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从网络到终端 高通把5G梦想照入现实

2018-03-08
关键词: 高通 电信 5G 物联网

毫无疑问,在刚刚闭幕的MWC 2018上,5G成为当仁不让的主角。的确,随着3GPP非独立组网5G标准的提前制定,5G的步伐变得越来越快——今年6月完成独立组网5G标准将尘埃落定,在稍后的几个月,中美两国电信运营商将开展5G规模试验……正因如此,本届展会上,5G不再是停留在各种报告中空洞的技术名词,不少厂商已经开始把5G带到我们眼前。其中,高通在5G领域屡屡带来惊喜,从网络模拟到商用终端,让5G的梦想照入现实。    

展示首个5G新空口真实网络模拟实验

5G倒计时的发令枪已经打响。根据GSMA的预测,全球预计在2019年上半年实现首批5G网络和终端的部署。在全行业都在为之进行紧锣密鼓部署的同时,不少生态系统成员都非常有兴趣了解5G移动网络及终端的真实性能。

而在本届MWC上,高通就在其展台详细展示了业界首个5G新空口真实网络模拟实验,通过对5G真实性能的预测为移动生态系统做好准备。高通基于3.5GHz中频和28GHz毫米波频段的两项5G网络模拟实验都带来了很多亮眼的数据,比如在3.5GHz的5G网络模拟中实现了5倍的下行链路容量提升,浏览下载速度从4G用户均值的56Mbps提升至5G用户均值的超过490Mbps,实现近9倍的增益;在28GHz的5G网络模拟中,浏览下载速度更是从4G用户均值的71Mbps提升至5G用户均值的1.4Gbps,增长近20倍……通过高通的试验,5G的巨大潜力得到了进一步验证,同时也帮助生态系统为5G做好准备,比如说应用开发商就能够依据这些数据开始规划5G全新体验和服务。

发布“交钥匙型”商用5G模组解决方案

和4G相比,5G将会产生一个更加繁荣的产业链,更多的OEM厂商和垂直领域都将加入进来。对此,高通在本届展会上发布了骁龙5G模组解决方案,并成为业界首家提供划时代的、整体交钥匙型商用5G模组解决方案的公司。骁龙5G模组解决方案可以降低终端设计的复杂性,从而降低OEM厂商的5G进入门槛,同时帮助他们缩短5G产品的上市时间。该模组解决方案在几个模组产品中集成了一千多个组件,可以支持OEM厂商仅通过组合几个简单模组就可进行设计,避免了采用一千多个组件打造其终端的复杂性。模组产品集成了涵盖数字、射频、连接和前端功能的组件。其中关键组件包括应用处理器、基带调制解调器、内存、PMIC、射频前端(RFFE)、天线和无源组件,为OEM厂商提供优化的解决方案,支持他们便捷地以更低成本和更少时间快速投产,并减少高达30%的占板面积。

随着全新5G模组的加入,高通拥有更加丰富的产品组合,通过高度集成的整体交钥匙型商用5G模组解决方案为行业新玩家提供便利,支持5G生态系统的繁荣。

5G芯片组获广泛采用,新品延续千兆级领先优势

罗马不是一日建成的。高通在MWC 2018上全面展示的多维度5G成果与其长期在5G领域的大量投入和不断创新密不可分,高通5G引领者的地位已成业内共识。作为全球移动芯片的领头羊,高通在展会前夕就发布了5G芯片领域的重磅消息。

早在一年前高通就推出了行业首款商用5G调制解调器骁龙X50,而在MWC前夕高通宣布全球已有18家运营商和20家领先的终端制造商选择采用这款5G调制解调器用于支持2018年的首批5G网络试验和2019年的首批5G移动终端发布。在高通的众多合作伙伴中不乏国内三大运营商以及一加、OPPO、vivo、闻泰科技、启科技、小米和中兴通讯这样的中国厂商的身影,骁龙X50有望在中国推进5G部署的过程中发挥重要作用。

此外,高通还发布了全球首款2 Gbps LTE调制解调器骁龙X24,延续其在千兆级LTE领先优势。骁龙X24还是全球首款采用7纳米FinFET制程工艺的芯片,并实现了两个移动行业业界首创——最高可支持下行链路七载波聚合(7xCA),并在最多5路聚合的LTE载波上支持4x4 MIMO。通过集成迄今所有LTE调制解调器上最先进的技术特性,骁龙X24将为5G多模终端和网络夯实LTE基础,提供极为重要的千兆级覆盖。

演示下一阶段5G新空口技术路线图

首个5G新空口标准已于去年年底完成,但5G前进的步伐并未放缓。3GPP已批准了多个技术研究项目,这些研究有望在Release 16和未来版本中定义5G新空口下一阶段的发展。在今年MWC大会上,高通演示了面向5G新空口下一阶段发展的多项先进5G技术,包括自动驾驶汽车、工业物联网和频谱共享。

早在十多年前高通就开始了5G技术的研发工作。得益于这些早期5G研发工作,面向增强型移动宽带的首个5G新空口标准加速完成。针对下一阶段5G新空口的技术演示,突显了高通以技术创新推动生态系统发展的持久承诺。