SEMI国际半导体产业协会公布最新 Billing Report（出货报告），2018 年 11月北美半导体设备制造商出货金额为 19.4 亿美元，较 10月最终数据的 20.6 亿美元下滑 4.2%，较于去年同期 20.5 亿美元下滑 5.3%。

　　SEMI 台湾区总裁曹世纶表示：“设备出货金额在今年稍早达到历史新高后，近期趋于转弱，本期的出货金额呈现下滑态势，是近2年来首次低于去年同期金额。”

　　观察过去6个月情况，6月北美半导体设备制造商出货金额约24.84亿美元，年增长8%，7月23.77亿美元，年增4.8%，8月为22.36亿美元，同比增加2.5%，9月与10月虽分别都维持20亿美元之上，为20.78亿美元及20.29亿美元，但年成长进一步缩小至1.2%与0.5%。

　　尤其，以这6个月趋势来看，6月以来到11月出货金额逐月减少，11月进一步跌破20亿美元整数关卡，若与去年同比，6月以来年增长率也是呈现逐月缩减情况，甚至转为负数。

　　而根据此前 SEMI公布的“全球晶圆厂预测报告”（World Fab Forecast Report），2018 与 2019 年全球晶圆厂设备投资金额将下修，2018 年的投资金额将较 8 月时预测的 14% 增长下修至 10% 增长；2019 年的投资金额更将从原先预测的 7% 增长，下修至8% 衰退。

　　曹世纶也分析，存储器价格下跌与中美贸易战之下导致公司投资计划改变，为晶圆厂资本投资快速下滑两大主因。