2018年11月12日，英飞凌以1．24亿欧元收购了位于德累斯顿的SiC初创公司——Siltectra GmbH。

Siltectra之前已开发了一种创新技术（cold split），可有效处理晶体材料，同时将材料损失降至最低。而英飞凌与其主要股东风险资本投资者MIG Fonds达成了1．24亿欧元的购买价格，将采用冷裂技术分割碳化硅（SiC）晶圆，从而使单个晶圆的芯片数量翻倍。

英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士表示，“我们对薄晶圆技术的系统理解和具备的专业知识与冷裂技术和Siltectra的创新能力相辅相成，相信此次收购定将帮助我们利用新材料碳化硅来丰富我们优秀的系列产品。”

Reinhard Ploss博士还补充道“由于采用冷裂技术，将会帮助我们生产出更多的SiC晶圆。尤其是在可再生能源方面进一步扩展以及用于电动汽车传动系统中SiC器件逐渐适用的大环境下，我们的SiC产品提升会更加容易。”

Siltectra首席技术官Jan Richter博士评论说：“我们很高兴成为全球功率半导体市场领导者团队的一员。这表明Cold Split技术在原则上是可用于英飞凌，我们目前也正在努力将其实现批量生产。”

与普通的切割技术相比，Siltectra公司开发出的这种分解结晶材料的技术，可以使材料损耗在很大程度上得到降低。该技术可以应用于半导体材料SiC，预计在未来几年中需求迅速增长。

目前，SiC产品已经在太阳能逆变器中具有很高的应用效率。未来，SiC在电动汽车中也将发挥越来越重要的作用。Cold Split技术将在德累斯顿现有的Siltectra工厂和奥地利菲拉赫的英飞凌工厂实现工业化。预计将在未来五年内实现批量生产。

从长远来看，Cold Split技术将有助于确保SiC产品的供应。同时随着时间的推移，这种技术将会进一步得到应用，例如用于晶锭劈裂或用于碳化硅以外的材料。