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3D感测、3D成像跨出消费电子装置 强化医疗、工控、车用领域布局

2018-12-01
关键词: 3D感测 3D成像

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  随著苹果(Apple)iPhone X打响3D感测名号,半导体业界持续看好3D感测的各类应用,举凡无人商店、医疗、工业控制、甚至车用领域,都是3D感测技术有机会一展身手的蓝海市场,透过各种创新体感控制、辨识、光学成像等技术,未来全面迈向智能生活的脚步已不远。

  芯片设计厂商如钰创,力拱矽智能3D撷取视觉IC及平台应用,已经受到国际关注,已经率先应用于日本外科手术之医疗领域。

  外科手术室之感染控制,外科手术手套、废弃医疗物品等须避免接触性污染,透过手势操控可避免可能产生的接触性污染,3D Camera可将高画质影像资料和深度资料同步传送到主机,医生亦可透过3D深度影像撷取取得所须的信息,并可进一步透过手势控制进一步进行非接触性操控。

  业者指出,3D深度图(Depth-Map)量测撷取次系统,内建3D深度影像(Depth-Map)控制IC eSP876,具备高画质双镜头,每秒可撷取实时3D影像达每秒60帧HD 720P画面,或是2D影像60帧FHD 1080P画面,并透过SuperSpeed USB3.0传输速率或MIPI接口,将高画质影像资料和深度资料同步传送到主机。

  在人工智能(AI)发展下,模拟人眼视觉,甚至能够夜视、360度环视,能侦测物体及四周环境之深度量测能力之机器视觉显得特别重要。3D深度图(Depth-Map)量测撷取次系统可取得清晰之深度与影像可精确计算被测物及四周距离、手势动作、障碍物回避等,可做3D深度影像测距,具高画质、高传输速率、低功率等特性,无论在室内/户外、强光/黑暗、远近距离,均能提供最佳的深度图影像效能,让使用环境不受局限。

  IC设计业者指出,以3D自然光深度图视觉IC/平台技术开采之矽智能3D撷取视觉平台,此种非接触式体感控制技术来创造出更直觉、更具人性化的人机互动接口,已成功应用于日本外科手术。未来更看好如应用于体感游戏、先进驾驶辅助系统、手势控制领域,可望将3D自然光感测技术更为发扬光大。

  芯片业者表示,自然光3D深度图视觉IC/平台技术持续开展,可以让电子产品能够像人类一样感知周围的环境,取得被摄景物深度距离及深度图象,在无人载具、机器人、AI深度学习发展下,机器视觉之深度感测应用崛起下,3D感测模块可望持续受到市场注意。

  随著iPhone X 搭载3D感测功能,而Android厂商亦相继推出3D感测产品,掀起市场一股3D感测热潮。根据市场调查指出,3D成像与传感市场将从2016年的13亿美元,指数型增长至2022年的90亿美元,复合年增长率(CAGR)可达37.7%。

  钰创集团之钰立微电子副总经理林明华表示, 3D感测应用正改变人类日常生活,包括透过拍照做服饰造型搭配,丈量人身尺寸等。而应用领域涵盖:AR / VR / MR、面部识别、游戏、机器人、自驾车、无人机、机器视觉、物体追踪等。

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