在传言英特尔将6nm制程芯片订单交给台积电之后，这一消息很快在业内，同时也在半导体资本市场发酵，产生了一系列反应，而在这些反应中，也出现了两种极端状况。首先，在英特尔宣布7nm制程工艺延期至少半年之后，欧洲科技股重挫3.8%，各类股均收黑，泛欧指出现一个月来的最大单日跌幅。同时，欧洲主要半导体厂商股票也出现了下跌，例如，英飞凌跌3.94%，ASML跌4.30%，Dialog半导体跌7.61%。

　　与以上下跌状况形成鲜明对比的是，晶圆代工厂（Foundry）普遍看涨，特别是中国台湾地区的晶圆代工厂，受台积电接单英特尔的优异表现影响，股市一片飘红。

　　昨天上午，台积电股价在早盘交易中上涨了37元新台币，至423元，涨幅为9.59%，市值约为10.97万亿元（约合人民币2.6万亿元），较上周五的市值增长9594亿元（约合人民币2300亿元）。前一段时间，在法说会上，台积电宣布增加今年的资本开支，由原来的最多160亿美元，上调到170亿美元。业界普遍认为，这多出的10亿美元就是在为接单英特尔做产能准备。再加上AMD追加的7nm订单，使得台积电后市可期，多家机构近来相继调升台积电目标价，纷纷上调至400元，最高甚至达到530 元。

　　不只是台积电，最近联电（UMC）的表现也非常抢眼，因为电源管理、显示驱动和触控芯片，以及MCU等订单涌入，使得联电接下来的产能几乎满载。因此，机构将其目标价喊至25元，并看好联电第2季度EPS有望超过0.5元，创29个季度以来新高，今年EPS也将挑战10年来新高，这些激励联电股价大涨8 %，最高达21.4 元，创2007年10月以来新高。而且，历史性地出现了台积电和联电在同一天内都涨停的现象。

　　另外，世界先进也不落下风，第2季度营收再创新高。该公司的电源管理IC订单火热，大尺寸驱动IC需求也逐步升温，这些使得世界先进下半年营收也被看好，昨天，该公司股价也上涨逾6%。

　　以上这些信息，从一个侧面反应出目前的晶圆代工，特别是持续运营多年的纯晶圆代工厂，相对于欧美的IDM等企业，已经体现出了一定的市场优越感。

　　一年内的“三把火”

　　实际上，晶圆代工厂在最近一年多时间里，在全球半导体产业剧烈动荡的这段时间里，其恢复能力和速度，以及营收增长水平和市场影响力，都体现出了极强的存在感。这从2019下半年半导体产业开始回暖时就体现的非常明显。

　　去年上半年，产业萧条，而进入下半年以后，产业开始回暖，其中尤以晶圆代工业最为突出，统计显示，2019年第二季度，全球晶圆代工业的产值环比增加了9%，达到145亿美元。在半导体制造投资中，存储器厂和晶圆代工厂是两大热点，吸收的产业资金最多。当时，据IC Insights统计，2019年存储器产业资本支出占半导体总资本支出大幅下降，占整个产业的比例，由2018年的49%，下降至43%，晶圆代工取代了存储器，成为2019年半导体最大的资本支出子行业。

　　以台积电为例，作为行业老大，其在2019上半年的业绩受产业大环境影响，表现不佳。但到了8月，情况出现了喜人的变化，该公司8月营收突破千亿新台币，创造了历史最佳单月营收记录，而且环比大增25.2%，同比增16.5%。台积电去年Q3业绩环比约增长了17%~18%，而Q4表现比Q3更好。

　　中芯国际和华虹半导体是中国大陆的龙头企业，据统计，这两家在2019上半年的平均营收为66.18亿元，同比下降6.52%，平均净利润规模为2.44亿元，同比下降56.56%；2019年 Q2营收为37.18亿元，同比下降3.19%，但环比增加10.74%，净利润为2.19亿元，同比下降35%，但环比增加21%。可见，这两家晶圆代工厂在去年第二季度已经开始回暖。

　　进入2020年以后，突如其来的疫情对全球半导体产业都产生了很大的影响，特别是在三、四月份，当时，多家半导体厂商（特别是IDM和Fabless）都纷纷下修了今年第一季度的财测，包括NXP、博通、Qorvo、Skyworks、TDK等大厂。

　　然而，以台积电为代表的纯晶圆代工厂却给出了截然相反的答卷。台积电3月合并营收约为新台币1135亿2000万元（约合人民币266.1亿元），环比增加了21.5%；第一季度营收约为新台币3105亿9700万元（约合人民币728.1亿元），同比增加42.0%。

　　无独有偶，当时，中芯国际将2020年第一季度收入增长指引，由原先的0%至2%上调为6%至8%；毛利率由原先的21%至23%上调为25%至27%；原因是产品需求的增长及产品组合的优化，这些都超过了该公司早前的预期。

　　此外，联电3月和第一季度财报显示，两项数据都创下了历史新高。

　　作为全球排名前5的纯晶圆代工厂商，台积电、中芯国际和联电的第一季度业绩与行业多家IDM和Fabless形成鲜明对比。可见，在疫情这类突发事件的影响下，综合实力较强的纯晶圆代工业的抗风险能力强很多。一方面，是因为它们长期专注于晶圆代工业务，且给自己的定位明确，并能持之以恒；另一方面，不得不说，晶圆代工这种商业模式，相对于IDM和Fabless来说，确实有“过人之处”，其多客户、多产品线、多制程的业务模式，比IDM和Fabless更加厚重，某种程度上，其抗风险能力更强。

　　去年下半年领先于产业复苏，今年在疫情严重时期内营收表现优异，再加上本次受英特尔将6nm制程芯片订单交由台积电，使得以中国台湾地区为主的纯晶圆代工厂再次火了一把。一年当中的这三次亮眼表现，足以说明晶圆代工的独特之处。

　　IDM求变

　　IDM是芯片业的基础模式，目前也主导着整个半导体产业。但是，从近些年的情况来看，IDM面对的挑战越来越多，特别是近两年产业出现大起大落之后，变数似乎正在增加。

　　首先，芯片行业老大英特尔的市值先后被台积电和英伟达超越，如今又不得不将采用最先进制程工艺的芯片交由台积电代工生产。而且，据韩媒《BusinessKorea》报道，由于英特尔7nm芯片因良率不佳，将延后至少6个月，该消息很有可能对三星电子产生较大的利空影响，主要体现在DRAM和NAND存储芯片的销售方面。通常来说，英特尔会先发布PC端的处理器，大约1年后才会推出服务器版本。由此推断，用于服务器的Meteor Lake处理器最早将在2023年底发布。随着疫情引发居家办公潮，带动云端伺服器需求，微软和亚马逊等云端服务商纷纷扩增数据中心。然而，英特尔延迟推出Meteor Lake服务器CPU，将使云端业者暂缓采购新的DRAM和NAND存储器计划，从而影响三星的业绩。

　　如果这种影响成真的话，在客观上显然是利好晶圆代工厂，而对IDM产生不利影响，因为，英特尔和三星都是IDM，而三星又有晶圆代工业务，虽然已经剥离出去独立运营，但在短时间内恐怕难以完全独立，这样，英特尔客观上给了台积电双重帮助，既扩大了其产能利用率，又间接帮助了台积电竞争三星的Foundry业务。

　　另外，虽说当下IDM依然是半导体行业的主导力量，但在过去的十几年里，在看到晶圆代工业务的逐步成熟、高效率，以及良好的业绩之后，多家IDM大厂先后进入晶圆代工业，以寻求更好的发展机会。

　　首先就是行业霸主英特尔，其在2013年宣布采用自家的20nm制程工艺给Altera（后来被英特尔收购）代工生产FPGA，在业界引起了轩然大波，大概也就是从那时起，人们才相信英特尔真的想进入晶圆代工业了。后来，英特尔也正是宣布进入代工业，但由于长久运营的IDM模式与Foundry有着非常大的区别，转型需要做非常大的调整，包括思维方式的调整，这对于习惯了IDM式高利润的英特尔来说，确实是困难重重，以至于到今天也没能真正实现。

　　除了英特尔，中国台湾的Powerchip，以及韩国的SK海力士，都在晶圆代工方面有布局，不同的是，SK海力士“尝试”的意味更浓，而Powerchip则是彻底转型。

　　Powerchip曾是台湾地区最大的DRAM厂，过去曾大赚，也有大亏，2012年因DRAM价格下跌冲击，每股净值变成负数，那之后，该公司重新调整运营策略，转型为晶圆代工厂，除了替金士顿及晶豪科等代工DRAM外，也投入LCD驱动IC、电源管理IC、CMOS影像传感器等晶圆代工业务。

　　2013年，Powerchip转亏为盈，已经连续6年维持获利。

　　显然，Powerchip实现了完美的转身，基于其多年的DRAM技术和制造功底，转型成代工厂以后，很快就实现了扭亏为盈，这也从一个侧面说明：具有成熟技术的晶圆代工厂是多么的吃香。

　　另外，在全球排名靠前的晶圆代工厂中，三星和格芯的状况相对来说，不如台积电、联电等企业，之所以如此，有一个原因就是它们还处在转型期，而不像中国台湾那几家纯晶圆代工厂，要么从一开始就是纯粹的晶圆代工厂，要么已经转型完毕，从而实现健康的运营和营收。

　　三星的晶圆代工业务在2017年才开始独立出来，这样做主要也是要增强与台积电的竞争力，但转型时间较短，目前与台积电相比，竞争明显处于下风。而格芯则是于2009年从AMD独立出来，后来经过多次股权转变，以及业务和资产重组，目前仍处于大调整时期，因此，还难以与顶尖晶圆代工厂竞争，还是需要时间进行内部梳理。

　　结语

　　当前的晶圆代工业，正处在半导体产业和资本市场的甜蜜期，受到了越来越多的关注，势头有盖过IDM的趋向。与此同时，不少IDM也在寻求将芯片产品外包给Foundry，或是接单IC设计厂商的芯片。这些都在促进Foundry愈加繁荣。