从2016年底开始，SiC晶圆供应持续短缺。去年，来自市场的抱怨不断。有些人预计这种情况将在2017年下半年得到缓解。但现在2018年已近尾声，市场供应短缺问题仍然存在。晶圆供应，已成为2018年SiC市场增长的瓶颈之一。这种现状的出现，主要原因有两个：首先，从4英寸到6英寸晶圆的转变，比供应商预期的要快得多；其次，晶圆需求的增长，也快于市场预期。

　　SiC供应商转进6英寸SiC晶圆 加速SiC元件成本下降

　　近几年SiC相关供应链厂商持续增产SiC晶圆，并开始陆续释出6英寸SiC的消息。6英寸SiC工艺在功率半导体方面的优势包括高工作电压、显著降低晶体管导通电阻、更低的传输和开关损耗、扩展的工作温度范围、导热系数更高、工作频率更高、寄生电容更低等等，可使客户实现高效功率半导体器件，包括MOSFET、JFET和肖特基二极管等。

　　昭和电工(Showa Denko)在2015年、2016年和2018年一直在连续扩大产能。在今年4月，昭和电工就已经将SiC晶圆的产能从3000片提升到了5000片，并将在今年9月进一步提高到7000片，第三次增产预计将会在2019年2月完成，届时将会达到9000片。昭和电工还宣布增产6英寸SiC Epi产能并加码投资。

　　英飞凌将所有SiC制造产线转换6英寸SiC晶圆。同时与科锐达成碳化硅(SiC)晶圆的策略性长期供应协议，英飞凌借此得以扩大SiC产品之供应，以因应光伏变频器及电动车等高成长市场需求；而英飞凌已将所有SiC产品转换至6英寸制造产线生产，因此与科锐的协议仅涵盖此类晶圆尺寸。

　　X-FAB计划将其位于美国德州拉伯克市的6英寸SiC工艺产能提高一倍。X-FAB被认为是第一家在6英寸晶圆上提供SiC工艺的晶圆代工厂，为此，该公司购买了第二台加热离子注入机，将于今年底交付，并于明年第一季度开始生产（以及时满足近期的需求预期）。此次扩产也表明了其对SiC技术和代工业务模式的承诺。

　　2018年SiC晶圆市场竞争格局（包括研发机构）

　　从厂商积极扩产6英寸SiC产能动作不难看出，厂商对SiC前景相当看好，然SiC元件良率受到SiC基板(Substract)缺陷(defect)影响甚大，这也是SiC元件成本居高不下最主要原因。从2016年，6英寸与4英寸SiC晶圆价格比开始低于面积比，意味者客户采用6英寸SiC制造将比4英寸SiC更划算，如今业者积极扩产6英寸SiC，不仅随着量大价跌趋势，加上良率的持续进步，SiC元件制造成本将持续下降，有助于吸引客户采用。

　　SiC元件顺利导入汽车 将带动SiC晶圆需求进一步提升

　　由于跟现有的硅晶圆电源控制芯片相比，SiC晶圆电源控制芯片能够提供更优异的耐高温、耐电压和大电流特性，使得SiC产品除了应用于现有用途之外，也能更好的适用于火车逆变器模组、电动汽车、车用充电器等新兴应用领域。

　　特斯拉的Model 3型汽车车，就全部使用了碳化硅半导体模块，每辆车会用到24个碳化硅模组，现今在道路上行驶的Model 3车辆中该碳化硅模块的数量约为100万。

　　特斯拉的Model 3型汽车，就集成了全SiC功率模块。尽管自2016年便开始有此传言，但没有更多信息证明它是否会应用在OBC和/或主逆变器中。通过逆向工程确认，特斯拉的Model 3车型使用了来自STMicroelectronics（意法半导体）的1-in-1顶部引线框架模块，包含了两个SiC MOSFET，这些模块组装在针翅式散热器上。

　　特斯拉Model 3逆变器：意法半导体车规级SiC功率模块

　　根据市场研究机构Yole Développement的数据显示，全球SiC功率半导体市场将从2017年的3.02亿美元，快速成长至2023年的13.99亿美元，2017~2023年的市场规模年复合成长率(CAGR)为29%，主要推动力来自混合动力及电动汽车、电力和光伏(PV)逆变器等方面的需求。据预测，到2030年，全球电源控制芯片市场规模将会较2017年增长72.1%，达到4万6798亿日元。其中，硅电源芯片市场仅增长55.3%，增长最大的是SiC电源芯片，预计市场规模将会增长到2270亿日元，为2017年的8.3倍；氮化镓产品也将出现大幅度增长，市场规模达到1300亿日元，为2017年的72.2倍。

　　SiC在车用市场发展的潜力吸引了汽车电子元件企业的关注与投入。例如罗姆发布新闻稿宣布将扩增使用于电动车(EV)等用途的碳化硅(SiC)电源控制芯片产能，将在旗下生产子公司「ROHM Apollo」的筑后工厂(福冈县)内兴建新厂房，预计于2019年2月动工、2020年12月完工。此外，罗姆于SiC电源控制芯片事业策略说明会上表示，将投资约200亿日圆，于2020年倍增SiC电源控制芯片产能，而罗姆也考虑于宫崎县进行增产投资，在2025年3月底前累计将投资600亿日圆，届时将SiC电源控制芯片产能大幅扩增至2016年度16倍。

　　罗姆的扩产动作无疑是对SiC在车用市场发展潜力持正面看法的表现，此举等于给SiC供应链的未来发展打了一剂强心针，使SiC晶圆厂商投入生产的意愿提升，有助于使6寸SiC晶圆单价更趋便宜，让6寸SiC元件更具经济效益。