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关键零组件替代效应发酵:COF供不应求

2019-03-13

"COF是目前主要应用于面板驱动IC的封装,是驱动IC固定于柔性线路板的封装技术,运用软性电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合。伴随着智能手机的全屏化、PC的显示屏电视机的窄边框设计的发展,COF的需求强劲,甚至出现了供不应求。而且,随着大屏幕电视机的发展,偏光板也似乎有了供不应求的苗头。尽管今年上半中美贸易战不确定性充斥,半导体业界纷纷认为3月将是关键时间点,客户订单缩手早已在去年底时有所闻,不过,在关键零组件的替代效应发酵的态势下,驱动IC封测的薄膜覆晶封装(COF)产能在传统淡季逆势爆满。"

COF的需求飞速增长

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①TV大尺寸化、4K高分辨率产品的普及。全球大尺寸化和4K快速渗透,带动TV面板整体COF的需求量逐年增加。根据群智咨询的数据,2019年TV应用的COF需求数量同比增长了8%。

②无边框和全面屏手机的高速增长。全面屏产品对手机面板下border窄边框的需求带动面板驱动ICbonding工艺从COG大幅转向COF,COF的需求从无到有,且呈现快速增长的态势。2019年手机面板用COF的需求数量将同比大幅增长41%,预计未来两年年均增长20%以上。

③创新应用逐年增长,对COF数量的需求也呈现逐年增长。

2019年供应产能有限以及新增需求快速增长的矛盾进一步加剧,全球COF供需关系将进一步趋紧。2019年全球COF的供应缺口将达到10.5%,相比2018年有所扩大。尤其对于利润更低的TV应用产品的影响将更明显。

供不应求的连锁反应

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COF封装、测试产能同步供不应求,光是南茂从去年底启动、到今年6月底前要进驻的晶圆测试机台就高达约45—55台水平,COF封装与成品测试(FT)月产能,更将从2018年1100万颗—1500万颗提升到挑战3000万颗大关。

而作为关键材料的COF基板持续供需紧张,其中,颀邦已经在农历年前先行调涨过卷带价格;打入华为、Oppo等陆系大厂供应链的易华电子,去年业绩已经屡创新高,今年传统淡季的1月缴出月营收新台币2.5亿元、年成长82%的优异成绩,大力转攻难度高、获利好的手机用COF,也已经逐步收割多年研发后的丰厚战果。

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薄膜覆晶封装(COF)、测试、基板产能同步吃紧。在关键零组件的替代效应发酵的态势下,驱动IC封测的COF产能在传统淡季逆势爆满。Android阵营华为提前下单已经带动OPPO、vivo等将在第2季进一步扩大追单,另外包括诺基亚、三星等中阶机型也将大力导入COF制程的显示器驱动芯片,这造成了集成触控与显示芯片(TDDIIC)封装、测试、COF基板持续供不应求。测试产能将一路满载到今年上半年无虞,封装产能也将保持在高档水平。

随着中国厂商的加入且逐步满产爬坡,2020年的COF整体供应产能较2019年增长22%,全年供应规模将来到45亿片。2019年COF供应吃紧的情况不会蔓延到2020年,COF市场紧缺的供需状况有望从2019年底至2020年初得到有效缓解。

智能手机巨头成贡献大户

随着华为、OPPO、三星等手机大厂的大规模采用,COF机型渗透率开始加速提升。机构预测,智能型手机改采用COF的数量今年将倍增,渗透率将由去年的16.5%快速增长至今年的35%。需求暴增之下,驱动IC封测、COF基板、COF封装材料等产业链相关公司将持续受益。

18:9全屏幕发展至今俨然成为新一代智能手机的标准规格,手机厂商对于窄边框的要求也越来越极致,因此手机的封装形式也从玻璃覆晶封装(COG)逐渐转往薄膜覆晶封装(COF),像是苹果2018年3款新机皆采用COF封装;大尺寸面板方面,中国面板厂新产能开出,带动电视面板出货增加,也连带使得薄膜的用量提升。然而,过去几年COF封装用薄膜厂商由于利润不佳,一直没有新的产能投资,在需求大增的状况下,供应紧俏的问题开始浮现。

由于智能手机采用COF封装的数量在今年年很有可能增加1倍以上,同样采用COF封装的电视,以及液晶监视器因为利润较差,势必会受到排挤,因此今年上半年大尺寸封装用的COF薄膜可能将出现供不应求,进一步影响面板出货。

COF发展趋势展望

在COF封测通吃TDDIIC、OLED驱动IC的态势下,轻薄短小、全荧幕设计绝对是今年中阶手机高规平价策略的重点特色之一,市场看好相关台系驱动IC封测厂逐季成长将是今年主要基调。

展望今年后市,除了手机用COF成为最大成长动能外,相关业者看好极窄边框的设计将留向车用显示器面板;另外大厂京东方等持续投资OLED新产线,中小尺寸面板厂天马微电子强力崛起,也使得OLED驱动IC供应链信心一振,COF封装测试、基板供应链则同步受惠。

COF基板业者经过多年竞争与杀价竞争,全球仅剩五大主力业者,包括颀邦、易华电深耕已久,今年第3季开始受到小尺寸面板驱动IC改采COF封装比例大增,营运表现开始逐月爆发。

由于COF封装需求大开,COF替代COG效应持续发酵,经过一两年的酝酿,大量采用COF封测的TDDIIC量能终于迎来明显成长,而OLED驱动IC则是下一个看好的蓝海领域,终端产品如折叠式手机等,有机会持续带动可挠式OLED面板商机。

加上京东方、天马微电子等持续强化OLED战力,三星显示器OLED全球市占率已经不再维持以往9成以上的龙头地位,市占率已经不足85%,LGD加上国内OLED面板全球市占率已经来到约16%水平。

今年全球COFFilm材料的产能基本维持在37亿片规模,年成长4.5%,预计2020年COFFilm的产能将大幅增长22%。

总结

近两年COF的需求维持高速的成长,主要表现在以下几个方面,首先,TV大尺寸化、4K产品的普及。全球大尺寸化和4K快速渗透,带动TV面板整体COF的需求量逐年增加。

今年TV应用的COF需求数量年成长了8%。其次,无边框和全面屏手机的高速增长。全面屏产品对手机面板下窄边框的需求带动面板驱动IC bonding工艺从COG大幅转向COF,COF的需求从无到有,且呈现快速增长的态势。

今年手机面板用COF的需求数量年成长41%,预计未来两年年均增长20%以上。此外,创新应用逐年增长,对COF数量的需求也呈现逐年增长。

总体来看,近年来全球特别是中国大陆面板产能积极扩张,上游产业链供应问题逐渐凸显,中国大陆的面板上游产业链配套能力不足问题也更为凸显。我们认为中国大陆面板产业需要高度重视对上游材料的配套和投资,防止因为材料配套和供应问题对整个产业发展带来制约。