芯片一直是各界关注的重点，随着5G来临愈发显得重要起来，中国半导体的发展也广受关注，笔者以存储为例来探讨如果中国半导体市场?有外来者，将会是什?样的局面?

　　美光在中国的布局其实在很早以前就已经开始，早在1997年，美光科技就在台北建厂，目前，在桃园和台中，美光科技都有晶圆制造厂，其中2006年在西安注册的美光半导体注册资金就达到了2.6亿美元，2013年7月，美光以2000亿日元，完成了100%收购日本尔必达公司，以及尔必达持有的台湾瑞晶电子65%的股份。

　　在此之前，美光已经跟力晶电子(Power Chip)达成协议收购24%的瑞晶股份，这样美光合计控股了瑞晶电子89%的股份。2015年12月，美光以32亿美元收购其尚δ持有的台湾华亚科技剩余67%股份。至此，华亚科技成为美光全资子公司。

　　至此，美光?年在中国大?市场的营收约为700亿，大约占其总营收的50%左右。

　　假如中国半导体市场?有外来者

　　中国半导体一直是在?着敌人的炮火匍匐前进，如今，敌人的炮火越来越凶猛，那假设中国市场?有外来者，我们能否实现自给自足?

　　目前DRAM产能主要掌握在三星、海力士、美光等几家手中，随着合肥长鑫、福建晋华等厂商 DRAM 项目稳步推进，将有利于打破?断，使得产业走向良性循环，根据韩国产业技术振兴院预测，4Gb DARM 价格到 2019 将大幅下降至 3.53 美元;估计韩国 5 年后减少的 DRAM 收入为 67 亿美元。

　　国产半导体设备已经取得重大进展，基本覆盖了各种关键设备种类，整体水平达到 28nm，并在 14nm 和 7nm 实现了部分设备的突破。中电科电子装备生产的 8 英寸 CMP 设备已在客户端进行验证，上海微电子也已经实现 90nm 光刻机的国产化。

　　2014年，我国成立了国家集成电·产业投资基金，自设立以来，实施项目覆盖了集成电·设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节，实现了在产业链上的完整布局。

　　事实上，中国在芯片的设计、制造、封装三大环节之中，差距最大是制造。2016年中国的集成电·进口为2271亿美元，也就是说约90%的芯片需要进口，预计到2020年芯片国产化率预计将提升至15%。中芯国际2016年的营收为29.21亿美元，全球市场占有率6%，排名世界第四，28nm制程的营收到2017年就已经已经占到了10%左右。

　　长江存储已于2017年成功研发32层NAND FLASH产品，并且预计将于今年年底量产64层3D NAND，同时将导入Xtacking?架构应用，并规划在2020年跳过96层3D NAND技术进入128层3D NAND阶段，这将大幅度缩短与国际大厂在技术上的差距。

　　合肥长鑫项目专注于DRAM的研发、生产与销售，而最初技术来源是奇梦达，之后通过与国际大厂合作，持续投入研发超过25亿美元，并不断完善自身研发技术，目前已累积有1万6千个专利申请，已持续投入晶圆量超过15000片，之前规划是2019年底实现2万片/月产能，加速中国存储芯片国产化目标实现的进程。

　　芯片国产化就是为了不断带动国产半导体设备商的进步，最终实现上游核心供应、下游集成封装等全产业链完备。

　　小编认为作为追赶者，闭门造车显然是行不通的，三星半导体也是韬光养晦几十载才有如今的气候，追赶的·从来都不好走，但值得乐观的是目前我们已经走上正轨，内在方面，扶持政策和资本都开始了更大幅度的介入，人才培养的力度也不断加大;外在方面面对着巨头不断加大的封锁与追杀，但是这也正给了国产厂商一个加速走向市场绝佳机会，黑暗之后才有光明，况且随着摩尔定律在工艺上逐渐接近极限，也给了我们弯道超车的好机会。