业化。国内很多产业化的能力和产业化要具备的知识跟经验不够,这可能是下一步大家要想办法加强,让产品能够产业化。   

        Lee Chu:产业化必须要合作,这在国内大家还是竞争的角色,这个平台搭不够多,或者互相资源交流或者配合力道还不够,资源没办法结合在一起。还有我看到微处理器和传感器很大的市场,看怎么结合在一起,以我们陆续接触的客人,这也是一个新的领域。AI我们不在话下,因为比较大的宏观的,比较高端的技术,可是一般在应用方面消费性的产品不见得都是走高端,很多是30欧元的,存储体+传感器结合在一起,这市场非常大,往下也会越来越多。 


   

后记:受访的10余家厂商来自EDA、IP、OEM、芯片设计等不同领域,基本涵盖了IC产业链的各环节,从各位受访嘉宾的分享可见,大家对行业热点的认同进本大同小异,人工智能和汽车领域成为业内共同的发展热点。另外,IC产业向系统层面演进的趋势也日趋明显,IC产业链从设计到制造相关各环节的融合也越来越重要。

 

 


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