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PCB可制造性设计(二)

2019-09-06
关键词: PCB IC线路 硬件

前言:

可制造性设计DFM(Design ForManufacture)是保证PCB设计质量的最有效的方法。DFM就是从产品开发设计时起,就考虑到可制造性和可测试性,使设计和制造之间紧密联系,实现从设计到制造一次成功的目的。

DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点,是企业产品取得成功的途径。

HP公司DFM统计调查表明:产品总成本60%取决于产品的最初设计,75%的制造成本取决于设计说明和设计规范,70-80%的生产缺陷是由于设计原因造成的。

2.1.  阻焊设计

阻焊油墨性能对比

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阻焊开窗以及阻焊桥的宽度

阻焊开窗比线路PAD单边大2mil以上;

阻焊桥大于4mil,IC线路PAD间距大于8mil

如下图示

wx_article_20190828182816_QGNXjb.jpg

2.2.    字符设计

字符最小线宽

最小丝印字符线宽:5mil,字体高度:28mil,字体宽度:16mil

最小蚀刻字符线宽:8mil,字体高度:40mil,字体宽度:28mil

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2.3.    拼板设计

拼板连接方式

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连接方式的对比

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拼板方式不合理的案例

红色标记的位置,连接位太小,导致V-CUT后容易断板

蓝色标记的位置,V-CUT后会产生毛刺

最佳的拼板方式:将B单只旋转180度,再与A相连接,其他位置同理,这样即可以避免容易断板。

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关于云创硬见

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