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建设6英寸芯片生产线,这个半导体项目力争年底投产

2020-11-05
来源:全球半导体观察
关键词: 碳化硅 6英寸

  据浏阳日报报道,总投资5亿元的泰科天润项目一期建设,目前正在紧锣密鼓地进行设备安装。

  据了解,泰科天润项目是由泰科天润半导体科技(北京)有限公司投资建设的重点项目,位于浏阳经开区(高新区)新能源标准厂区内,于2019年年底正式开建。项目分两期建设,一期总投资5亿元,主要建设6英寸碳化硅基电力电子芯片生产线,生产碳化硅芯片等产品。

  今年4月,泰科天润项目主体顺利封顶,8月进行装饰装修工作,10月中下旬以来开始进行设备安装。

  泰科天润半导体科技(北京)有限公司董事长陈彤表示,目前动力配套已经完成60%以上,设备导入安装完成50%,力争今年年底实现竣工投产,整个项目投产满产后,年产值预计可达到13—14亿元。

  资料显示,泰科天润半导体科技(北京)有限公司是中国碳化硅(SiC)功率器件产业化的知名企业,致力于中国半导体功率器件制造产业的发展,在北京拥有一座完整的半导体工艺晶圆厂,可在4/6英寸SiC晶圆上实现半导体功率器件的制造工艺。

 

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