据台媒报道，联发科在近日台湾举办的“集成电路六十周年IC60特展”上，首度向全球展示5G原型机， 藉此大秀研发肌肉。该原型机采用的基带正是Helio M70。

　　根据此前公布的的信息，Helio M70支持5G NR新空口，符合3GPP Release 15独立组网规范，下载速率最高可达5Gbps。市场预料，联发科最快将在2019年底前投片，2020年量产5G芯片，迎接5G商机。

　　联发科并未对这款原型机的技术规格做详细介绍，只是说这次展示的是开发工程测试使用的原型机，方便工程师体验5G新技术的可行性，修正可能出现的通信错误，测试设计电路是否可达成速度目标值。

　　　有趣的是，手机背部外壳特意留了两个“天窗”，用来与测试平台进行连接。

　　联发科还指出，由于5G传输速度比4G快得多，电路运作时会产生大量发热，故原型机上使用了多个风扇，但最终的5G商用设备会有联发科独特的低功耗设计，无需风扇。

　　联发科副董事长谢清江表示，5G不仅将移动上网速度提升10倍，对云端计算、车联网及智联网等各领域科技有突破性影响。 联发科是全球5G科技领导厂商之一，也是全球5G标准制订主要贡献者之一，展现联发科雄厚的研发及技术实力。

　　在会上，联发科还展示了在Helio P60处理器基础上开发的终端人工智能（Edge AI）手机芯片，具备深度学习及脸部识别能力，能强化图像处理，优化摄影、美肌能力并提升游戏运行速度。谢清江强调，除5G外，人工智能更是未来不可或缺的关键技术，联发科提供全新的AI开发平台，结合每年超过15亿个联发科芯片的MediaTek inside产品，落实终端人工智能（Edge AI），带来开创性消费者体验。

　　今年2月份的MWC 2018大会上，联发科还与华为、诺基亚、中国移动、NTT Docomo等众多伙伴签署了“5G终端先行者计划”合作备忘录，推动5G 2020年实现商用。

　　联发科董事长蔡明介日前曾指出，目前联发科在5G研发进展速度比当年4G更快、更好，过去编列七年2,000亿元新台币研发费用，因应5G及AI需要似乎不够用，并预期5G效益2020年、2021年真正发酵。

　　联发科投入 5G 研发达 5 年，上次法说会时，首席执行官蔡力行也透露，明年底至后年初，将推 5G SoC 整合单芯片，持续加快脚步布局。

　　目前高通骁龙X50、Intel XMM 8060、华为巴龙5000、联发科Helio M70、三星Exynos Modem 5100等，是全球各家芯片大厂已经有的成熟5G基带方案。

　　本文综合自快科技、经济日报、Technews报道