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SEMI:11月北美半导体设备出货较2018下滑 5.3%

2018-12-20
关键词: 半导体设备

  SEMI国际半导体产业协会公布最新 Billing Report(出货报告),2018 年 11月北美半导体设备制造商出货金额为 19.4 亿美元,较 10月最终数据的 20.6 亿美元下滑 4.2%,较于去年同期 20.5 亿美元下滑 5.3%。

  SEMI 台湾区总裁曹世纶表示:“设备出货金额在今年稍早达到历史新高后,近期趋于转弱,本期的出货金额呈现下滑态势,是近2年来首次低于去年同期金额。”

  观察过去6个月情况,6月北美半导体设备制造商出货金额约24.84亿美元,年增长8%,7月23.77亿美元,年增4.8%,8月为22.36亿美元,同比增加2.5%,9月与10月虽分别都维持20亿美元之上,为20.78亿美元及20.29亿美元,但年成长进一步缩小至1.2%与0.5%。

  尤其,以这6个月趋势来看,6月以来到11月出货金额逐月减少,11月进一步跌破20亿美元整数关卡,若与去年同比,6月以来年增长率也是呈现逐月缩减情况,甚至转为负数。

  而根据此前 SEMI公布的“全球晶圆厂预测报告”(World Fab Forecast Report),2018 与 2019 年全球晶圆厂设备投资金额将下修,2018 年的投资金额将较 8 月时预测的 14% 增长下修至 10% 增长;2019 年的投资金额更将从原先预测的 7% 增长,下修至8% 衰退。

  曹世纶也分析,存储器价格下跌与中美贸易战之下导致公司投资计划改变,为晶圆厂资本投资快速下滑两大主因。


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