据最新消息，联发科已经把旗下的部分芯片代工业务转向代工，原因是后者的报价比台积电要便宜近20%，

联发科自从去年高端梦碎之后，就一直专注于中低端的芯片市场，但目前的中低端市场的竞争仍然十分激烈，特别是高通的6系列和4系列占据了中低端芯片市场的大量份额。联发科今年推出的P60在高通的强势挤压下，仍然取得了不错的销量，特别是OV两家厂商都在自己的旗舰机上采用了这款芯片，巨大的出货量使得联发科重新找回了信心。除了P60以外，小米的红米系列最近也开始大范围的采用联发科的芯片，P22和A22作为红米数字系列的专供芯片，以红米的出货量，这两款芯片肯定销量也不会差。

GF是Globalfoundries公司的简称，GF目前是全球第二大晶圆代工厂商，目前主要从事电脑芯片的代工业务，GF本身具备成熟的先进芯片生产工艺，整个2017年，GF营收共计54亿美元，目前公司的主要客户是AMD公司的电脑芯片，主要为后者代工Ryzen处理器及RX 400/500系列、包括RX Vega系列显卡都使用了GF的14nm工艺，包括虽然在桌面级PC领域，GF有些很大的市场份额，但在移动处理器上，GF并没有取得很好的突破，目前全球手机芯片出货量每年有20多亿颗，可以说只有代工手机芯片才能获得更多利润。但是目前手机芯片的代工业务一直由台积电、三星等厂商把握着，GF很难有插手之地。

此次联发科与GF合作，可以说是一拍即合，首先联发科需要缩减芯片的代工成本，而台积电的成本太高，大大压缩了联发科的利润。GF现在是需要一个进入手机市场的契机，所以不惜降价20%来为联发科代工，双方在这方面都有大量需求。

联发科将会在低端产品上采用GF的14nm工艺，这款产品将会采用4核心的架构，支持LTE Cat 7的规格，芯片定位不高，主要是第一次合作的一个尝试，预计这款芯片将会在Q3季度出货，如果在市场上取得很好的效果，不排除双方以后会大量合作。