硅晶圆价格在16年跌到谷底之后，在17～18年迎来了较大的增长，但是19年市场情况又开始变的扑朔迷离。

目前，美国已对中国输美的约2，000亿美元的商品征收25％关税，虽然未包含半导体相关产品，但是如果双方迟迟未达成协议，美国恐对所有输美的大陆产品提高关税。

中美贸易战进一步扩大，对半导体晶圆产业来说，有一定的影响。由于是材料产业，下游的电子产品受到贸易战的影响必然会层层反应到上游，再加上目前正值下半年硅晶圆现货价格谈判期，贸易战加剧将使谈判压力增大，客户更加保守观望，产业复苏时间点恐怕将更延后。

全球第三大晶圆材料供货商环球晶董事长兼执行长徐秀兰表示，多数客户都预期，市场需求有望在2019年下半年反弹，但现在有太多不确定因素，市况能见度非常低。

除了贸易战的影响，全球晶圆市场的竞争也在加剧。据与非网了解，晶圆市场目前仍然面临着产能过剩和需求疲软的问题，制造商仍在不断扩大生产设施。所以长期来看，预计晶圆供应量将增加。然而，近期上游行业的低迷将导致短期内需求下降。

全球研究公司IC Insights表示，今年将有9家新的300mm晶圆厂投入运营。另外6家300mm晶圆制造厂预计明年也将开始运营。此外，预计300mm晶圆生产厂的数量将从去年的112个增加到2021年的130个和2023年的138个。

行业观察人士表示，产量扩张可能成为整个市场的负担。“半导体制造商减少了订单量，需求与去年同期相比有所放缓，但供应没有太大变化。”分析师表示。

随着半导体生产商的订单量下降，全球晶圆出货量在第一季度略有下降。根据半导体设备和材料国际公司（SEMI）最近发布的一份报告，今年第一季度全球晶圆出货量为30．5亿平方英寸，比去年第四季度的32．3亿平方英寸下降了5．6％。

在贸易战和全球市场竞争的“摧残”下，硅晶圆厂商们能看到自己的未来吗？