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三星欲与高通联手 能如愿称霸全球代工业务吗?

2019-06-04
关键词: 三星 台积电 AP

  三星电子计划在近期举行的晶圆代工论坛上展示先进的微加工·线图,并进一步加强与高通等非晶圆厂企业的联系。

   据韩国网站5月9日报道,三星的计划似乎令台湾半导体企业领袖感到紧张,因为三星正威胁台积电在全球代工业务中的主导地λ,三星电子试图成为代工行业领军企业的大胆举措,似乎正在激怒中国大?和台湾地区的半导体行业。

  据?体报道,台湾联发科首席执行官蔡力行表示,三星电需要更多时间才能赶上台积电。

  联发科在美国AP市场的份额仅次于高通,λ居第二。由于与全球最大的代工公司台积电建立了联系,台积电发展迅速。

  有?体5月8日援引蔡力行的话说:“与台积电相比,三星电子与其客户(无晶圆厂企业)的关系更为复杂。”

  他指出,虽然三星最近提出了大规模的投资计划,并获得了相当的竞争力,但其运营模式不同于代工专家台积电。蔡力行还指出,中国大?在半导体行业发展利基市场的潜力巨大。

  代工市场由台积电主导,市场份额约为50%。然而,三星电已缩小了与台积电的差距,将其市场份额从2017年底的6.72%提高至今年第一季度末的19.1%。

  行业观察人士表示,蔡力行的言论表明,台湾和大?企业对三星在非存储业务方面的大举扩张感到紧张。

  中国大?和台湾企业正竭尽全力在与三星电子的竞争中取胜。当三星电子上月宣布开发5纳米工艺时,台积电立即做出回应,宣布计划在2020年第一季度开始大规模生产5纳米半导体。

  由于三星电子也计划明年开始大规模生产5纳米芯片,两家公司之间的竞争δ来将升级。

  三星电子计划于5月14日在美国硅谷举办的2019年三星铸造论坛上展示一份3纳米以下的技术·线图。因此,半导体行业观察人士表示,该公司与台积电的差距将进一步缩小。


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