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芯片危机波及全球:有工厂暂停 世界五大车企被迫减产

2021-01-18
来源:新浪科技综合
关键词: 芯片 MCU ESP 英飞凌

“现在不少主流车企高管都在与博世、大陆这样的企业沟通,希望他们能先把原计划派发欧洲的库存芯片调往中国市场,以解燃眉之急。”近期,一位国内芯片企业的高管向《中国经营报》记者表示。

  牵一发而动全身,自2020年12月,大众表示受“缺芯”影响将调整全球核心市场下一季度产量后,芯片危机进一步发酵,进入2021年1月,大众、丰田、福特、菲亚特·克莱斯勒等汽车公司部分工厂因芯片短缺不得不削减汽车产量,暂时停产或减产,芯片短缺冲击波全面发酵。

  就此,有业内人士在接受记者采访时指出,车企没有预测到国内汽车市场出现超预期复苏,备货较为保守是导致此次芯片供需紧张原因之一。恩智浦半导体首席执行官库尔特 · 西弗斯表示,“部分汽车客户的加急订单‘来得太晚’,并没有给芯片制造商们留足充分的时间,这给公司的供应链带来了巨大压力。”

  据了解,本轮汽车缺货严重的MCUESP芯片被英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、意法半导体和德州仪器所把持,这五家厂商占据了全球芯片50%的份额。

  “缺芯没有快速见效的解决办法,这个行业垄断性很高,没有芯片替代厂家,只能等产能恢复。”汽车行业分析师张翔在接受本报记者采访时表示,“现在国内企业做不了汽车芯片。一方面工艺不行,集成度达不到国际要求;另一方面,车规级的芯片对温度范围要求、震动要求很高。”

  不过,记者关注到,除了消极地等待主要厂商产能恢复,国内本土车企也在“芯片荒”的倒逼中走上自研或联合芯片公司研发的道路。

  国内多家车企因芯片短缺间歇性停产

  “芯片荒”开始蔓延。

  2021年1月11日,丰田方面表示,因为车载半导体供应不足,暂停中国广州的部分生产线。其在中国的合资公司广汽丰田首先受到影响,广汽丰田第三工厂停产4天。

  早在广汽丰田之前,四川成都一汽-大众捷达工厂传出压缩产能的消息。有报道称,因“芯片短缺”生产受到影响,部分车型的产能已压缩到正常时期的30%~50%。虽然采访中,一汽-大众方面没有就压缩产能比例作出回应,但承认了部分车型的生产确实受到芯片供给的影响。

  因芯片短缺,上汽大众暂停部分工厂的生产,有上汽大众车间工作人员告诉本报记者,“上汽三厂为了保障二厂朗逸车间正常生产而选择间歇性停产,同时,部分车型的终端优惠幅度减少了。”

  实际上,大众汽车2020年12月就表示,因半导体芯片供应短缺问题,将调整在中国、北美、甚至欧洲的产量,并于2021年第一季度开始执行。

  值得一提的是,此前彭博社发文指出,一场波及全球汽车产业的“芯片荒”或将在2021年2月达到新一轮的短缺低谷,部分汽车制造商每周的产量可能因芯片供应而减少10%~20%。

  最近几日,福特、菲亚特·克莱斯勒、日产、丰田陆续传来因芯片短缺汽车生产受阻的消息也证明了这一预测。

  1月8日,由于半导体芯片短缺,福特汽车位于美国肯塔基州的工厂生产线将被迫提前停产。据了解,这家工厂主要生产福特热销车型Escape和林肯Corsair SUV,波及3900名工人。

  同样因半导体芯片无法满足需求,菲亚特·克莱斯勒在墨西哥的吉普工厂和在加拿大的轿车工厂分别停产。

  日产也被迫调整日本工厂的产量,日产方面表示,计划减少在日本神奈川县的奥帕玛工厂混合动力汽车Note的产量,计划2021年1月将奥帕玛工厂的Note产量从最初计划的15000台削减至5000台。

  市场超预期复苏导致供需错配

  “‘缺芯’局面短期内不会改变。”多位业内人士在接受本报记者采访时直言。

  据了解,汽车“芯片荒”问题主要出在芯片的上游企业,受新冠肺炎疫情影响,海外规模较大的晶圆厂和封测厂陆续宣布停产。其中,传统汽车平均每辆车用到70颗以上的MCU芯片缺货程度较高,国际MCU芯片大厂的产品出现全线延期。

  “燃油车对芯片的需求紧迫程度要比新能源汽车高,无论从产销规模还是单车对芯片的需求量来看,燃油车受到的影响比新能源车要大。”张翔表示。

  除了疫情,车企没有预料到汽车市场出现超预期复苏,备货较为保守也是导致‘芯片荒’的原因。”有Tier1(一级供应商)技术高管在接受采访时表示,受疫情影响,2020年上半年汽车产销遭遇重创,车企在6月份的时候无法判断12月份的销量情况,给Tier1下的订单就很小,Tier1向Tier2芯片企业下的单子也小。

  “汽车电子,像汽车IC、汽车面板基本上两个月交期算是正常,有些半导体(交期)至少要6个月以上。”大陆电子内部人士告诉本报记者。据了解,汽车芯片作为高精尖零部件,从芯片设计、晶圆代工、封装测试到最终交付至少需要6个月。

  产能吃紧供应链上下游涨价

  “部分汽车客户的加急订单‘来得太晚’,并没有给芯片制造商们留足充分的时间,这给公司的供应链带来了巨大压力。”库尔特 · 西弗斯表示。因“原材料成本增加”及“产能吃紧”,荷兰车用芯片供应商恩智浦半导体通知客户全面涨价。

  据了解,2020年下半年以来,上游的晶圆代工产能就已经吃紧,特别是8英寸晶圆产能极度紧缺,而车用半导体大多采用8英寸晶圆制造。

  在紧张的供求关系推动下,8英寸晶圆价格上涨,据统计,除三星、台积电外,2020年第四季度联电、格芯和世界先进等公司价格提高了约10%~15%,预计2021年涨幅可能接近20%,急单甚至达到40%。

  晶圆短缺引起的“多米诺效应”连续传输,元器件供应商也纷纷调涨产品价格。瑞萨电子、意法半导体、士兰微电子、富满电子、矽力杰等厂商均以“原材料供应不足,生产成本大幅增长,为保障后续产品稳定供应,满足客户需求”等原由发出涨价通知。

  不过,“涨价”尚未传导到汽车生产端,记者采访了解到,除了减少终端优惠,目前国内还没有车企发布因“缺芯停产”提高产品售价的消息。不过,不少车企定下了芯片“优先使用机制”,即暂停部分低端、低利润车型的生产,以此来保障高端车型和畅销车型的需求。

  扩大产能,自研芯片

  “从目前的势头看,产能紧张叠加需求旺盛,晶圆缺货严重,会持续几个季度,估计2021年下半年才会有所缓解。”上汽英飞凌总经理王学合表示。

  缺芯卡脖子,对于复苏不久的车企来说是不小的打击。汽车厂着急,芯片厂商也着急。不少芯片厂商正在通过增资、扩产等办法来解决缺芯问题。据外媒报道,三星电子2021年预计将向其半导体业务投资超过300亿美元,以稳定其内存芯片的产能并扩大其代工业务。

  不过,德国大陆集团方面坦言,“尽管大陆集团已经通过扩充产能来应对,但新增产能可能得要6到9个月才能实现。”

  “当前我国必须加速提升核心技术研发的水平,加大力度与投入。此次缺芯事件让我们看到,打通本土产业链的重要性。”一位传统车企的技术工程师向本报记者表示。

  “华为被制裁后,大家都在想中国的半导体怎么起来。短期内还是很难代替的,关键器件也是很难代替的,尤其是车载的,还是会优先考虑国外的传统半导体厂商的器件。不会实现一步跨越,但是有一些二级物料,如果中国厂商能够满足,大家会优先考虑中国厂商。中国厂商也正在抓住这样的机会布局。”大陆电子内部人士称。

    实际上,伴随着EV(电动汽车)而来的自动驾驶、车机系统芯片将逐渐成为汽车的核心芯片,汽车智能化带来单车半导体用量大幅上升,自研芯片将成为绕不过去、必须解决的技术问题。

  据英飞凌数据,EV的半导体单车价值量超过700美元,L4/5无人驾驶汽车的半导体单车价值量将接近1000美元。

  在这种背景下,为了不在未来的发展中被扼住咽喉,不少车企已经走向自研或者联合芯片公司研发的道路。如北汽集团与Imagination集团、翠微股份合资成立了北京核芯达科技;上汽与英飞凌成立了上汽英飞凌汽车功率半导体有限公司。

  “伴随着电动化、智能化、网联化到来,未来汽车比拼的不再是驱动性能的高低,比拼的将会是汽车的智慧程度。”有芯片行业人士表示,决定“智慧程度”的芯片将成为汽车产业发展的重要基础部分,“毫不夸张地说,谁掌握车用芯片和相关车用半导体元器件的技术和供给,谁就获得了市场的胜出元素。”


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