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中美“半导体争霸战”将愈演愈烈

2018-06-20
关键词: 东芝 高通 半导体 通信

  日媒称,特朗普政府点燃的美中贸易摩擦时而一触即发时而局势缓和,现在正朝着日益明朗的方向发展。美中两国争斗的真正舞台是围绕半导体通信的“革新霸权”。美国方面担心,中国信息通信产业迅速崛起,如果现在不遏制,则美国不仅在产业和经济领域,连在金融和军事等领域的优势也会动摇。

  日本《选择》月刊6月号刊登题为《美中“半导体战争”必然激化》的文章称,这次美中贸易纠纷由美国对钢铝征收关税而起,但目前纠纷已经扩大到知识产权问题上。中国主要信息通信企业中兴通讯和华为等遭到制裁。

  文章称,美国一边要求缩小贸易赤字,一边拿个别企业当靶子,还亮出“停止供应美国制造的零件”的匕首。日本人对这种手法还有记忆。上世纪80年代发生了动摇日美关系的半导体摩擦,美国“查出”了IBM商业间谍事件。美国逮捕了窃取IBM技术的日立制作所和三菱电机的雇员,并对两家公司进行了制裁。富士通也被迫与IBM签协议,支付了巨额技术补偿金。

  1986年,世界半导体产业销售额居前三位的是日本电气公司、东芝和日立,前十家公司中有六家是日本企业。美国创造出半导体并长期引领世界,但其霸权遭到动摇。文章称,IBM商业间谍事件和东芝机械违反巴黎统筹委员会贸易管制规定事件发生后,日本领教了触怒美国的后果。日本半导体产业自主限制对美出口,接受“美国半导体在日本市场的份额达20%以上”的约定等,放缓研发和投资,走上衰退之路。美国解决大框架问题的方法是,攻击个人和企业,各个击破,促成整体解决。美国政府和产业界基于这些成功经验,这次也采取了抑制中国半导体和通信领域企业进一步崛起的战术。

  “中国制造”稳步发展

  文章称,美国害怕中国半导体和通信企业也是有充分理由的。半导体可以分为逻辑器件和存储器两大领域。在用于制造智能手机、电脑和服务器等的逻辑器件即中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)等领域,中国制造商正切实提高独立技术。这一领域数年前还是英特尔、高通的天下。而在智能手机方面,华为正迅速采用独自开发的CPU。