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扬杰科技:积极布局第三代半导体,已成功开发多款碳化硅器件产品

2020-10-17
来源:全球半导体观察

围绕第三代半导体领域研发成果,扬杰科技近日在互动平台上回应称:在碳化硅业务板块,公司已组建高素质的研发团队,成功开发出多款碳化硅器件产品,其中部分产品处于主流客户端的认证阶段,可运用于电动汽车、光伏微型逆变器、UPS电源等领域。

近年来,扬杰科技积极布局及推动第三代半导体项目的研发及产业化。4月份,扬杰科技功率半导体器件及集成电路封装测试项目主体工程在扬州开工,该项目总投资30亿元,通过建设高水平智能终端用超薄微功率半导体芯片封测基地,实现高端功率半导体自主生产。

扬杰科技华表示,公司目前碳化硅业务板块销售收入占比较小,主营产品仍以硅基功率半导体产品为主。

此外,公司尚未进行氮化镓芯片和器件的生产,该领域的研发工作仍处于储备阶段。公司采用产学研合作模式,与北京大学团队合作研发垂直结构氮化镓二极管,公司主要负责配合北京大学研发样品的封装测试。


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