近日，兆易创新发布了2020年上半年财报，尽管受到新冠疫情、贸易关系等因素影响，公司经营业绩依然保持稳定增长，实现营业收入16.58亿元，同比增长37.91%；归母净利润3.63亿元，同比增长93.73%。背后的原因，与兆易创新持续加大产品研发和技术创新投入、紧跟市场需求息息相关。

在日前北京举办的“兆存储·易控制·新传感”2020兆易创新全国巡回研讨会上，兆易创新分享了其15年来从2人不断发展壮大到千人，形成存储器、MCU以及传感器等多领域全方位布局的传奇历程。

2005年，兆易创新成立于北京；

2008年转型做SPI，发布国内首颗SPI NOR Flash；

2013年推出32位通用MCU，并同步发布全球首颗SPI NAND Flash；

2016年上海证券交易所成功上市；

2019年收购思立微，补齐了传感器版图，同时发布了全球首颗RISC-V 32位通用MCU。

截至2019年年底，兆易创新Flash芯片累计出货超过130亿颗，MCU超过4亿颗。

如今的兆易创新是集存储器、微控制器、传感器于一体的国内领先的半导体解决方案的供应商，是全球排名第一的无晶圆厂 NOR Flash供应商；在SPI NOR Flash领域，市场占有率全球第三；是中国排名第一的Flash以及32位通用MCU供应商，中国排名第二的指纹传感器供应商；已申请1100多项专利，授权600多项。

兆易创新执行副总裁、存储器事业部总经理 舒清明

“基于传感+控制+存储协同，我们希望打造万物互联时代一站式芯片体系，为客户提供一个完备的解决方案，包含以MCU为核心，加上存储、传感的完整解决方案。我们看到了行业的需求非常旺盛，前景非常广阔。”兆易创新执行副总裁、存储器事业部总经理舒清明先生表示。

本土存储芯片跻身前列

兆易创新Flash事业部市场经理 薛霆

“兆易创新最早期的两位创始人在美国的一个车库里做出第一颗芯片，怀着为中国的半导体事业做出自己的一份贡献的理念，从美国来到了中国北京，不断开枝散叶，星星之火逐步走向全世界。” 兆易创新Flash事业部市场经理薛霆讲述了兆易创新的起源和理想。

到现在，兆易创新已发展壮大到超千人，荣获多项殊荣，累计出货了130亿颗Flash芯片，经得起市场考验。薛霆认为，如今的成就与公司的产品发展宗旨密不可分，而这个宗旨就是“客户至上”。兆易创新不断推出更多新的产品，丰富产品性能和品类，在此前提下，还提供本地化的服务，让客户实现一站式购物。

Flash是兆易创新三条产品线中的主力产品，在SPI NOR Flash方面，兆易创新拥有26大产品系列、16种产品容量、4个电压范围、25种封装方式、7款温度规格，可以全面满足客户需求。

在NAND Flash方面，兆易创新2013年量产了全球第一款8脚SPI NAND Flash，目前拥有1GB、2GB、4GB和8GB的NAND Flash产品，电压范围有3V、1.8V，接口支持串行接口和并行接口。在工艺上，将来会逐步从38nm向24nm进军。

根据薛霆介绍，今后兆易创新Flash产品会重点关注大容量、高性能、高可靠、低功耗以及小封装等几个方面。以TWS耳机为代表的消费类电子产品对低功耗、小封装的要求，以5G基站为代表的工业级应用场景对耐高温、高可靠性要求，还有追求0 PPM的车规级应用，将催生Flash产品新的生命力和新一轮市场需求。兆易创新已经有满足要求的产品开始供货，容量从最小512Kb到最大2Gb，已经越来越全面；SPI NOR Flash也正逐步向55nm迈进；在性能方面，也推出了全世界最高吞吐量、达到400Mb/s读取速率的SPI NOR Flash；功耗上，今年开始推进的55nm产品有了更好的功耗表现；在封装上，随着工艺不断升级，封装也做到越来越小。

打造MCU“百货公司”

兆易创新MCU事业部市场部经理刘璐介绍GD32 MCU产品发布里程碑

2013年，发布第一颗国产Cortex M3内核的32位 MCU；

2016年，发布Cortex-M4 32位 MCU；

2018年，发布第一颗Cortex-M23 32位 MCU；

2019年，自主研发了第一颗国产RSIC-V 32位 MCU。

经过几年的发展，兆易创新逐步布全了从低功耗到高性能的产品线。今年7月份，又发布了第一颗M33内核的产品GD32E5。从2013年第一颗Cortex M3 内核MCU发布到今天，已经拥有完整的27条产品线，可以提供超过360多个可选型号。

兆易创新的MCU产品除了具有卓越的性能以外，还具有更好的动态功耗和静态功耗，可靠性也非常高，可以满足5G基站应用需求。

“从2003年第一颗MCU在北京发布，到超过1亿颗的出货量用了4年的时间，但是从1亿颗增长到4亿颗只用了3年时间，整个MCU成长非常快速。” 兆易创新MCU事业部市场部经理刘璐介绍道。

兆易创新对MCU产品线的一个愿景就是做GD32 MCU百货公司。作为主控去布局MCU周边，为客户提供一站式解决方案。根据刘璐的介绍，目前的产品已经配备eFlash，未来还有推出集成eNVM、eMRAM、eRRAM的MCU产品，增强产品的可靠性和高速吞吐性；在生产工艺上，可以支持110nm、55nm、40nm等不同工艺。

刘璐表示，兆易创新的MCU产品无论推出多少代，所有全新的产品一定会向下兼容，方便客户下一代产品升级。

新传感满足新需求

2019年兆易创新通过收购思立微进入传感器市场，补齐了传感器产品线，以声、光、电为基础，开发了光学指纹、光学ToF、电容指纹、触控芯片、超声波指纹等产品，覆盖了智能手机平板、工业控制、汽车、健康和可穿戴应用市场。

兆易创新SENSOR事业部市场总监刘浩雷介绍传感线产品里程碑

2010年，思立微成立。

2012年，发布世界第一颗单层多点触控芯片GSL1688。

2013年，占据国内平板70%的市场份额。

2014年，推出第一颗安卓阵营电容指纹芯片GSL6162。

2017年，进入指纹芯片全球TOP3。

2018年，推出全球第一颗单芯片的光学指纹芯片GSL7000。

得益于公司在指纹识别领域的深厚积淀，2019年，推出第一颗一体式MEMS指纹超声芯片，开启了全新的赛道；2020年还将推出兆易创新特殊工艺的ToF芯片。

指纹识别可以说是兆易创新的主赛道，将来在这个领域会不断推陈出新。“指纹现在与我们的生活息息相关，在很多需要密码或钥匙的场景，指纹应用是很好的解决方案。兆易创新不管是在手机的正面、背面或者侧面，包括整个屏下，都可以提供完整的产品。” 兆易创新SENSOR事业部市场总监刘浩雷表示。

兆易创新在2018年正式量产了光学屏下指纹芯片GSL7000，它是兆易创新的明星产品，是当时首家设计单芯片架构，很好地解决了空间的问题；首家使用3P镜头，对识别精准度和效率都有很大的提升；同时采用独创的螺纹调焦，有很好的兼容性，可以用一款产品来覆盖市面上绝大多数的厂家。

兆易创新非常看好超声波指纹的发展。“超声波与ToF的结合会产生很多应用方向，电容式的指纹安全等级已经比较高了，但在遇水后，电容式指纹无法解锁，超声波指纹可以完美规避水的干扰，并且超声波指纹是一个3D的信息，会更安全。”刘浩雷表示。

从2017年开始，手机3D识别应用兴起，带动了ToF产业链的发展，催生出一些其他的应用场景。除了在手机和平板上的应用之外，在智慧物流场景中，把ToF做到背部，对着包裹一扫就能获取体积信息，实时上传到数据中心，根据收件数量和体积信息，优化运输车辆调度；在智能驾驶中，激光雷达做远距离，ToF可以做近距离，从不同的距离来辅助，相互交叉；还有娱乐消费领域，如AR互动、手势交互、体感游戏应用……总之在需要用到体积或者距离，或者三维信息的场景，都将是ToF应用新的方向。

兆易创新以存储器起家，以客户需求为导向，一步步稳扎稳打，凭实力说话，赢得市场任何。如今也正是本着“客户至上”的宗旨，紧靠市场需求，打造出了一条存储+控制+传感的创新之路，以完整的产线布局面对未来的诸多挑战，兆易创新做得到，也期待更多本土半导体公司能做得到！