今年的 5G 处理器天玑系列卖得不错，联发科的业绩也创造了 5 年来的新高，营收、盈利都在改善。不过下一步的动向大家恐怕很难猜到，他们竟然要跟 AMD 合作了。

供应链消息人士 ＠手机晶片达人爆料，为了分散手机业务集中的风险，联发科也在开拓新的市场，现在内部确认接下了 AMD 的 PC／NB 晶片组的委托开发计划。

这是指的什么？显然说的是 AMD 的芯片组外包会转向联发科，目前 AMD 的芯片组外包是祥硕负责的。

除了去年的 X570 首发 PCIe 4.0 有技术困难改为 AMD 亲自上阵之外，祥硕从 2017 年就承包了 AMD 的芯片组设计业务，300 系列、400 系列到今天的 500 系列（除 X570 之外）都是祥硕设计的。

不清楚 AMD 为何会考虑转单，芯片组不是多难也不是太大的业务，按说没必要折腾。

不过与祥硕相比，联发科在设计能力上显然更胜一筹，对 AMD 的芯片组业务帮助更大。

此外，从爆料来看，联发科与 AMD 的合作不止于芯片组，AMD 的 5G 上网模块也是跟联发科合作的 —— 当然，Intel 的 5G 上网模块也是联发科的，估计顺手就一起做了两家的，反正 PC 平台通用。

如果确定是联发科负责 AMD 的芯片组外包设计，那今年也没可能了，500 系列已经发完了，年底可能还会有 600 系芯片组，不过这个应该还是继续由祥硕操刀。

联发科的芯片组至少要从明年的 700 系列开始了，不知道是否会首发 PCIe 5.0 呢？