《电子技术应用》
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一款6.4 ppm/℃的低功耗带隙基准设计
2019年电子技术应用第9期
潘鸿泽1,王东兴1,宋明歆2
1.哈尔滨理工大学 理学学院,黑龙江 哈尔滨150080;2.海南大学,海南 海口570228
摘要: 设计了一款低功耗带隙基准,通过引入在温度超过某一温度之后的渐变阻抗,改善了带隙基准的温漂值,同时对传统的带有运放的带隙做出了改进,设计了一款低功耗的结构。仿真结果表明,在电源5 V供电情况下,总体功耗为1.2 μW,在温度范围-40 ℃~150 ℃,温漂为6.40 ppm/℃。
中图分类号: TN433
文献标识码: A
DOI:10.16157/j.issn.0258-7998.190451
中文引用格式: 潘鸿泽,王东兴,宋明歆. 一款6.4 ppm/℃的低功耗带隙基准设计[J].电子技术应用,2019,45(9):46-49.
英文引用格式: Pan Hongze,Wang Dongxing,Song Mingxin. A 6.4 ppm/℃ and low power consumption bandgap voltage reference[J]. Application of Electronic Technique,2019,45(9):46-49.
A 6.4 ppm/℃ and low power consumption bandgap voltage reference
Pan Hongze1,Wang Dongxing1,Song Mingxin2
1.School of Sciences,Harbin University of Science and Technology,Harbin 150080,China; 2.Hainan University,Haikou 570228,China
Abstract: This paper proposed an innovative CMOS bandgap reference with both low current consumption and high precision over a wide temperature range. The proposed bandgap reference was designed using a standard 0.18 μm CMOS technology. The high precision method can make impedance varied with temperature. While the temperature is rising, the increased impedance can compensate the nonlinear of Vbe. And by improving the structure of conservative bandgap reference, current consumption was extremely shrunk. Measured results have shown the temperature coefficient is 6.4 ppm/℃ over a wide range of -40 ℃~150 ℃. The total power consumption is 1.2 μW while the voltage supply is 5 V.
Key words : bandgap reference;low current consumption;high precision;varied impedance

0 引言

    带隙基准作为模拟电路中的重要的组成模块,应用于很多领域,如数据转换器、线性稳压器、DC-DC转换器、存储器等。低功耗低温漂已成为带隙基准设计中的热点与难点。在以往的研究中,多数设计仅实现其中一个方面[1-3]。一些低功耗的设计,其温度系数较差或温度范围较窄;一些高精度的设计则往往伴随着复杂的电路结构与高功耗。本文设计了一款低功耗且低温漂的带隙基准结构。

1 传统带隙基准

    传统带隙基准如图1所示,图中由MN3、MN2、MP5与MP6构成启动电路,当电路中存在0的简并点时,运放输入端为低电位而输出端为高电位,此时电流为0,MP3漏极为低电位使得MN3关断并在其漏极形成高电位,通过反向器控制MP6导通注入电流,使得整个环路开启,开启后MN3导通使得MP6关断。

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    环路正常工作时,由运放输入端钳制Q1的发射极与电阻R0的上端电位相等,降落在R0的压降可以表示为:

    wdz4-gs1.gif

    其中ΔVbe为双极性晶体管Q0与Q1的发射极电位差,N为Q0与Q1的比值。此电位差具有正的温度系数,且电流复制到MP3的漏级,在电阻R1上的压降为:

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    η为工艺参数,x为电流依赖于温度的阶数,Tr为参考温度,恒流下Vbe随温度的变化曲线如图2所示。

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    由式(4)与式(5)可得:

    wdz4-gs6.gif

    若令式(3)中:

    wdz4-gs7.gif

则在温度Tr附近表现为零温度系数,而在此温度Tr前表现为正温度特性,在温度Tr后表现为负温度特性。故传统带隙基准曲线为抛物线型。

2 低温漂低功耗实现方法

    在传统的带隙基准设计当中,由于运放消耗了大量的电流,可以通过图3的方式降低功耗,并通过引入随温度变化的阻抗降低温漂。图中MN6、MN7、MP8、MP9构成启动电路,由MN/P1、MN/P2、MN/P3、MN/P4构成电流镜结构使得MN1、MN2源极电位相等,以此减少了大量的支路节省了电流。

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    图3中的MP7管与一串串联的二极管及MN5实现了随温度渐变的阻抗,当采取足够多的N个二极管串联时,忽略MP7的阻抗,则每个二极管分压为VDD/N,使得每个二极管的分压小于其开启电压,而二极管的内建电势差,即开启电压可以表示为:

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    可见结电压随温度线性的减小,系数约为-2 mV/℃,则在此电路中,由下向上的第n个二极管表现为-2n mV/℃的温度特性。

    综上所述,当温度较低时每个二极管压降恒定为VDD/N,当温度达到一定值使得二极管开启时,此时二极管压降随温度线性地下降。图4为图3中串联二极管各节点的温度扫描仿真结果。

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    在图3中R2为一阻值较小的电阻,其上压降较小,故MN5工作在深线性区,此时的MN5阻抗可以表达为:

    wdz4-gs11.gif

    此阻抗可以近似为VGS的一元函数,当VGS减小时,阻值变大。

    将二极管P端的电位作为此线性区MOS的控制信号,则可以实现阻抗在超过某一温度后逐渐增大,而在此温度之前保持不变。通过对此MOS管的宽长比设计可以控制阻值的变化率。随着VGS的减小,Ron的进一步增大,而Ron与R2的串联整体阻抗将不会超过R2,忽略亚阈值效应,即:

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    式(13)中的R2||Ron5会在二极管开启温度之前保持恒定阻抗不变,而在二极管开启后阻抗随温度逐渐增大最终逼近极限值R2。故使得温漂曲线在传统带隙基准基础上,表现为负温度特性后由于阻抗的增加电压回升,在此阻抗逼近极限后失去调节能力又使得电压回落。传统带隙的温漂曲线与本次设计的带隙温漂曲线对比简图如图5所示。

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    图3中带隙基准电路在功耗上仍可以继续优化,其电路如图6所示。将MP5与MP6去掉并做成折叠共源共栅结构,减小了一个支路的电流,若MP2与MP6尺寸相等,MP4与MP8尺寸相等,则此两路电流均分了流过Q0的电流。改进后的输出电压为:

    wdz4-gs14.gif

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3 带隙基准仿真

    本次带隙基准采取标准0.18 μm工艺,图7为输出参考电压随温度的变化曲线。

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    仿真结果表明,在温度达到9.4 ℃时,出现第一个极值点,此温度下的正温度系数与负温度系数相等表现为零温度系数,随后输出随温度下落,当温度达到81.6 ℃时,二极管满足开启条件,使得MN5的栅极电压逐渐下降,阻抗上升,导致降落在R3两端的压降随温度升高,使得输出电压回升1.3 mV,并在温度达到112 ℃时,R3与MN5的并联阻抗达到极限,而Vbe的非线性使得输出随温度再次下落。

    根据温漂计算公式(单位ppm/℃):

    wdz4-gs15.gif

    温漂曲线最大值为1.216 9 V,最小值为1.215 4 V,温度范围为-40 ℃~150 ℃,通过计算得出温度系数为6.49 ppm/℃。

    图8 Monte Carlo仿真展示了参考电压随工艺偏差变化的分布,在采样点为200的情况下,参考电压均值为1.2170 2 mV,方差为14.109 1 mV,表明了较好的鲁棒性。

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    图9为带隙基准的电源抑制比仿真结果,其扫描频率范围为1 Hz~1 GHz,在低频时电源抑制比为38 dB,最差的情况出现在频率557 kHz下的36 dB。

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    图10为带隙基准的版图设计,图11为带隙基准的后仿真结果,对比于前仿真中的结果,由于寄生电阻效应导致输出电压随温度曲线整体上移,而输出随温度变化趋势与前仿真中结果保持一致,计算温度系数为6.40 ppm/℃。

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    本次设计以较小的功耗代价实现了较高的精度,其性能指标与参考文献对比见表1。

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4 结论

    本文设计了一款低功耗结构的带隙基准电路,采取5 V供电,总功耗为1.2 μW,温度系数为6.40 ppm/℃,低频电源抑制比为38 dB,该电路可以广泛应用于便携式电子领域。

参考文献

[1] WU C,GOH W L,YANG Y,et al.A start-up free 200 nW bandgap voltage reference[C].2016 14th IEEE International New Circuits and Systems Conference(NEWCAS),2016:1-4.

[2] MA B,YU F.A Novel 1.2–V 4.5-ppm/°C curvature-compensated CMOS bandgap reference[J].IEEE Transactions on Circuits and Systems I:Regular Papers,2014,61(4):1026-1035.

[3] WANG L,ZHAN C,TANG J,et al.A 0.9-V 33.7-ppm/℃ 85-nW sub-bandgap voltage reference consisting of subthreshold MOSFETs and single BJT[J].IEEE Transactions on Very Large Scale Integration(VLSI) Systems,2018,26(10):2190-2194.

[4] MART′INEZ-NIETO A,SANZ-PASCUAL M T,ROSALES-QUINTERO P.A bandgap voltage reference in 0.18 μm CMOStechnology[C].2013 IEEE 56th International Midwest Symposium on Circuits and Systems(MWSCAS),2013.

[5] 孟庆巨,刘海波,孟庆辉.半导体器件物理[M].北京:科学出版社,2009.



作者信息:

潘鸿泽1,王东兴1,宋明歆2

(1.哈尔滨理工大学 理学学院,黑龙江 哈尔滨150080;2.海南大学,海南 海口570228)

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