2019年3月20日，江苏长电科技股份有限公司首席执行长李春兴（Choon Heung Lee）博士在SEMICON China2019的开幕主题演讲中做了题为《先进封装业的趋势转变》的演讲。这是李春兴博士自2018年9月担任长电科技首席执行官后，首次代表长电科技登台演讲。

李春兴博士的演讲分为四大部分，第一部分讲述产业趋势，第二部分讲述封装变革，第三部分讲述拥抱未来，第四部分是总结。

产业趋势

李春兴博士在开场就提及封装的重要性。目前在IC产业链中，封装约占10-15%的比重，作用是非常重要的。

李春兴博士认为，在过去的几年里，产业并购对封装业产生巨大的影响。他表示，目前封装产业正在经历巨大的转变。主要是因为并购之后，客户数量减少了很多，使得封装业的市场竞争更加激烈。随着产业向汽车电子和IoT等领域转移，先进封装技术的投资越来越大。营利增长缓慢，导致更长的投资回报期。

李春兴博士认为，中国将迎来下一波封装机遇，主要中国企业对封装的需求增长快速。中国IC设计公司在2018年全球前五十大IC设计公司排行榜上占据了11个席位，而在2009年只有1家；11家IC设计公司中，有5家都是聚焦于目前最热门的智能手机市场；2018年中国IC设计公司的总营收占全球IC设计公司总营收的12%，而在2010年仅是5%；且在2018年全球前十大IC设计公司营收增幅排行榜上有4家中国IC设计公司，分列1、3、4、9位。

李春兴指出，从应用来看，现在移动设备用IC对封装企业的贡献达到了五六成，而如果移动设备市场不景气，则将对封装产业造成很大的影响。但李春兴也表示，在封装领域也有一些细分市场在增长，如模拟市场包括电源管理、无线通信、工业应用等，需要抓住这些新的成长机会。全球IC出货总数中，模拟IC的出货数量占比逐步提高，1980年约占32%，到2015年超过50%，达到53%，而2018年达到55%，预估到2023年将升至58%。李春兴博士更强调，模拟产品永远不会死掉。

封装变革

李春兴指出，在技术层面，先进封装的增长势头强劲，2018-2013年的出货年均增长率大约在8%左右。

2018年全球封装出货数量规模为2878亿个，其中先进封装占比60%，表面贴装式封装占比 37%，插入式封装占比3%。

先进封装中，以QFN为代表的引线框架封装占比约46.5%，以BGA为代表的阵列封装占比28.5%，以WLP、FC为代表的晶圆级封装占比25%。

李春兴博士讲述了SiP封装技术在移动解决方案（Mobile solutions）、核心流程解决方案（Core process solutions）、互连技术 （Interconnection technology）中的应用，并以高通骁龙（Snapdragon）SiP1芯片为例说明SiP的重要性，骁龙SiP1芯片内部集成了应用处理器（Application processor）、模块（Modem,）、射频前端（RF front end）、音频编解码器（Audio codec）、RAM和NAND闪存。SiP封装技术的出现将对全球封装业产生重大影响。

李春兴博士在演讲中也提及了板级FO封装，并表示这是低成本的封装方式。力成科技、日月光、三星电子、纳沛斯、 欣兴电子等都在进行研发，其中力成和三星都已经有产品面世。

李春兴博士还给现场听众讲述了2.5D/3D TSV封装技术，主要用于AI加速/HPC的FPGA，GPU和ASIC解决方案。

拥抱未来

李春兴博士还提醒大家不要忘记5G时代的到来，5G时代的到来给封装业带来新发展。5G是所有行业的革命性里程碑，包括移动、汽车和物联网，特别是RF SiP和光学应用领域。

李春兴博士引用麦肯锡的数据，估计2017年至2025年半导体市场的增长将是由AI主导，其CAGR比所有其他半导体类型组合高5倍。

总结

李春兴博士最后总结封装业的五个变化：

1）随着5G时代的到来，将有更多SiP产品出现；

2）需要更多的RF测试方面的知识和专长；

3）随着AI的边缘应用，SiP生产线将实现自动化；

4）未来更多模拟产品向WLP等先进封装技术转换；

5）封测公司更加致力于提供具有成本效益的解决方案。