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传台积电斥资700亿元建新封测厂

2020-06-04
来源:科技最前线

    5月15日,台积电宣布在美国建设先进晶圆厂的消息在业内引起不小的轰动,近日再次有消息传出,台积电欲斥巨资在台湾建设先进封测厂,预计总投资额约3032亿新台币(约为人民币722亿元),这是台湾有史以来的最大单笔投资。

    据台湾苗栗县长徐耀昌在Facebook上表示,台积电日前拍板通过投资一个先进封测厂,该封测厂位于苗栗县竹南镇。徐耀昌称,该封测厂的北侧街廓厂区预计在2021年5月完工,2021年中一期厂区可以运转,初步预计可提供1000个工作岗位。

    早在2018年就有相关消息称台积电要在苗栗县建设封测厂,苗栗县拥有充足水、电及勤奋劳动力,且土地成本较中北部等县市便宜,具优良的招商优势。

    作为全球最大的IC大厂,台积电在多地都设有先进的IC封装和测试工厂。据悉,台积电拥有六座十二吋超大晶圆厂、六座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂,在台湾桃园、新竹、台中、台南,以及中国南京和上海都有相关晶圆厂。

    据悉,此次新建封测工厂的目的在于助力台积电进军高端IC封装测试服务,以提供具有先进3D封测技术的一站式服务。

    

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