应用材料于8月16日美国股市收盘后公布2018会计年度第3季财报：营收年增19%至44.68亿美元；非依照美国一般公认会计原则(non-GAAP)每股稀释盈余年增40 %至1.20美元。

应材预估本季营收将介于38.5-41.5亿美元之间，约与去年同期相当；non-GAAP每股盈余介于0.92-1.00美元之间，约较去年同期上扬3%。

应材执行长表示，随着晶圆代工厂客户优化现有产能，已经削减了今年的资本支出计划。另外，分析师预估2019年记忆体芯片相关支出将会呈现相对疲软，恐导致整体设备支出微幅下滑。

令人担忧的是，NAND 快闪记忆体价格已从2017年的高点下降将近一半。晨星 ( Morningstar )分析师Abhinav Davuluri预估2019年记忆体芯片相关支出将会呈现相对疲软、进而导致整体设备支出微幅下滑。Dickerson表示，应材本季营收预估假设半导体系统销售额将下滑约4% 。应材客户包括三星电子、美光科技、台积电 (2330)以及英特尔。

费城半导体指数成分股应材8月16日在正常盘下跌0.17%、收47.43美元；盘后续跌4.60%至45.25美元。嘉实 XQ全球赢家报价系统显示，应材8月17日若以45.25美元坐收、将创7月11日以来最低。

CNBC报导，摩根士丹利证券分析师Joseph Moore 8月9日指出，芯片通路商的库存水准达到10年来的最高水准。他将半导体产业评等自「符合预期」降至「审慎」。这意味着Moore预期半导体股在未来12-18个月将跑输大盘。

应材预估2018会计年度营收介于171-174亿美元之间，中间值为172.5亿美元，仍年增19%，non-GAAP每股盈余介于4.41-4.49美元之间，中间值为4.45美元、大约年增37%。因对本季展望保守，盘后股价跌逾4%。

半导体蚀刻机台制造商科林研发公司(Lam Research Corp., LRCX.US)7月26日公布的本季财测也是逊于市场预期。科林研发8月16日在正常盘上涨0.84%、盘后下跌1.60%。

应用材料协力厂，半导体设备厂京鼎第2季营运表现亮丽，营收与获利同创历史新高，每股纯益4.43元。上半年获利同步创新高，EPS 7.34元。

京鼎上半年营收49.59亿元，年增率约27.3%，毛利率22.62%，营业净利持稳于6.41亿元，加上业外收益增加，上半年税后盈余6.06亿元，年增率约17%，EPS 7.34元。

目前半导体设备需求依然畅旺，京鼎7月营收9.47亿元，月增3.02%，并为30个月来新高，今年1~7月营收59.06亿元，年增30.23%。

尽管预期后续半导体设备需求略趋缓，在前7月强劲成长下，京鼎今年营收仍将挑战新高，可望突破100亿元大关。