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面对英特尔们如潮攻击,高通5G技术实力回击与打脸

2019-12-10
来源:与非网
关键词: 5G 芯片 高通 英特尔

成为领头羊的代价是什么?被误解,被质疑,甚至被群殴。这也也正是高通5G 芯片领域所承受的一切。喧嚣背后,冷静思考,技术自强与拓展不止,才是最佳的反击与答案。

与非网 12 月 6 日讯,针对美国政府对高通发起的垄断竞争质控,英特尔执行副总裁 Steven R. Rodgers 发表官方博客文章表示,支持政府的该项行动,并称高通以芯片优势将其挤出 5G 芯片市场,虽然随后将基带部门出售给苹果,但该决定使其蒙受“数十亿美元的损失”。

据悉,早前英特尔在 5G 基带方面仍处于研发阶段,距离试用甚至商用之间的距离存在较大空间,即使所谓的高通垄断现象不存在,其在移动 5G 芯片领域的优势也并不明显。此前英特尔宣布使用联发科 Helio M70 5G 基带,布局 5G PC 端芯片解决方案,被认为是有意回归移动基带市场。

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图源 | android

高通面临的麻烦绝非如此。近日,德国汽车零件制造商马牌 (Continental) 和丰田旗下汽车零组件厂电装 (Denso) 表示,若高通持续向市场收取高额 5G 授权费,恐导致以 5G 高速联网的汽车成本上升,届时将损及汽车供应厂商之利益。

除了两汽车零件供应大厂之外,相关主要汽车大厂 BMW、福特 (FORD)、丰田汽车,与通用汽车(GM) 等贸易代表也相继表示,高通向市场收取不当地 5G 授权专利金,恐怕伤及相关车厂利益。

虽然受到来自同行甚至 IP 客户反垄断诉讼压力,海外知名半导体行业论坛分析机构 The European View 表示,随着 5G 正式商用以及高通在基带方面积累的强大技术壁垒,高通在手机芯片的霸主地位并不会受到丝毫影响。具体原因如下:

首先是手机(基带)芯片领域相对较少的竞争压力。目前,已成功实现 5G 基带自研商用的厂商仅有三星(Exynos Modem 5100),华为(Balong 5000),联发科(Helio M70)以及高通(Snapdragon X50)。

其中,华为基带目前暂不对外出售,三星基带市场占有率远不及高通,而联发科作为 5G 市场后进者,性能还需实操验证。因此,高通依然是手机厂商们首要选择。据悉,苹果在收购英特尔基带业务后,距离 5G 基带商用仍需至少 2 年,在此之前,其将使用高通 5G 基带。

其次,得益于高通在 5G 基带以及芯片组方面的实力。2019 骁龙峰会上,高通推出旗舰级的 5G 平台 865 以及面向中高端系列的 765/765 5G 芯片组。其中,高通 865 平台需外国 5G 基带,以实现通信功能。

而骁龙 765/765G 则集成了 X52 5G 基带,同样支持 5G 双模,以及毫米波和 Sub-6,下行速率可以达到 3.7Gbps。目前已知信息看,相比麒麟 990,高通 865 能够实现对于毫米波的支持,而对比联发科天玑 1000,骁龙 865 在性能参数上应该更为领先。

最后,在未来 5G 落地场景方面,高通的布局相对完善。分析预测,汽车领域的 5G 应用将在 2020 年末迎来井喷式爆发,并将持续至 2030 年。截止 2035 年,该领域搭载 5G 应用的市场规模可达 1230 亿美元。不出意料,英特尔与高通将在该领域展开激烈厮杀。

但是,从目前的产业布局来看,高通占据一定优势。今年 10 月,高通宣布与众多主要中国车企达成合作协议,共同研发并商用安全可靠的 C-V2X(Vehicle to Everything)技术,预计该技术与平台可于 2020 年在中国落地。

作者:裴军


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