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韩制造商成功研发超低功耗5G芯片,功耗更低且覆盖率更广

2020-06-30
来源:与非网

  据悉,韩国电子零部件制造商 Zaram Technology 研发出了一种超低功耗 5G 通信半导体。这种半导体比现有芯片的功耗小得多,而且符合国际电信联盟制定的标准,可以大幅提高 5G 网络的覆盖率。

  目前,该公司已开始批量生产 ZARAM XGSPON STICK,这是一种支持万兆比特的对称无源光网络(XGSPON)STICK 型终端。它与标准设备兼容,因为它满足所有的能耗要求。

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  据了解,Zaram Technology 与诺基亚签署了出口 XGSPON stick 的合同,预计将在未来几个月内整合到诺基亚的 5G 设备中。

  5G 是下一代蜂窝技术,下载速度据称比目前的 4G LTE 网络快 10 到 100 倍。除了更快的数据下载和上传速度,5G 技术还有望覆盖更广、连接更稳定。5G 网络的功耗问题一直令人头疼,不仅基站功耗相比 4G 翻倍,对手机等移动端的电池容量也是一大考验,现在,有了这种新型半导体材料,相信未来 5G 的功耗可以大大降低。


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