《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > 电子元件 > 业界动态 > 台积电,一边称王一边积粮

台积电,一边称王一边积粮

2020-09-04
来源:拓墣产业研究

  市占率维持55%上下,一跃成为全球第十大市值公司,晶圆代工龙头台积电坐稳行业龙头的同时,也有着令市场惊艳的成长性。

  国际权威高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询最新调研预估,2020年第三季全球晶圆代工业者营收将成长14%,台积电第三季营收年成长21%,市占率排第二的三星电子的年成长仅为4%。

  微信图片_20200904151301.png

  台积电何以称霸行业并持续成长,已不是什么新颖问题。更进一步则要回答:如何甩开高喊“半导体愿景2030”穷追不舍的三星?

  持续冲刺先进制程,抢先押注先进封装技术,客户信任……25日举办的台积电2020年度全球技术论坛,不仅能让我们一窥行业龙头的财富密码,也有助于业者捕捉市场风向。

  7nm已出货,2nm已研发

  技术论坛上,台积电总裁魏哲家围绕7纳米、5纳米、3纳米及2纳米制程,封装技术发展以及未来的布局关键,发表专题演讲。

  魏哲家从目前已经具备量产能力的7纳米产品谈起。他透露,2018年4月开始量产的7纳米制程芯片已于近期达到出货10亿颗的里程碑,出货占今年第二季晶圆销售金额的36%。

  魏哲家还指出,在N7量产1年后,N7+强化版也正式量产,为全球第一个进入商业量产的EUV半导体制程。

  TrendForce集邦咨询预测,台积电三季度营收主力为7纳米制程,受惠于5G建设持续部署、高效能运算和远程办公教学的CPU、GPU等强劲需求,产能维持满载。

  目前,5纳米制程已经进入量产阶段,正计划努力扩产,强化版5纳米制程则预计明年进入量产。

  与此同时,台积电也在发力更为先进的N4与N3制程工艺。N4是台积电5纳米家族的最新成员,可进一步提升性能、功耗、以及密度来满足多样化产品的需求,预计2021年第4季正式试产;N3为3纳米制程工艺,计划于2021年进行试产,2022年下半年进入量产。

  魏哲家指出,N3定位将成为全世界最先进的制程技术。技术业务开发资深副总经理张晓强补充道,3纳米制程虽延用FinFET(鳍式场效电晶体)技术,却采用了全新的节点技术,运算速度增加10%~15%、功耗降25%~30%、逻辑电晶体密度增加1.7倍。

  张晓强还透露,2纳米也已投入研发,预计最快2024年后现身。

  围绕7纳米以下的先进制程,台积电和三星的大战愈发激烈。三星在第2季的财报会议上表示,5纳米制程于2020年第2季开始量产,并预计下半年开始拓展客户,并正式大量投产。

  虽说20纳米世代以后,纳米制程定义出现分歧,变得有些像纸面上的数字游戏。不过,台积电在推进制程方面的优势,确是大家有目共睹。

  值得一提的是,虽然台积电在冲刺先进制程方面看似来势汹汹,实则一直走着稳健的路线。

  比如在导入EUV时,相比在技术不成熟时直接全面采用EUV的三星,台积电则在沿用FinFET推出7纳米产品的基础上,再推出EUV进阶版,从而确保量产良率。

  考虑到7纳米以下产品投资金额巨大,台积电也会采取和大客户共同研发的策略,并确保在拿到订单后准确预估规模。而在公布先进制程消息方面,相比对手,台积电也以一直显得更为谨慎。

  张晓强表示,接下来台积电准备兴建新的研发中心。新建研发中心将容纳8000名工程师及科学家生活工作,并拥有一条全世界最先进的研发产线,预计将在2021年启用。

  扩充产能方面,台积电也动作不断,近期砸下逾50亿新台币向家登、力特与益通买下南科厂区。负责营运组织的资深副总经理秦永沛强调,台积电每年持续投资100亿美元以上扩充产能,所提供的产能位居全球第一,并大幅超越三星3倍以上。

  先进封装,下一个赛点

  摩尔定律面临诸多瓶颈,先进制程逼近物理极限之时。业内普遍认为,先进封装技术会成为晶圆代工领域的另一重要战场。

  三家行业龙头均已提早布局先进封装技术,制程落后的三星更是期望以封装技术为发力点,借助3D IC封装技术X-Cube挑战台积电。

  据三星公布,X-Cube技术将逻辑与SRAM向上堆叠以减少晶片面积,再以直通硅穿孔(TSV)技术,提升系统整合晶片的资料处理速度,使其可搭载高容量记忆体解决方案,增加客户设计上的自由度的同时,改善功耗。三星已正式宣布,3D IC封装技术X-Cube将可用于7/5纳米。

  布局先进封装技术,台积电也丝毫没有示弱。台积电认为,当前2D半导体微缩已经不符合未来的异质整合需求,其发展的3D半导体微缩成为可以满足未来包括系统效能、缩小面积、以及整合不同功能的解决方案。

  魏哲家强调,台积电也将CoWoS、InFO-R、ChiponWafer、WaferonWafer等先进3D封装技术平台汇整,未来将统一命名为「TSMC3DFabric」。此平台将持续提供介面连结解决方案,以达成客户在整合逻辑晶片、高频宽记忆体以及特殊制程晶片的需求。

  台积电的3D IC封装技术,预计将于2021年正式亮相。从业者预计,三星争取主动的先进封装进击,可能自2022年开启。

  此前,凭借InFO封装技术力,台积电夺得苹果订单,这对三星而言是教训在先,对于台积电则可谓是乘胜追击。

  不与客户竞争,不推出自有产品

  目前,台积电的7纳米产品供不应求,5纳米接单不断,3纳米首波产能由已释出MacBook新单的苹果所包下。

  最新消息显示,苹果也已经提前包下2纳米产品的首波产能。

  国际冲突加剧下,市场传来担忧声音。不过眼下来看,由于手上握有苹果(Apple)、超威(AMD)、NVIDIA、联发科、高通等订单,台积电并无订单锐减之虞。与此同时,魏哲家表示,相比以往,客户对导入先进制程显得更加积极。

  三星方面,据台湾地区媒体报道,目前已拿下高通、IBM以及思科、Google的订单。但也有从业者透露,三星的7纳米EUV制程接单寥寥,5纳米制程也没有拿下高通以外的其他大额订单,与台积电这边的局面形成对比。

  凭借技术领先,台积电的抢单表现并不令人意外。不过,相比竞争对手三星,台积电不得不提的比较优势一定是客户信任。

  受限于基因,三星的劣势显而易见。一方面,三星自营智能手机和CPU业务,与苹果、高通等厂商存在竞争;另一方面,半导体代工客户需向有竞争关系的三星提供电路设计图,难免存在抵触心理。

  魏哲家在演讲最后强调,台积电33年来与客户所建立的信任关系是台积电能持续发展的核心价值。台积电始终维持不与客户竞争,不推出自有产品的原则,如此以投注所有的资源来确保各个客户的成功。

  结语

  早在2017年,张忠谋预测,台积电与三星的竞争或将演变为战争。

  目前来看,凭借先进制程和封装技术,加之抢单实力,台积电坐稳晶圆代工龙头的的同时,正全方位掘深护城河。

  台积电称王的同时,不忘广积粮。试图夺取首位宝座的三星虽极力追赶,但二者的差距却在逐渐拉大。

  疫情之下,5G手机和服务器等尖端半导体出货量仍增,台积电4~6月的净利润达到1208亿新台币,同比增长81%。成长动能充足,台积电第三季营收依旧稳健向上,全年营收目标上修至2成。


本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。