《电子技术应用》

英特尔欲收购博通,台积电或面临巨大挑战

2018/3/12 9:07:17

  全球半导体吹起整并潮,台湾科技业也恐难偏安。英特尔(Intel)传出考虑并购博通(Broadcom)、并可能顺便拿下高通,如果成真,恐不利台湾半导体供应链,全球晶圆代工龙头台积电可能面临巨大威胁。

  全球半导体业大整并,对台积电而言原本应是老神在在,因为除了英特尔和三星,几乎全球主要芯片大厂都是台积电的客户,不管上头怎么并,都需要台积电的晶圆代工火力奥援。唯独此次传出英特尔有意出手,对台积电而言将是最糟的结果。

  博通和高通原本都是台积电重要大客户,两家公司整并案子正在火热进行中,此次突然冒出英特尔,对台积电未来接单恐造成极大挑战。

  不同于博通、高通都是「Fabless」(无晶圆厂半导体公司),本身只从事晶圆设计,下游的代工、封装、测试等全都委外。但英特尔是IDM(整合元件制造商) ,所有垂直整合一手包,不太需要依赖外面资源。假设英特尔收购成功,对国内晶圆代工厂台积电、联电;以及封测厂日月光、矽品而言,将是重大利空。

  尤其英特尔这几年因为传统的PC芯片市场成长停滞,积极释出多余的晶圆制造产能、跨足晶圆代工市场,与台积电打对台,双方不论在制程技术推进、公司市值规模竞逐上,竞争都相当激烈。万一英特尔一统江湖,台积电首当其冲。

  至于国内IC设计龙头联发科,可能有机会「渔翁得利」。因英特尔吃下博通、高通后,将成超级巨无霸,像是苹果等终端客户可能产生顾忌,为避免鸡蛋放在同个篮子里,反而可能有更多订单会流向联发科。

  英特尔并购策略一石二鸟

  全球半导体整并潮方兴未艾,继博通(Broadcom)与高通正在洽谈整并中,传出英特尔(Intel)有意收购博通。此举对英特尔而言,一方面可以补齐手机技术缺口;二方面组成「美国大联盟」,可以力抗韩国三星的进逼,可谓一箭双雕。

  博通年初宣布收购高通,原被视为不可能的任务,但随高通释出善意,邀约博通洽谈收购价码,八字有一撇。由于两大半导体巨头总市值超过2,000亿美元(约新台币5.86兆元),如成功整并,将跃居全球第三大芯片制造商,仅次于英特尔、三星,这对英特尔而言犹如芒刺在背。

  「螳螂捕蝉、黄雀在后」,昨天传出英特尔评估收购博通,有机会一举拿下博通和高通,一来解决「新博通」可能造成的威胁,二来英特尔若拿下博通,将形成超级巨无霸,可以大幅拉开与二哥韩国三星的差距。

  其次,英特尔过去以PC电脑为擅,虽然多年来一直积极投入发展手机芯片,始终不见起色。此次如果能拿下博通和高通,可以补齐手机和通讯技术缺口,具有极大互补性。

  另外,目前博通并购高通的最大逆风已变成美国政府。由于博通总部在新加坡,引发美国疑虑,传出美国外国投资委员会(CFIUS)审查后认为此案可能对美国国家安全构成风险,使得合并案出现变数。如果英特尔出手,刚好可以组成名正言顺的「美国大联盟」,对于凡事强调美国优先的美国总统川普而言,肯定是最乐意的选项。

  专家分析:搅局成分大

  惊传英特尔考虑出价并购博通,作为防御博通可能买下高通的对策,但基于这三家半导体公司的规模都十分庞大,如此巨型的并购案势必引起监管当局关切,真正成局的机率并不高。

  据估计,若包含承接博通的净负债,英特尔起码得开出约1,400亿美元的价钱,这将加重英特尔负债,能否获得股东支持大有疑问。

  这么巨大的交易,想必也会引起反托辣斯主管当局从各个角度严加关注。英特尔和博通的产品线有许多重叠之处,任何交易想要过关,前提是必须脱售资产。

  面对这些障碍,英特尔是否愿意大费周章走到这一步?令人存疑。不仅英特尔淡化这种可能性,只以「不评论谣言或臆测」、「专注于整合先前的收购」一语带过,就连华尔街日报引述的知情人士也承认,英特尔并博通「不太可能」成真。

  最可能的情况是:英特尔只是想搅局。高通是英特尔的市场竞争对手,放出英特尔有意并购博通的风声,可能就足以破坏博通与高通联姻的好事。


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