随着数字经济时代的到来，集成电路产业不仅是国民经济发展的基础性产业，更成为战略性新兴产业中新一代信息技术的重要构成。

根据集成电路功能的不同，集成电路可以分为四种类型：模拟芯片、存储芯片、逻辑芯片、微处理器。

经过十年的发展，中国集成电路产业销售额2018年达到了6532亿元人民币，相较2009年的1040亿元人民币增长了六倍多。2009－2018年集成电路产业销售量的年复合增长率（CAGR）达到了22．65％，集成电路产业增速较为明显。

半导体产业有两种商业模式：IDM模式和垂直分工模式。

IDM模式即一家公司能够独立完成设计、制造、封装测试等各个环节，例如英特尔、美光、TI等。

随着半导体行业专业化不断增强，半导体设计、制造、封装测试等业务分开，形成了垂直分工模式。例如海思、台积电、日月光、长电科技等。垂直分工模式下的集成电路设计公司称为Fabless。

经过多年的发展，我国集成电路设计业的销售额在2017年就超过封装测试业销售额，成为集成电路产业中销售额最大的子行业。

全球模拟芯片市场稳步增长，存储芯片市场也正在快速突破。逻辑芯片－在FPGA市场中，呈现Xilinx与英特尔（Altera）的双寡头垄断。晶圆代工市场基本是台积电一家独大。

相较于台积电、三星、英特尔等在先进制程上的积极态度，格罗方德、联电、中芯国际等代工企业的先进制程发展有所落后。

根据亚化咨询数据，中国大陆在12寸晶圆厂已投资数千亿美元，未来中芯国际、华虹、紫光集团、合肥长鑫、粤芯、三星、士兰微等10条12寸产线进入生产。8寸线方面，国内的多数8英寸晶圆厂已经运行多年，但仍有中芯国际、积塔半导体、格科微电子、耐威科技、士兰微等10条产线在进行扩产、建设。

根据Yole的数据，在先进封装市场中，倒装芯片处于主导地位。2018年倒装芯片占先进封装市场81％的市场份额，但随着3D堆叠和扇出型封装的增长，预计到2024年，倒装芯片市场份额将下降到72％。

全球前10大封测厂商中，长电科技、华天科技、通富微电位列其中。近几年，长电科技并购星科金朋，通富微电收购超威，华天科技收购Unisem，使得国内封测代工企业获得了先进封装技术并快速拓展海外市场。