《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > 人工智能 > 业界动态 > ​小米投资芯片公司隔空智能

​小米投资芯片公司隔空智能

2020-08-13
来源:半导体行业观察

  根据日前的消息显示,小米旗下的湖北长江产业基金合伙企业和晶丰明源入股了宁波隔空智能公司

  据36Kr报道,隔空智能成立于2017年12月,也是一家专注于射频与微波的集成电路设计公司(Fabless),提供芯片、模组、算法、软件乃至智能终端全套解决方案。

  公司本身由无线传感网与通信实验室所孵化,技术源自于微型毫米波近程雷达探测器。截止2018年12月31日,隔空智能共申请发明专利10件,集成电路布图专利5件。

  其核心技术在于:1.高灵敏高可靠雷达探测技术;2.低功耗技术;3.低成本单芯片技术;4.智能化技术。

  目前,公司主要面向面向智能家居、节能照明和儿童玩具市场,研发低成本的毫米波雷达手势识别SoC芯片、以及微波雷达感应SoC芯片,提供全套交钥匙方案(Turnkey Solution),帮助客户迅速开发出“隔空控物”的“黑科技”智能电子产品。

  其明星产品为微波雷达感应芯片AT5810。面向智慧照明及智能家居领域,能够感应到人体及物体的存在和运动情况。芯片工作在5.8G ISM频段,满足认证要求;芯片集成度高,传感器尺寸甚至小于一枚5角硬币。

  同时,公司还针对T8及球泡灯等市场规模大的标准品开发出Turnkey解决方案,该解决方案集电源驱动、微波传感器及自适应软件于一体,灯具厂只要将电路板装入整灯内即可实现照明与感应。

  此外,隔空智能还将逐步研发高性能的毫米波雷达芯片及传感器,进入安防、养老、工业雷达等领域。未来进一步开拓高端毫米波雷达单芯片微系统,进入更多领域。

  另据其官网介绍,隔空智能的成员主要来自于中国科学院、华为、海思、RDA、展讯等国内外知名机构公司,毕业于中科院、清华大学、电子科大等知名院校,团队具备优秀的微波毫米波雷达系统、射频/模拟IC、电源管理、低功耗SoC、人工智能算法等关键技术研发能力,以及多颗数模混合SoC芯片的量产经验。公司同时与中科院上海微系统所、中科院上海高等研究院建立了良好的产学研合作关系,加速产品研发。

  作为全球单芯片智能传感器先行者,隔空智能专注于高性能无线射频、微波、毫米波技术、隔空触控技术及相关传感器芯片产品的研发。并在上海、宁波、广州、深圳、香港设立了研发及销售中心。产品可广泛应用于物联网、5G通信、智能家居、智慧城市等领域。

  公司成立以来先后获得真格基金、IC咖啡基金、宁波天使投资引导基金、君度资本和三行资本等知名机构的投资,拥有雄厚的资金实力支持公司的可持续发展。公司团队凝聚了来自海内外平均超过15年经验的资深技术专家、团队管理人士,具备优秀的射频/模拟IC、低功耗SoC、算法等关键技术研发能力,以及多达数亿颗射频SoC芯片的量产经验。

  公司秉承“创新创造价值”的发展理念,提供高性价比的芯片、模组、算法、软件全套解决方案,赋予智能设备隔空感知、隔空触控的能力,推动“隔空智能”产品进入千家万户。


本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。